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5核10nm!Intel 3D封装处理器Lakefield现身3Dmark

英特尔10nm工艺Foveros 3D封装处理器Lakefield现身3Dmark

今年年初,Intel推出了全新的Foveros 3D立体芯片封装技术,首款产品为Lakefield,基于英特尔最新的10nm工艺制造,集成了一个大核心CPU和四个小核心CPU。根据规划,Lakefield将会在明年上市。近日,有硬件爱好者发现,在知名基准效能工具3Dmark FireStrike中出现了Lakefield的身影。

2019上半年Top15半导体厂商排名:英特尔取代三星,重回第一位置

根据IC Insights的统计数据显示,今年上半年营收全球排名前15家半导体厂商(包括IC和OSD光电,传感器和分立器件)包括6家美国厂商,3家欧洲厂商,2家中国台湾厂商,2两家韩国厂商和2家日本厂商。其中,排名前五的厂商分别为:英特尔、三星、台积电、SK海力士和美光。

英特尔发布旗下首款云端AI专用芯片Nervana NNP-I

8月21日消息,据国外媒体报道,当地时间周二英特尔正式发布了旗下首款专为企业和机构大型计算中心设计的人工智能(AI)处理器。英特尔表示,该芯片由位于以色列海法的研发中心开发,名为Nervana NNP-I或Springhill。该芯片基于英特尔10nm制程工艺的Ice Lake处理器架构,可以用最少的能耗处理高负载。

确认!苹果将收购英特尔智能手机基带芯片业务

北京时间7月26日早间消息,据外媒报道称,苹果与英特尔关于智能手机调制解调器芯片(基带芯片)业务的交易已经达成协议。苹果将收购英特尔智能手机调制解调器业务的大部分股权,交易价格尚未完全确认,此前消息显示,交易估值为10亿美元。

SK海力士将收购英特尔大连厂及3D NAND业务?官方回应来了

英特尔相关负责人向芯智讯回应称:“作为正常业务运营的一部分,英特尔定期与其他存储供应商保持沟通。鉴于当前行业态势,出现此类传闻是很自然的,并不令人惊讶。内存与存储依然是我们以数据为中心战略的核心,我们将继续保持对这些业务的投入。”