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深挖数据红利，英特尔与产业加速数字经济落地
2019年3月28日，北京——以“万有IN力，数立未来”为主题，“2019英特尔中国媒体纷享会”今天举行。英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭、英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐、英特尔中国研究院院长宋继强发表演讲，阐述如何深挖数据红利以推动产业增值和升级，呈现英特尔全方位技术和创新实力，强调英特尔与产业伙伴共同加速数字经济落地。
Intel公开指责NVIDIA：抄袭Mobileye的汽车防碰撞技术
虽然说开发自动驾驶系统，难免会出现「不同公司选择相似路径」的情况。但上周英伟达 GTC 大会上推出的用于保护自动驾驶车辆不受碰撞的计算型防御驾驶策略（Safety Force Field，简称「SFF」），却因为自称「首创」遭到了 Mobileye CEO Amnon Shashua 的公开「讨伐」。
Intel前研发主管窃取3D Xpoint技术机密：献给了美光？
加州东区法院3月22公布的法庭裁定显示，Intel前研发经理Doyle Rivers被要求不得拥有、使用或者披露任何与3D Xpoint/Optane产品有关的机密，包括其个人所做的工作。之所以这么敏感是因为，Rivers现在是美光职员。
AMD公布3D封装技术：处理器与内存、缓存通过硅穿孔堆叠在一起
目前的智能手机普遍实现了处理器SoC和内存（DRAM）的堆叠式封装（PoP），从AMD日前公布的信息来看，PC产品也有望实现类似的技术。
五大维度解析英特尔的持续创新之路！
2018年的英特尔度过了它50岁的生日，同时也在这一年给吃瓜群众造了不少料。不过这也没什么好唏嘘的，毕竟没有任何一家企业能够运气好到在不断创造佳绩的同时，一帆风顺，没有一点挫折。今天我们重点来看看，这家50年来一直引领科全球科技的企业，如何在当今更为激烈的竞争环境中保持创新势头。下面芯智讯就从芯片制程工艺、异构及3D封装技术、人工智能、5G、前沿技术研究等多个维度来解析英特尔目前的现状：
英特尔/微软/谷歌/阿里/华为等创建CXL标准，CPU和加速器芯片可超高速互连
3月12日消息，据VentureBeat报道，由英特尔、微软、阿里巴巴、思科、戴尔、Facebook、谷歌、惠普企业以及华为组成的科技联盟，正创建名为Compute Express Link（简称CXL）的新计算互联标准，以便在数据中心CPU和加速器芯片之间实现超高速互连。
69亿美元！英伟达与Mellanox达成收购协议！
北京时间3月11日晚间，据外媒报道称，NVIDIA（英伟达）以69亿美元现金与以色列服务器芯片制造商Mellanox Technologies成功达成收购协议。这将是NVIDIA历史上规模最大的一笔收购交易，将提振NVIDIA的服务器芯片制造业务，从而减少对视频游戏行业的依赖。
Intel回应CPU漏洞：通过应用侧信道安全软件开发可免受影响
英特尔今日就此前“CPU再现高危漏洞”进行回应，其表示，目前已收到了此项研究报告，英特尔认为通过应用侧信道安全软件开发措施，可以保护软件免受此类问题的影响。这包括避免依赖于相关数据的控制流。
40Gbps！USB 4标准正式公布：完全集成英特尔雷电3特性！
3月5日消息，英特尔宣布将面向USB推广组织——USB-IF开放雷电协议规范，厂商可以免费打造兼容雷电标准的芯片和设备。与此同时，USB-IF也正式宣布了基于英特尔Thunderbolt 3（雷电3）技术的USB 4（注意，不是USB 4.0）标准。
广和通联合英特尔发布全球版本5G通信模组：基于英特尔最新5G基带芯片XMM8160
巴塞罗那当地时间2月25日，广和通联合英特尔在MWC（世界移动大会）面向全球市场发布其首款5G通信模组：Fibocom FG100，内置Intel® XMM™ 8160 5G基带芯片，采用M.2封装，实现“One World One SKU”的全球统一版本，为全球物联网市场提供5G移动通信解决方案。
