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关于英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠，看这两张图就够了
英特尔是全球半导体行业的引领者，以计算和通信技术奠定全球创新基石，塑造以数据为中心的未来，英特尔一直在不断追求创新发展。在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。
英特尔推出7nm全新CPU架构Sunny Cove及首款3D封装技术FOVEROS
北京时间12月12日晚间消息，加州圣克拉拉，2018年12月12日——在英特尔“架构日”活动中，英特尔高管、架构师和院士们展示了下一代技术，并介绍了英特尔在驱动不断扩展的数据密集型工作负载方面的战略进展，从而为PC和其他智能消费设备、高速网络、无处不在的人工智能（AI）、云数据中心和自动驾驶汽车提供支持。
Intel携手华为：率先打通2.6GHz频段、SA架构5G电话
Intel、华为近日联合宣布，双方已经成功完成2.6GHz频段基于3GPP Release 15标准9月份版本、SA架构的5G NR互操作性测试(IoDT)。
中国移动与英特尔联合发布智能视频边缘计算解决方案
2018年12月8日，广州——在2018中国移动全球合作伙伴大会上，中国移动联合英特尔公司共同发布了一套基于Intel® Movidius™ 视频处理单元（VPU）、面向智慧园区的智能视频边缘计算解决方案，并推出一款基于该VPU芯片、前端一体化方案的人脸识别智能终端，全面提升园区管理效率，推动智慧园区的建设，为构建未来智慧城市迈进了坚实的一步。
英特尔与中国移动签署战略合作协议
2018年12月6日，广州——在2018年中国移动全球合作伙伴大会上，英特尔公司宣布与中国移动正式签署战略合作协议。双方将发挥互补性优势，基于英特尔强大的计算和通信技术实力与中国移动广泛的用户基础，在数据中心与云计算、网络功能虚拟化（NFV）/云化、5G及车联网、人工智能四大创新前沿领域展开深度合作，充分释放数据价值，共同培育良好生态环境，推动产业持续发展。
英特尔与华为成功完成全球首个2.6GHz频段基于3GPP标准SA架构的5G互操作性测试
12月6日，英特尔宣布与华为成功完成2.6GHz频段基于3GPP Release 15标准9月份版本、SA架构的5G NR互操作性测试（IoDT：Interoperability and Development Testing）。该测试是全球首个2.6GHz频段基于SA架构的5G互操作测试，该测试的完成是2.6GHz频段5G NR产业成熟和大规模商用发展的关键里程碑。
英特尔美国工厂疑似不明气体泄露，22人出现呼吸问题
近日，三星电子向大量受职业病损害员工（部分员工隶属于半导体部门）进行赔偿的消息，引发了舆论对科技行业员工健康问题的关注。巧合的是，据外媒最新消息，三星电子在半导体领域的竞争对手英特尔最近连续发生了员工健康事故，周一又有22名员工闻到不明气体出现呼吸问题。
英特尔自旋电子技术取得突破：芯片体积将缩小80%，能耗可降低97%！
目前芯片制程已经越来越逼近了物理极限。而芯片制程要继续往3nm甚至是1nm制程推进将面临更多的困难。另外，从工艺迭代所需的时间以及所带来的效益提升来看，按照摩尔定律似乎已经开始失效。而为了推动摩尔定律在未来的继续前进，以及可能的后摩尔时代的到来。英特尔很早就开始积极研究自旋电子等新技术。据外媒报道，英特尔近日已在“自旋电子学”的技术领域取得进展。
Intel指控前员工：窃取3D XPoint存储技术机密给美光
根据TheRegister网站报道，这名英特尔前员工名为Doyle River，今年9月份他接受了美光的职位，在跳槽前几天他试图访问并复制被英特尔内部标记为“绝密”的技术资料，这些技术资料与如何用3D XPoint做成Optane傲腾产品线有关，据英特尔所说，这些技术机密就连美光都不知道。
为招募AI芯片及基带芯片工程师，苹果要把办事处开到高通、英特尔家门口？
北京时间11月16日早间消息，苹果正在高通总部圣迭戈积极招募工程师，希望招聘能够开发无线组件和处理器的设计师，从而进一步削弱高通在iPhone芯片供需关系中的地位。
英特尔第二代神经计算棒发布：性能提升8倍，AI开发更简单！
2018年11月14日，英特尔人工智能大会在北京举行。逾千名AI开发者、研究人员以及英特尔的客户和伙伴齐聚，探讨AI的发展，了解英特尔AI技术组合的最新进展。会上，英特尔发布了英特尔神经计算棒二代（简称英特尔NCS 2），利用该计算棒可以在网络边缘构建更智能的AI算法和计算机视觉原型设备。
