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一个时代的终结:英特尔宣布今后取消IDF大会!

4月18日凌晨,英特尔通过其官网发布了一条令人震惊的消息,宣布,今后将不再举办IDF开发者峰会,而原定今年夏天的IDF 2017也就此取消。英特尔在一份简短的声明中表示:“英特尔调整了活动安排,决定从此停办IDF。感谢您与IDF相伴近20年!”

厉害了!Intel在1平方毫米中塞下了1亿个晶体管

本周二,英特尔也抢了一回头条,因为芯片巨头逻辑技术部门副主席Kaizad Mistry宣布,他们已经有能力在1平方毫米中塞下1亿个晶体管,“绝对是行业历史上史无前例的。”对,这也可以算是个“里程碑”式的进步。
英特尔号称10纳米工艺芯片领先对手整整一代

英特尔10nm工艺细节曝光:晶体管密度2倍于竞争对手,成本低30%!

据HotHardware网站报道,英特尔正在为今年晚些时候发布10纳米工艺的Cannonlake处理器进行准备工作,并已经开始宣传其先进制造工艺的优势。英特尔将在10纳米工艺方面与三星等竞争对手决一胜负。例如,高通已经开始向客户交付采用三星10纳米FinFET工艺的骁龙835处理器,并推出集成有48个内核的Centriq 2400 ARM服务器芯片尝试向英特尔传统领地发起进攻。但英特尔认为,它拥有出色的生产工艺,希望外界了解这一点。

国产16nm工艺x86八核CPU来了,可兼容Windows!

国产CPU已经有不少,但能跑Windows的国产高性能CPU还真不多。不过,到明年我们或许就能看到一款真正给力的产品了。据多家媒体报道,日前在上海SEMICON China 2017的“做大做强中国集成电路产业链-先进制造与封测”论坛上,上海兆芯副总裁傅城表示,兆芯将于明年推出16nm国产CPU芯片。
展讯推出基于英特尔架构的14纳米8核64位中高端LTE芯片平台

展讯携手Intel推出首款14纳米x86架构8核LTE手机芯片,冲击中高端手机市场

2017年2月27日,展讯通信(以下简称“展讯”)在西班牙巴塞罗那召开的 2017世界移动通信大会(MWC)上,正式宣布推出了旗下首款基于英特尔14nm工艺,内置英特尔Airmont处理器核心架构的8核64位LTE芯片平台 SC9861G-IA。这是一款面向新全球中高端智能手机市场的产品,具有高性能、超低功耗的特性,可为用户提供出色的体验。

Intel 3D XPoint闪存揭秘:20nm制程工艺

Intel、美光发布3D XPoint闪存已经一年多了,号称性能、可靠性是NAND闪存的1000倍,容量密度是后者10倍,各种黑科技秒杀当前的闪存水平。从去年底开始有少量基于3D XPoint闪存的Optane硬盘问世,消费级容量是16/32GB,企业级有个375GB的DC P4800X系列,随机性能确实很强大。

2016半导体研发支出排行榜:英特尔第一,台积电、联发科挤进前十

根据市场调查机构 IC insights 的调查报告显示,2016 年在半导体业市场热络的情况下,各家半导体公司对研发 (R&D) 的投资也不遗余力。2016 年全球半导体公司研发投入前十强依次为英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、台积电 (TSMC)、联发科(MediaTek)、美光(Micron)、恩智浦(NXP)、SK海力士(SK Hynix)等。