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德国将推出新的芯片补贴计划,总额约20亿欧元

德国将推出新的芯片补贴计划,总额约20亿欧元

11月29日消息,据彭博社报道,当地时间本周四,德国经济部发言人Annika Einhorn发布声明称,德国政府准备对半导体业进行数十亿欧元的新投资,主要将提供给芯片公司发展现代化产能,以大幅超越目前的技术水平。相关人士透露,预计补贴总额约为20亿欧元。
英特尔加州继续裁员数百人,已有部分员工开始放无薪假

要拿到芯片法案补贴,英特尔需保留晶圆代工业务控制权

11月29日消息,据路透社报道,英特尔在当地时间27日提交的最新文件中表示,由于英特尔已经与美国政府达成了关于《芯片与科学法案》补贴的最终协议,如果英特尔将晶圆代工业务分拆成为一家新的未上市法律实体,那么英特尔需要持有新公司至少50.1%的股权。如果该晶圆代工业务变成一家公开上市公司,在变更控制权条款前,英特尔只能卖出35%新公司股权给任何单一股东。

苏姿丰领导下的十年:AMD如何成功逆袭?

11月28日消息,近日外媒The register发文,介绍了苏姿丰(Lisa Su)自2014年接任AMD CEO这十年来,AMD如何从竞争对手英特尔(Intel)的廉价替代品,蜕变为x86处理器市场主要玩家。文章阐述了AMD Zen构架的发展历程,以及是如何在台式机、服务器和移动设备市场取得成功的,还探讨了AMD图形处理器市场的挑战及公司人事变动影响。

2024Q3全球十大半导体厂商净利同比大涨38%!英伟达一家贡献了60%!

11月28日消息,据《日经新闻》报道,因AI需求旺盛,带动全球10大半导体厂商今年三季度(2024年7-9月、部分为6-8月或8-10月)净利润合计为304亿美元,同比大涨38%,获利创进3年来新高。《日经新闻》列入统计的全球10大半导体厂商包括:台积电、英伟达、三星电子、意法半导体(STMicroelectronics)、高通、英特尔、AMD、德州仪器、美光和SK海力士。
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AMD获玻璃基板专利,有望2026年商用

11月27日消息,据Tom's hardware报道,近日处理器大厂AMD已获得一项涵盖玻璃芯基板技术的专利 (专利号“12080632”),这也反应了AMD正在积极的研究玻璃芯基板技术,为其在2025年至2026年间采用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装(SiP)的计划提供助力,同时也避免相关专利风险。

与产业聚力共赢,英特尔举行新质生产力技术生态大会

今天,英特尔新质生产力技术生态大会在成都举行,四川省政府、成都市政府、高新区管委会及有关部门领导,以及2000多位产业伙伴齐聚一堂,分享数字经济推动新质生产力发展的趋势和机遇。大会聚焦产业生态建设和客户应用落地成果,吸引了信息通信、互联网、制造、教育、医疗健康、交通运输、零售等行业的生态伙伴参与,是英特尔在中国举行的最大规模行业大会之一。大会设置近万平方米的科技体验区,展示730多个生态合作成果,集中呈现从软件到硬件、云边端融合的技术、产品及应用,促进数字经济与实体经济融合,共育新质生产力。
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美国政府拟削减对英特尔的补贴,将降低至80亿美元以下

11月25日消息,据《纽约时报》援引四位知情人士的消息报道称,美国政府依据《芯片与科学法案》对英特尔提供的补贴金额将从此前宣布的85亿美元降至80亿美元以下,之所以减少补贴金额,主要是考虑到英特尔已经获得了美国军方的35亿美元芯片合约。
AMD下半年将推出Zen 5 CPU内核,性能将提升40%!

AMD霸榜亚马逊最畅销CPU前十名!

11月18日消息,据Tom's hardware报道,根据亚马逊上的最畅销CPU排名显示,前十名全部都是由AMD的Ryzen 5000/7000/9000系列处理器所占据。而英特尔的酷睿 i7-13700K则排在了第十一位,这款芯片相比英特尔最新的台式机CPU落后了两代。

英特尔与德国政府协调延后马德堡厂建设,两年后将重新评估

11月15日消息,据德国媒体 HardwareLuxx 报道,德国萨克森-安哈特州政府(其首府是马格德堡)表示,英特尔此前关于马格德堡晶圆厂暂停两年建设的决定是双方“密切协调”做出的,并且“反映了双方共同评估框架条件和潜在时间表并适应市场需求的战略方向”。