传英特尔传独吃苹果iPhone基带芯片
根据日本苹果情报网站 iPhoneMania、gori.me 转述 AppleInsider 3 日的报导指出，凯基投顾知名苹果分析师郭明錤最新出具报告预估，英特尔（Intel）有望独家供应苹果（Apple）2018 版次代 iPhone 所需的基带处理器（Modem）芯片，高通则将被剔除，踢出供应名单之外。
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英特尔发布2017年Q4及全年财报：数据中心业务引领增长
北京时间1月26日早间消息，Intel发布2017年第四季度（截止12月30日）和全年财报。根据报告显示，公司该季营收为170.53亿美元，去年同期为163.74亿美元，同比增长4%。
英特尔推出两款新RealSense深度摄像头：面向专业用户
继去年苹果iPhone X采用3D人脸识别之后，3D感测市场开始火爆。这对于早就深耕这一领域的英特尔来说是一个好消息。1月19日，英特尔宣布更新RealSense深度摄像头产品线，带来两款全新的产品：D415和D435，现在已经开始接受预定。
吊打Nvidia？Intel今年8月将开造7nm最高级别自动驾驶芯片
去年英特尔就斥资153亿美元收购了以色列公司Mobileye，而Mobileye在自动驾驶领域的技术水平业内有目共睹的。据ZDNet报道，基于7nm工艺的EyeQ5（L5级别）自动驾驶作业芯片（单颗功耗5W）将在今年8月份生产，2020年会被四家汽车厂商采纳。
誓保安全第一：英特尔公司CEO科再奇致科技行业领袖的公开信
在谷歌Project Zero团队上周公布潜在安全隐患之后，英特尔一直在与合作伙伴通力合作。我们共同的目标，就是要尽快恢复客户对数据安全的信心。正如我本周在CES上所说，进行如此程度的产业合作是非常了不起的。产业界的团结一致让我倍感自豪。我感谢所有人非凡的合作。我们特别要感谢谷歌Project Zero团队，感谢他们负责任的披露，为整个行业协调解决这些新问题创造了条件。
英特尔CEO科再奇：尚未发现通过漏洞获取用户数据的行为！微软公布CPU漏洞修复性能结论
近来有关英特尔CPU Spectre/Meltdown漏洞一事闹得是沸沸扬扬，就连AMD、ARM也被爆出同样受到了漏洞的影响。事发之后，英特尔一直在积极采取相关措施，并随时公布进展。今天，英特尔CEO科再奇正式回应称，尚未发现通过漏洞获取用户数据的行为！与此同时，微软也公布CPU漏洞修复性能结论。
Intel 10nm工艺引入昂贵材料钴替代铜
Computerbase表示Intel的10nm工艺中会使用到钴这种金属代替部分的铜，而其他半导体厂目前实用钴这种材料的程度都没有Intel这么高，这使Intel的10nm工艺有了更多的卖点。使用钴新材料后会带来更多好处，作为几乎所有半导体公司的供应商的Applied Materials三年前曾说过钴这种材料是互联网15年来最大的变革，然而要把这种材料投入实用实在太耗时间了，太过昂贵而且也不是必须的。
5G竞速赛开启：高通领先优势缩小，英特尔/华为/三星能否实现反超？
对于智能手机来说，CPU/GPU性能固然重要，但是决定通话与网络通信性能的基带芯片则更为重要。随着技术的快速更新迭代，基带芯片技术的研发难度也是越来越高，同时也越来越烧钱。从2G到3G，再到4G网络时代，每一次通信技术的大更迭，都会引发产业链的巨大变化。比如在3G转换到4G的过程当中，TI、Broadcom、Marvell等芯片厂商就纷纷退出智能手机市场，目前手机基带芯片市场的主要玩家就剩下了高通、英特尔、三星、华为、联发科、展讯等厂商，其中以高通实力最强。不过，随着5G时代的到来，现有的市场格局或将再次被打破。
英特尔携手中国电信深化AI领域合作, 推动行业智能化升级
11月15日，以“释放AI潜力”为主题的2017英特尔人工智能大会在北京举行。在此次会议上，英特尔展示了从端到端的全栈式的人工智能（AI）解决方案，并介绍了在人工智能前沿科技方面的研究成果。同时，包括中国电信等众多合作企业和单位均上台介绍了与英特尔在人工智能领域的合作。会后，芯智讯也第一时间对于中国电信北京研究院副总工杨明川博士以及英特尔公司行业解决方案集团中国区总经理梁雅莉女士进行了专访。
发力晶圆代工，三星传挖角格芯、英特尔主管
三星电子觊觎晶圆代工市场，抢当晶圆代工二哥不是说说而已。三星近来从各大公司挖角人才，打算快速缩小和联电、台积电的差距。
