英飞凌推出全球首款集成肖特基二极管的工业用GaN晶体管产品系列
4月22日，英飞凌宣布推出CoolGaN™ G5中压晶体管，它是全球首款集成肖特基二极管的工业用氮化镓（GaN）功率晶体管。该产品系列通过减少不必要的死区损耗提高功率系统的性能，进一步提升整体系统效率。此外，该集成解决方案还简化了功率级设计，降低了用料成本。
标签： 英飞凌
英飞凌宣布以25亿美元现金收购Marvell汽车以太网业务
当地时间4月7日，汽车芯片大厂英飞凌科技（Infineon）宣布，以 25 亿美元的现金收购 Marvell Technology（美满电子）的汽车以太网业务，加速构建其软件定义汽车的系统能力，以补充和扩展其市场领先的微控制器业务。该交易尚需获得监管部门的批准。
英飞凌高管专访：详解GaN/SiC/AI/机器人布局与中国本土化发展！
今年3月中旬，英飞凌在深圳召开了 “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”。期间，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟，英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟接受了包括芯智讯的专访，介绍了英飞凌在氮化镓、碳化硅、AI、机器人等领域的布局，以及英飞凌的在中国的本土化发展。
英飞凌在印度开设研发中心
3月24日消息，欧洲芯片大厂英飞凌科技在印度古吉拉特邦艾哈迈达巴德的研发中心正式开业。
芯向未来，2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会成功举办
3月14日， “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC 2025，以下同）在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精英，就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了精彩探讨，首次在国内展示了英飞凌两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆，彰显了英飞凌在技术创新领域的领先地位，并解读最新产品与解决方案，为行业注入新动能，助力企业在低碳数字变革的浪潮中把握先机。
英飞凌推出专为AI服务器优化的新型48V热插拔控制器， 扩展其XDP™数字保护产品系列
2025年3月14日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司扩展旗下XDP™ 数字保护产品系列，推出 XDP711-001。
英飞凌拿下21.3%的MCU市场份额，位居全球第一
3月11日，英飞凌宣布其已经正式跃居全球微控制器（MCU）市场首位。根据Omdia的最新研究显示，英飞凌在2024年的市场份额达到21.3%，较2023年的17.8%增长了3.5个百分点，同业中增幅最大。这是英飞凌在公司历史上首次在全球微控制器市场拔得头筹，成为市场领导者。
SkyWater收购英飞凌美国8英寸晶圆厂
当地时间2025年2月26日，SkyWater公司与英飞凌达成协议，收购英飞凌位于美国德克萨斯州奥斯汀的200毫米（8英寸）晶圆厂（“Fab 25”）并签订相应的长期供应协议。
英飞凌：GaN的采用率将在今年及未来持续成长
2月26日消息，汽车于工业芯片大厂英飞凌（Infineon）发布了《2025年GaN功率半导体预测报告》，强调氮化镓（GaN）将成为改变游戏规则的半导体材料，它将大幅改变大众在消费、交通出行、住宅太阳能、电信和AI数据中心等领域提高能效和推进低碳化的方式。因此，预计GaN的采用率将在今年及未来持续成长。
欧盟批准向英飞凌德国晶圆厂提供9.2亿欧元补贴
英飞凌德累斯顿工厂的总资金约为 10 亿欧元，施工于 2023 年 3 月开始并且正在成功进行，晶圆厂计划于 2026 年开业。
英飞凌宣布已向客户交付首批8英寸碳化硅产品
近日，英飞凌通过官网宣布，其在 200 毫米（8英寸）碳化硅 (SiC) 路线图上取得了重大进展，已于 2025 年第一季度向客户发布首批基于先进 200 毫米 SiC 技术的产品。这些产品在奥地利菲拉赫生产，为可再生能源、火车和电动汽车等高压应用提供一流的 SiC 功率技术。此外，英飞凌位于马来西亚居林的制造基地也将从 150 毫米（6英寸）晶圆向更大、更高效的 200 毫米直径晶圆的过渡正在全面推进。新建的 Module 3 即将根据市场需求开始大批量生产。
