英飞凌泰国功率半导体模块制造厂正式动工
2024年1月14日，英飞凌科技在曼谷南部北榄府的功率半导体模块制造厂正式破土动工，将助力英飞凌进一步实现其制造布局的多元化。
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中国汽车芯片国产化比例已达15%
1月2日消息，据《华尔街日报》报导，中国汽车产业采用国产芯片比例已达15%左右。虽然中国目前主要生产低阶通用型汽车芯片，但不可低估未来的竞争力。
英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型
2024年12月16日，随着边缘AI被越来越多的消费和工业应用采用，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司正在进一步加强其AI软件产品组合。为此，公司发布了边缘AI和机器学习软件解决方案的新品牌 DEEPCRAFT™。英飞凌已经意识到边缘AI巨大的市场潜力，以及为客户提供边缘AI工具的重要性。
英飞凌CEO：将在中国生产芯片！
12月11日消息，据《日经亚洲》报道，德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采访时透露，英飞凌正在将商品级产品的生产本地化，以寻求与中国买家保持密切联系。
美国加州突发7级地震，哪些晶圆厂将受影响？
北京时间12月6日早间消息，据美国地质调查局地震信息网测定，美国当地时间5日上午10时44分，美国加利福尼亚州北部海域发生7.0级地震，震中位于加利福尼亚州北部洪堡郡门多西诺角附近海域，震源深度0.6公里。美国国家海啸预警中心随后发布了海啸警报。
AI以外的需求不振，英飞凌预计2025年业绩将继续下滑
11月13日消息，汽车芯片大厂英飞凌公布了2024财年第四财季（截至2024年9月）及2024财年财报，由于人工智能（AI）以外的终端市场缺乏增长动力，整体业绩呈现下滑趋势，并且英飞凌预计2025财年公司也可能将进一步下滑。
英飞凌推出业界首款20 Gbps通用USB外设控制器
2024年11月6日, 德国慕尼黑讯，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日发布EZ-USB™系列的新产品EZ-USB™ FX20可编程USB外设控制器。
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
10月29日消息，据英飞凌官方消息，近日，英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，该直径为300mm的晶圆的厚度仅为20μm，仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。
Oxford Ionics宣布携手英飞凌为Cyberagentur打造便携式量子计算机
当地时间9月18日，英国牛津大学旗下的量子计算技术公司Oxford Ionics宣布，它与英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）签订了一份合同，双方将共同为 Agentur für Innovation in der Cybersicherheit GmbH（简称“Cyberagentur”）制造一台最先进的便携式量子计算机。 Oxford Ionics和英飞凌是 Cyberagentur 选择的三个独立承包商之一，Cyberagentur 为该项目总共投资了 3500万欧元。
英飞凌推出带指纹传感器的生物识别芯片卡模块
9月18日消息，英飞凌科技（Infineon Technologies）正在使用瑞典 Fingerprint Cards 的传感器开发新一代生物识别芯片卡。
英飞凌成功推出全球首款300mm GaN晶圆
当地时间9月11日，英飞凌科技股份公司（infineon）宣布，公司已成功开发出全球首款300毫米（12英寸）功率氮化镓（GaN）晶圆技术。英飞凌是世界上第一家在现有且可扩展的大批量制造环境中掌握这项突破性技术的公司。这一突破将有助于大幅推动基于 GaN 的功率半导体市场。与 200 mm 晶圆相比，300 mm 晶圆上的芯片生产在技术上更先进，效率更高，因为更大的晶圆直径每个晶圆可容纳 2.3 倍的芯片。
意法半导体加入高通/恩智浦/博世/英飞凌/Nordic的RISC-V合资公司
9月3日消息，欧洲芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics NV）正式宣布已加入RISC-V公司Quintauris GmbH，成为其第六大股东。
