英飞凌支付7.5亿欧元与奇梦达和解，结束持续14年的纠纷
8月23日消息，据路透社报道，德国芯片大厂英飞凌科技股份公司于当地时间周四表示，该公司与已破产的DRAM芯片大厂奇梦达公司的破产管理人达成和解，同意向奇梦达支付 7.535 亿欧元（约合8.3721 亿美元），结束了双方旷日持久的法律纠纷。
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英飞凌推出八款新品，包括用于汽车应用的AIROC CYW89829低功耗蓝牙MCU
2024年8月20日 ，英飞凌科技股份公司近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片（SoC）和模块。
英飞凌推出PSOC Control MCU系列，用于工业和消费应用的电机控制与功率转换
2024年8月13日讯,英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）近日推出全新PSOC™ Control微控制器（MCU）系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用，包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器，以及照明和计算/通信电源等。基于Arm Cortex-M33内核的全新英飞凌PSOC™ Control系列产品可提供板载功能，用于优化和加速电流测量、波形生成和实时性能操作，这些功能在目标系统应用中发挥着至关重要的作用。
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
2024年8月8日上午，工业及汽车芯片大厂——英飞凌（Infineon）在马来西亚正式启用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圆厂的一期工程，该晶圆厂将成为全球规模最大、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元
8月7日消息，根据市场研究机构IDC最新发布的报告称，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网（Connections）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着每辆汽车内部半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。
净利大跌52%，英飞凌宣布全球裁员1400人
8月5日消息，当地时间周一，德国汽车芯片大厂英飞凌公布了截至6月30日的2024财年第三财季（2024自然年第二季度）财报。由于市场需求持续低迷，该财季营收未达预期，因此第三次下调了2024财年全年的营收预期。同时，为削减成本，英飞凌还宣布将全球裁员1400人。
第三财季净利大跌52%，英飞凌宣布全球裁员1400人
8月5日消息，当地时间周一，德国汽车芯片大厂英飞凌公布了截至6月30日的2024财年第三财季（2024自然年第二季度）财报。由于市场需求持续低迷，该财季营收未达预期，因此第三次下调了2024财年全年的营收预期。同时，为削减成本，英飞凌还宣布将全球裁员1400人。
英飞凌在美国ITC对英诺赛科发起337调查申请
据中国贸易救济信息网7月29日消息，美国英飞凌科技（Infineon Technologies Americas Corp.）、美国英飞凌技术奥地利公司（Infineon Technologies Austria AG）根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易委员会提出申请，指控中国氮化镓(GaN)芯片厂商英诺赛科及其子公司对美出口、在美进口及销售的特定半导体器件及其下游产品（Certain Semiconductor Devices and Products Containing the Same）侵犯了其专利，违反了美国337条款。
NASA计划在木星探测飞船中使用英飞凌MOSFET，但其抗辐射性能低于预期
7月15日消息，据eenewseurope报道，美国国家航空航天局（NASA）正在测试英飞凌科技公司（Infineon Technologies）的功率MOSFET的抗辐射性能，原计划在向木星发射欧罗巴飞船（Europa Clipper）任务中使用该器件。
2023年SiC功率元件营收排名：意法半导体份额第一，国产厂商仍需努力！
6月20日消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的研究报告显示，受益于纯电动汽车应用需求的增长，2023年全球SiC（碳化硅）功率元件市场保持了强劲成长，前五大SiC功率元件供应商约占整个市场营收的91.9%，其中意法半导体（ST）以32.6%市占率位居第一，安森美（onsemi）则由2022年的第四名跃居第二名，市场份额为23.6%。紧随其后的则是英飞凌（Infineon，16.5%）、Wolfspeed（11.1%）、罗姆半导体（ROHM，8%）。
投资2.7亿元，英飞凌在中国台湾成立先进汽车暨无线通讯半导体研发中心
6月17日，汽车芯片大厂英飞凌宣布了“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体前瞻研究伙伴发展计划”，将依据该计划对在中国台湾已有的“无线通信研发实验室”升级，并成立“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体研发中心”，将携手当地的产学研合作伙伴，共同开发汽车级通信芯片及创新的应用解决方案。这项计划的总金额为新台币12亿元（约合人民币2.7亿元），并获得经济部A+项目支持，预计将带动中国台湾汽车电子产业产值达新台币600亿元。
