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英飞凌成功推出全球首款300mm GaN晶圆

当地时间9月11日,英飞凌科技股份公司(infineon)宣布,公司已成功开发出全球首款300毫米(12英寸)功率氮化镓(GaN)晶圆技术。英飞凌是世界上第一家在现有且可扩展的大批量制造环境中掌握这项突破性技术的公司。这一突破将有助于大幅推动基于 GaN 的功率半导体市场。与 200 mm 晶圆相比,300 mm 晶圆上的芯片生产在技术上更先进,效率更高,因为更大的晶圆直径每个晶圆可容纳 2.3 倍的芯片。

英飞凌支付7.5亿欧元与奇梦达和解,结束持续14年的纠纷

8月23日消息,据路透社报道,德国芯片大厂英飞凌科技股份公司于当地时间周四表示,该公司与已破产的DRAM芯片大厂奇梦达公司的破产管理人达成和解,同意向奇梦达支付 7.535 亿欧元(约合8.3721 亿美元),结束了双方旷日持久的法律纠纷。

英飞凌推出PSOC Control MCU系列,用于工业和消费应用的电机控制与功率转换

2024年8月13日讯,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码: IFNNY)近日推出全新PSOC™ Control微控制器(MCU)系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用,包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器,以及照明和计算/通信电源等。基于Arm Cortex-M33内核的全新英飞凌PSOC™ Control系列产品可提供板载功能,用于优化和加速电流测量、波形生成和实时性能操作,这些功能在目标系统应用中发挥着至关重要的作用。

2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元

8月7日消息,根据市场研究机构IDC最新发布的报告称,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车(EVs)以及车联网(Connections)的普及,对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加,为汽车半导体行业带来新的增长机遇。预计到2027年,全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着每辆汽车内部半导体的价值不断增长,半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。

净利大跌52%,英飞凌宣布全球裁员1400人

8月5日消息,当地时间周一,德国汽车芯片大厂英飞凌公布了截至6月30日的2024财年第三财季(2024自然年第二季度)财报。由于市场需求持续低迷,该财季营收未达预期,因此第三次下调了2024财年全年的营收预期。同时,为削减成本,英飞凌还宣布将全球裁员1400人。
第三财季净利大跌52%,英飞凌宣布全球裁员1400人

第三财季净利大跌52%,英飞凌宣布全球裁员1400人

8月5日消息,当地时间周一,德国汽车芯片大厂英飞凌公布了截至6月30日的2024财年第三财季(2024自然年第二季度)财报。由于市场需求持续低迷,该财季营收未达预期,因此第三次下调了2024财年全年的营收预期。同时,为削减成本,英飞凌还宣布将全球裁员1400人。

英飞凌在美国ITC对英诺赛科发起337调查申请

据中国贸易救济信息网7月29日消息,美国英飞凌科技(Infineon Technologies Americas Corp.)、美国英飞凌技术奥地利公司(Infineon Technologies Austria AG)根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易委员会提出申请,指控中国氮化镓(GaN)芯片厂商英诺赛科及其子公司对美出口、在美进口及销售的特定半导体器件及其下游产品(Certain Semiconductor Devices and Products Containing the Same)侵犯了其专利,违反了美国337条款。