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10月26日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导厂商英飞凌在深圳举办2023大中华区生态创新峰会（OktoberTech)，与众多合作伙伴及研究机构共同探讨了在全球推动“碳达峰”、“碳中和”以及“数字化”的趋势之下，如何应对气候危机，如何利用半导体提升低碳化、数字化能力，以科技实现企业、社会的可持续发展。

10月26日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌在深圳举办2023大中华区生态创新峰会（OktoberTech™，以下同)，这也是OktoberTech™这一英飞凌主办的全球性年度创新峰会继新加坡、东京和美国硅谷之后的“收官之作”。

8月8日，晶圆代工龙头大厂台积电与博世公司（Bosch）、英飞凌科技（Infineon）和恩智浦半导体（NXP）共同宣布，将共同在德国德累斯顿投资成立欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），以提供先进半导体制造服务。

5月31日消息，德国芯片制造商英飞凌首席财务官 Sven Schneider 在介绍德国《Focus Money》杂志采访时表示，英飞凌正在寻求价值不超过 30 亿欧元的中小型收购，这类收购将非常适合该公司的业务组合。

5月3日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）通过官方公众号宣布，公司已与德国半导体制造商英飞凌科技股份公司（以下简称“英飞凌”）签订了一项新的衬底和晶棒供应协议。根据该协议，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅（SiC）衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡。

5月3日消息，汽车芯片大厂英飞凌（Infineon）在德国德累斯顿计划投资50亿欧元的新300毫米（12英寸）晶圆厂于当地时间2日正式破土动工。