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持续扩大碳化硅产能,英飞凌与Resonac签订长期供应协议

1月31日消息,为持续扩大碳化硅(SiC)产能,英飞凌宣布与Resonac (前身为昭和电工)签订多年期供应及合作协议,以补充并扩展双方在2021年的协议。新合约将深化双方在SiC 材料供应方面的长期合作,Resonac 将供应英飞凌未来10 年预估需求量中双位数份额的SiC晶圆。
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英飞凌出售HiRel DC-DC转换器业务

1月11日消息,芯片大厂英飞凌通过官网宣布,已就向Micross出售英飞凌的HiRel DC-DC转换器业务达成最终协议,包括其混合和定制板载电源产品。

“数字智能 低碳未来”:英飞凌于线上开展OktoberTech™生态创新峰会!

数字化转型正在改变我们的生活、工作、生产和消费方式。低碳化、数字化浪潮推动半导体行业的创新变革。英飞凌于2022年12月14日上午在线上举行了以“数字智能 低碳未来”为主题的OktoberTech™生态创新峰会。此次生态创新峰会邀请了多位相关领域的产学研专家就“数字智能、低碳未来”进行了深入交流与探讨。

英飞凌大中华区首次线上举办生态创新峰会,推动本土低碳化、数字化发展

2022年12月14日-15日,英飞凌科技(中国)有限公司成功在线举办了以“数字智能、低碳未来” 为主题的OktoberTech™英飞凌生态创新峰会。OktoberTech™是英飞凌主办的全球性年度创新峰会,旨在展示前瞻性技术,推动低碳化和数字化进程。首届OktoberTech™于2017年在硅谷启动,并在新加坡、东京等区域性创新中心城市相继举办,社会反响热烈,今年是OktoberTech™首次在大中华区亮相。

有多少产能都收!联电获四大车用芯片厂商大单

6月20日消息,据台湾媒体报道,在晶圆代工成熟制程产能传出松动之际,全球车用芯片大厂近期大抢产能,包括英飞凌、恩智浦、德州仪器、Microchip等车用芯片大厂均找上联电增加投片,并喊出“有多少产能都收”,推升联电产能利用率持续满载,热度延续至年底无虞。
英飞凌推出AIROC CYW20820蓝牙和低功耗蓝牙片上系统

英飞凌推出AIROC CYW20820蓝牙和低功耗蓝牙片上系统

6月17日,英飞凌(Infineon) 宣布推出AIROC CYW20820 蓝牙和低功耗蓝牙单芯片(SoC),进一步壮大其AIROC 蓝牙系列的产品阵容。AIROC CYW20820 蓝牙和低功耗蓝牙单晶片,专为物联网应用而设计,符合蓝牙5.2 核心规范。它可支援家庭自动化以及感测器的丰富应用场景,包括医疗、家居、安防、工业、照明、蓝牙Mesh 网路以及其他需要采用低功耗蓝牙或双模蓝牙连接的物联网应用。​