车用芯片大厂纷纷扩产，委外订单或遭削减！台积电、联电将承压
英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）等车用芯片IDM大厂均启动了新晶圆厂建设计划，再加上同样瞄准车用芯片的新的晶圆代工企业Rapidus，业界估四家业者扩产投入的金额将超过250亿美元，恐削减对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让中国台湾最大车用微控制器（MCU）厂新唐承压。
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投资50亿美元，英飞凌宣布在德累斯顿新建一座12吋晶圆厂
2月17日消息，德国芯片大厂英飞凌(Infineon)官网宣布，英飞凌高层决定选址德国德累斯顿建设一座12吋模拟和功率半导体的新晶圆厂。
持续扩大碳化硅产能，英飞凌与Resonac签订长期供应协议
1月31日消息，为持续扩大碳化硅（SiC）产能，英飞凌宣布与Resonac （前身为昭和电工）签订多年期供应及合作协议，以补充并扩展双方在2021年的协议。新合约将深化双方在SiC 材料供应方面的长期合作，Resonac 将供应英飞凌未来10 年预估需求量中双位数份额的SiC晶圆。
英飞凌出售HiRel DC-DC转换器业务
1月11日消息，芯片大厂英飞凌通过官网宣布，已就向Micross出售英飞凌的HiRel DC-DC转换器业务达成最终协议，包括其混合和定制板载电源产品。
“数字智能 低碳未来”：英飞凌于线上开展OktoberTech™生态创新峰会！
数字化转型正在改变我们的生活、工作、生产和消费方式。低碳化、数字化浪潮推动半导体行业的创新变革。英飞凌于2022年12月14日上午在线上举行了以“数字智能 低碳未来”为主题的OktoberTech™生态创新峰会。此次生态创新峰会邀请了多位相关领域的产学研专家就“数字智能、低碳未来”进行了深入交流与探讨。
英飞凌大中华区首次线上举办生态创新峰会，推动本土低碳化、数字化发展
2022年12月14日-15日，英飞凌科技（中国）有限公司成功在线举办了以“数字智能、低碳未来” 为主题的OktoberTech™英飞凌生态创新峰会。OktoberTech™是英飞凌主办的全球性年度创新峰会，旨在展示前瞻性技术，推动低碳化和数字化进程。首届OktoberTech™于2017年在硅谷启动，并在新加坡、东京等区域性创新中心城市相继举办，社会反响热烈，今年是OktoberTech™首次在大中华区亮相。
欧洲三大芯片厂商齐发声：将遵守美对华出口管制，但不会停止在华业务！
11月16日消息，据英国《金融时报》报道称，在近日举办的慕尼黑电子展的CEO圆桌会议期间，意法半导体、英飞凌和恩智浦半导体的CEO均表示，虽然他们遵守美国针对中国大陆的半导体出口限制政策，但并没有计划停止在中国的业务。
英飞凌携毫米波雷达、3D TOF等传感器产品亮相深圳国际电子展
近日，ELEXCON 2022 深圳国际电子展正式开幕，知名芯片大厂英飞凌携众多产品亮相，其中就包括一系列的传感器产品，包括毫米波雷达、3D TOF模组、二氧化碳传感器、氢气传感器等等。
英飞凌在匈牙利开设新厂，扩充大功率半导体模块的产能
2022年10月14日，德国慕尼黑和匈牙利采格莱德讯，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在匈牙利采格莱德开设了一家新工厂，用于大功率半导体模块的组装和测试，以推动作为全球碳减排关键的汽车电动化进程。
罗姆宣布全线产品涨价10%！恩智浦、意法半导体、英飞凌和德州仪器也将涨价？
继不久前模拟芯片大厂ADI宣布自9月25日起全产品线涨价之后，近日，日本汽车芯片大厂罗姆半导体(Rohm)也发出涨价函，宣布将从2022年10月1日起全线产品涨价10%。
车用芯片供应缓解，4大原厂库存已恢复至疫情前水平
9月6日消息，据日经新闻报道，全球前四大车用芯片原厂——瑞萨电子（Renesas Electronics）、英飞凌（Infineon）、恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、意法半导体（STMicroelectronics）的库存已恢复至新冠疫情前水平，这也意味着车用芯片供需紧绷情况得到了改善。
英飞凌OPTIGA Trust M Express安全芯片与CIRRENT Cloud ID服务珠联璧合，轻松安全地将物联网设备大规模接入云端
6月21日，英飞凌宣布，将OPTIGA Trust M Express安全芯片与CIRRENT Cloud ID服务相结合，推出了一款高端安全解决方案，为物联网设备大规模接入云端提供硬件信任锚。
