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英飞凌:一季度末积压的芯片订单金额已达370亿欧元,只有75%的订单能在一年内交货

5月17日消息,据《日经亚洲评论》昨日报导,全球芯片大厂英飞凌(Infineon Technologies AG)首席营销官Helmut Gassel接受采访时表示,目前整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑,个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面,结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲,特别是电动车(EV)、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。

变”被动医疗”为“主动健康”,传感器定义智慧健康时代

如今,在人口老龄化及疫情防控常态化的形势下,人们对生活和健康管理有了更多的期望,例如“空巢老人”的照看问题,健康管理的数据化、科学化问题等等。而数字化浪潮的到来,为解决这些难题提供了契机。其中,利用数字技术推进健康管理的智能化,变“被动医疗”为“主动健康”显得尤为重要。

新能源汽车渗透率增加,国产MCU厂商正积极布局车规市场

自2020年下半年起,全球车用MCU就开始紧缺,期间新冠肺炎疫情因素叠加瑞萨(Renesas) 茨城工厂火灾,以及美国德州暴雪等意外灾害,致使车用MCU 产能一再紧缺;与此同时,晶圆厂与IDM 厂商在加速扩建产能,新增产能将在2022 年得以释放。从终端应用来看,全球车市逐渐复苏,对MCU 需求也持续上升,展望2022 年,全球车用MCU 规模将达到80.6 亿美元,同增8.3%。

传汉磊科技将对英飞凌全面涨价,涨幅最高50%

3月16日消息,据台湾媒体报道,供应链传出消息称,受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲,加上旗下6吋晶圆代工厂产能满载至年底,台湾功率及模拟器件代工厂商汉磊科技将对其大客户英飞凌全面调涨报价,幅度最高达50%,同时积极扩增第三代半导体碳化硅(SiC)产能,出货量从今年年初到第四季度将以倍数成长。
投资20亿欧元!英飞凌宣布在马来西亚扩产SiC及GaN

投资20亿欧元!英飞凌宣布在马来西亚扩产SiC及GaN

2月23日消息,为进一步巩固功率半导体市场竞争优势,昨日,英飞凌(Infineon)宣布将大幅提升宽能隙(碳化硅和氮化镓)半导体的产能,欲斥资逾20 亿欧元,在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后,新厂区将用于生产碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体产品,每年可为英飞凌创造20 亿欧元收入。