业界 ASML前员工窃密案细节曝光:欲助俄罗斯建28nm晶圆厂 2024年12月,一位ASML前员工(A先生)因涉嫌窃取ASML和恩智浦的商业机密而被荷兰政府拘留,荷兰移民局还对其实施了20 年的入境禁令,引发了外界关注。近日荷兰媒体NRC针对该案件披露了更多的细节,并表示该窃密之举是为了协助俄罗斯在本土建造一座 28nm 晶圆厂。2025年4月4日
业界 ASML和imec签署战略合作协议,支持欧洲半导体研究和可持续创新 当地时间3月11日,荷兰光刻机大厂ASML 和 纳米电子和比利时微电子研究中心imec 共同宣布,他们签署了一项新的战略合作协议,专注于研究和可持续发展。该协议为期五年,旨在通过整合 ASML 和 imec 各自的知识和专长,在两个领域提供有价值的解决方案。首先,开发推动半导体行业发展的解决方案,其次,制定专注于可持续创新的计划。2025年3月12日
业界 ASML年报公布:中国大陆营收占比36.1%,今年将在北京建维修中心! 2025年3月5日,光刻机大厂ASML公布了以“携手推进技术向新”为主题的2024年度报告(以下简称“年报”),在回顾了ASML的商业模式及战略、公司治理、可持续发展以及财务表现的同时,还介绍了近年来出口管制政策的影响,对于未来市场趋势的展望,并透露今年将在北京开设新的维修中心。2025年3月6日
业界 英特尔两台High NA EUV光刻机已投产,单季完成3万片晶圆 据路透社2月24日报道,英特尔资深首席工程师Steve Carson在美国在加利福尼亚州圣何塞举行的一场会议上表示,英特尔已经安装的两台ASML High NA EUV光刻机正在其晶圆厂生产,早期数据表明它们的可靠性大约是上一代光刻机的两倍。2025年2月25日
业界 ASML CEO:DeepSeek的成功并不代表美国对华出口管制失效! 据《华尔街日报》1月3日报道,荷兰光刻机大厂ASML CEO Christophe Fouquet(富凯)上周接受采访时表示,中国AI新创公司DeepSeek的成功,显示出企业面对火热AI市场时,会竭尽所能地将手上有限资源发挥到极限,但不代表美国对华AI芯片的出口管制失效。2025年2月4日
业界 ASML业绩创历史新高,股价大涨!中国大陆净系统销售额占比跌至27%! 2025年1月29日,光刻机大厂ASML发布了2024年第四季度及全年财报,不仅季度及全年营收均创下了历史新高记录,同时四季度新增订单金额环比暴涨169.5%,远超分析师的预期。虽然受DeepSeek引发“AI算力需求重估”导致ASML美股1月27日大跌5.75%,但是随着ASML未来短期及长期指引均未受影响,叠加超预期2024年四季度及全年业绩,直接推动ASML在美股1月29日盘前股价大涨9.09%!不过开盘后股价最高涨幅不到7%,收盘涨幅回落至4.29%。2025年1月30日
业界 荷兰首相:对华半导体限制政策与美国保持一致! 据新华社近日报道,荷兰首相斯霍夫(Dick Schoof)在出席世界经济论坛 2025 年年会期间表示,在荷兰光刻机巨头 ASML 对华出口产品的问题上,荷兰政府希望自行决定实施什么样的政策,而美国拜登政府就限制阿斯麦对华出口先进芯片制造设备向荷兰政府施加了相当大的压力,预计特朗普政府将延续这一策略。2025年1月25日
业界 荷兰宣布对特定测量和检测设备出口管制! 1月15日,荷兰政府通过官网宣布,将加强其先进半导体制造设备的出口管制措施,自2025年4月1日起,更多类型的设备和技术将受到国家授权的要求。例如,新政策将适用于可被用于先进半导体生产的特定测量和检测设备。2025年1月16日
业界 半导体设备市场屡创新高,ASML揭秘背后四大增长动力! 2024年已经过去,在这一年里虽然消费类电子市场略显低迷,但是在人工智能(AI)热潮以及电动汽车市场的带动下,2024年全球半导体销售额预计将同比增长16%,达到创纪录的6112亿美元。这也推动了对于半导体制造设备的需求,2024年全球半导体设备市场规模将有望同比增长6.5%,达到1130亿美元。预计2025年全球半导体设备市场规模将比同比增长7.1%至约1210亿美元,2026年将进一步增长到1390亿美元。 2025年1月10日
业界 中芯国际市值将赶上台积电?国产EUV光刻机一旦成功,芯片战争就会结束! 近日,新加坡毕盛资产管理(APS Asset Management, “APS”) 的创始人兼联席首席投资官王国辉(Wong Kok Hoi)在接受彭博电视台的专门采访时表示,中芯国际可以利用其优势在未来达到与台积电相当的市值,同时他也阐述了看好中芯国际的理由,强调了这家中国芯片制造商内在实力的关键支柱。2025年1月8日
业界 美国研发新型BAT激光器:EUV能源效率提升10倍! 1月6日消息,美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNL)宣布开发出了一种名称为大孔径铥 (BAT) 激光器,旨在为极紫外 (EUV) 光刻技术的下一步发展奠定基础。该激光器的效率号称是目前ASML EUV光刻机中使用的二氧化碳(CO2)激光器的 10 倍,并有望在多年后取代光刻系统中的 CO2 激光器。2025年1月6日