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imec展示最新High-NA EUV技术

近日,比利时微电子研究中心(imec)于国际光学工程学会(SPIE)举行的先进光刻成形技术会议上,展示其High-NA(高数值孔径)光刻技术的重大进展,包含显影与蚀刻制程开发、新兴光刻胶与涂底材料测试、以及量测与光罩技术优化。imec与台积电、英特尔等国际大厂有密切合作,业界预期先进制程在2025年之后将进入埃米(angstorm)时代,High-NA技术将是量产关键。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

传台积电为尽快拿到设备“加价下单”!

4月19日消息,由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长,有市场传闻指出,台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判,甚至以“加价购买”模式下单,以提早拿到设备。
日本限制对韩出口的背后:控制了全球52%的半导体材料市场

ASML CEO访韩或与三星洽谈合作,英特尔CEO也将再访台积电

4月6日消息,据外媒报道,英特尔CEO基辛格正启程前往亚洲拜访客户和供应商。此行也将到访中国台湾并拜访台积电,这也是他继去年12月与台积电高层会面后的第二次会晤。此外,荷兰半导体设备制造商ASML(阿斯麦)CEO彼得·温宁克(Peter Wennink)也正在韩国与当地头部晶圆厂讨论合作。从英特尔与ASML高层频频到亚洲的行动来看,也凸显出两大厂都意识到亚洲在全球半导体业的重要地位。

投资6.7亿卢布,俄罗斯宣布研发X射线光刻机!比ASML的EUV光刻机还要先进?

光刻机是半导体行业的明珠,美国希望在这个领域牢牢掌握主动权,因此对中俄等均进行严格的限制和制裁,中国一直没有最先进的EUV光刻机。而在俄乌冲突之际,昨天,美国更是对俄罗斯最大的芯片制造企业Mikron进行全方位制裁。近日,据俄罗斯媒体报道称:俄罗斯将研发当前全球最先进的X射线光刻机,或许比ASML的EUV光刻机性能更先进。

ASML CEO:未来两年内仍芯片制造业仍将面临关键设备短缺

3月21日消息,据英国金融时报(FT)报导,近日,光刻机大厂ASML(阿斯麦)CEO彼得•温宁克(Peter Wennink)在接受采访时表示,芯片制造商们数十亿美元的扩张计划,仍将受到未来两年关键设备短缺的限制,这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。