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无需EUV也能实现尖端制程,定向自组装技术再度兴起!

可以说在过去几十年,半导体产业在摩尔定律的推动下持续高速发展。但随着晶体管缩放尺寸逐渐逼近物理极限,半导体工艺制程的推进也越来越困难,“摩尔定律”已死的说法被越来越多的人认同。目前台积电、三星、英特尔等少数的尖端制程制造商,也只能依靠着越来越昂贵的EUV光刻机在艰难的推动半导体制程微缩,但是这依旧面临着非常多的工艺上的挑战以及成本难题。对此,科技界也希望寻找一些新的技术路径来改变目前的半导体制造困境,比如定向自组装(DSA)技术。
TWINSCAN NXT:2000i机器的特写图片。

浸没式光刻技术如何拯救摩尔定律?

2000年代初,芯片行业一直致力于从193纳米氟化氩(ArF)光源光刻技术过渡到157纳米氟(F 2 )光源光刻技术。就像艺术家希望用细线笔代替记号笔来绘制更精确、更详细的图片一样,这种向更小波长的重大转变是业界希望继续缩小晶体管并在芯片上实现更多计算能力和存储功能的希望。然而,意想不到的事态发展证明了将工程推向极限的风险,但物理定律并不同意。
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荷兰半导体设备出口限制新规详解

当地时间6月30日,荷兰政府正式颁布了有关先进半导体设备的额外出口管制的新条例。正如其在今年三月发布的消息中所述,这些新的出口管制条例主要针对的对象为先进的芯片制造技术,包括先进的沉积设备和浸润式光刻系统。该措施将于2023年9月1日正式生效。