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2022年全球芯片出货量将达4277亿颗,同比增长9.2%

2022年全球芯片出货量将达4277亿颗,同比增长9.2%

4月15日消息,近日,半导体市场研究机构IC Insights发布最新报告称,去年经济复苏期间,全球芯片出货量大幅增长22% 之后,今年预计将同比增长9.2% 达4277亿颗,继续创下历史新高。这一出货量将几乎是2000 年出货量的近5倍,更是1980 年出货量的近44倍。

2021年全球MCU出货量达309亿颗,平均单价上涨了10%

4月2日消息,根据半导体市场研究机构IC Insights的数据显示,全球微控制器(MCU)市场在 Covid-19 病毒危机爆发的 2020 年下跌了2%,但是随着 2021 年经济复苏,MCU销售额开始迅速回升,达到了创纪录的 196 亿美元,同比增长了23%。

2021年全球汽车芯片出货量达524亿颗,同比增长30%

自2020年四季度以来,缺芯问题一直困扰着汽车行业。近日,半导体行业研究机构ICinsights发布报告指出,汽车芯片短缺的主要原因是需求激增,因为与2020 年相比,2021年器件供应商向汽车行业的 IC 出货量增加了 30%,远高于去年全球IC出货总量22%的增幅。
2021年全球晶圆代工市场将达1072亿美元,同比增长23%

2021年全球晶圆代工市场将达1072亿美元,同比增长23%

9月22日消息,根据半导体市场研究机构IC Insights的最新统计数据显示,受惠于数据中心、5G智能手机,以及包括机器人、自动驾驶汽车和车辆辅助驾驶系统、人工智能、机器学习和图像识别等高成长市场应用对于高性能处理器的强劲需求,预计2021 年全球晶圆代工市场销售金额将达到1,072 亿美元,较2020年增长23%,与2017年创下的创纪录成长率相当,并且是首次突破千亿美元大关。