Magnachip推出用于智能手机的第8代短沟道MOSFET
7月31日消息，韩国半导体厂商美格纳半导体（Magnachip）近日宣布推出用于智能手机电池保护电路的第 8 代 MXT LV MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管），用于管理智能手机电池保护设计中的功耗。
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NASA计划在木星探测飞船中使用英飞凌MOSFET，但其抗辐射性能低于预期
7月15日消息，据eenewseurope报道，美国国家航空航天局（NASA）正在测试英飞凌科技公司（Infineon Technologies）的功率MOSFET的抗辐射性能，原计划在向木星发射欧罗巴飞船（Europa Clipper）任务中使用该器件。
东芝新12英寸功率半导体厂完工，MOSFET和IGBT产能提升2.5倍
日本东芝电子元件及存储装置株式会社（TOSHIBA）于5月23日正式宣布，旗下的12英寸功率半导体制造工厂和写字楼完工。
安森美发布直流超快充电桩方案，解决电动汽车普及的关键难题
2024年1月8日，领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，宣布推出九款全新 EliteSiC 功率集成模块 (PIM)，可为电动汽车 (EV) 直流超快速充电桩和储能系统 (ESS) 提供双向充电功能。
业界领先！昕感首发1200V/7mΩ SiC MOSFET芯片！
近日，昕感科技面向新能源领域推出一款重量级SiC MOSFET器件新产品（N2M120007PP0），实现了业界领先的超低导通电阻规格1200V/7mΩ。
安森美韩国富川工厂停电，计划停产两周！
11月9日，据The Elec报道，安森美的韩国富川工厂5日因停电而暂时停工，并因行业环境原因，考虑在12月中旬关闭该工厂两周。
上海积塔半导体已完成135亿元融资
据铭盛资本8月31日微信公众号消息，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）已完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线！
2023年4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区隆重举行。光明区领导及市区有关部门、上下游合作伙伴等百余人出席通线仪式，共同见证这一重要时刻。该产线的顺利通线，将全面提升粤港澳大湾区第三代半导体制造实力和核心竞争力，助力国内车规级碳化硅芯片供应链实现自主可控。
车用半导体需求下滑，车厂纷纷砍单并要求降价
3月28日消息，在全球半导体市场“遇冷”的当下，原本仍存在结构性紧缺的车用半导体市场也开始出现了“客户砍单要求降价”的情况。
库存去化缓慢，MOSFET上半年市况严峻
2023年1月3日消息，PC、消费类电子市场在2022年第四季需求持续疲弱，且今年第一季度客户端市场策略仍趋于保守，使得MOSFET库存去化速度将比原先预期更加缓慢。供应链预期，最差情况可能要延续到今年第三季才可能逐步结束库存去化阶段。预计MOSFET厂商营运可能将维持平淡到今年中。
鸿海9月开始量产1200V SiC MOSFET，并已启动8吋SiC晶体开发
10月19日消息，在昨日举行的2022年度鸿海科技日（HHTD22）上，鸿海科技在发布全新电动汽车的同时，也展示了其面向电动汽车的第三代半导体碳化硅（SiC）器件研发成果，不仅已具备量产SiC MOSFET的能力，还启动了开发8英寸SiC晶圆的工作。
士兰微2022年上半年净利润5.99亿元，同比增长39.12%
8月22日，A股收盘后，士兰微发布了2022年半年度报告，公司上半年实现营业收入41.85亿元，同比增长26.49%；归属于上市公司股东的净利润5.99亿元，同比增长39.12%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.03亿元，同比增长25.11%；基本每股收益0.42元/股。
