联电拿下德州仪器、英飞凌新认证，已完成八大车用芯片领域关键认证
8月22日消息，据台湾媒体报道，晶圆代工大厂联电在车用领域布局获得重大成果，近期再拿下德州仪器、英飞凌等车用芯片大厂新认证，八大关键领域车用认证都已到手，可通吃全球一线车厂芯片大单。
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特斯拉加速碳化硅应用，产业链即将推动8吋碳化硅量产
7月18日消息，近年来，在电动汽车大厂特斯拉（Tesla）的带动下，第三代半导体碳化硅（SiC）在电动汽车市场的应用正在加速。整体观察，全球碳化硅产业由美、日、欧等少数具全产业链生产能力大厂主导，为降低成本，8 吋碳化硅晶圆和基板已成为兵家必争之地。
马来西亚大缺工！MOSFT等功率半导体供应更吃紧
6月14日消息，据路透社报导，近期，马来西亚出现大缺工，当地半导体产业人力缺口高达1.5万人，已有厂商被迫停接新订单，MOSET等功率元件供应更吃紧。
市场需求转弱？芯片设计厂商如何应对？
6月13日消息，面对因大陆疫情封控、通货膨胀等因素带来的市场需求疲软状况，业界都在期望618电商购物节对于市场需求的刺激，能够带动三季度电子产业链传统旺季的拉货力度。
国创半导体获鸿海与国巨增资，参与富鼎先进私募成最大股东
5月20日消息，鸿海与国巨今日共同宣布，参与合资公司国创半导体 31 亿元的增资计划，鸿海将持有国创增资后 51% 股权，国巨及其关联企业则持有 49% 股权，而国创半导体同步宣布以 28.868 亿元新台币参与功率元件厂“富鼎先进”的私募，取得 3500万股，最终持有富鼎先进的 30.08% 股份，成为最大股东。
投资900亿日元！瑞萨电子宣布将甲府工厂升级12吋厂，功率半导体产能将提升一倍
5月17日，日本瑞萨电子通过官网发布公告称，将对其于2014年10月关停的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂投资900亿日元，以引入新的制造设备，打造成为一家能够制造功率半导体的300毫米晶圆厂，主要生产IGBT、MOSFET，计划于2024年开始试生产。一旦甲府工厂实现量产，瑞萨电子功率半导体的总产能将翻一番。
总投资约80亿元！河北正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约
近日，总投资约80亿元的河北正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约，建成后将成为华北地区首个12英寸功率半导体生产线。该项目的引入，将推动正定数字经济产业园成为数字经济创新发展的聚集地和新高地，为全市新一代电子信息产业实现率先突破、打造千亿级产业集群再添发展新动能。
碳化硅、硅功率器件厂商美浦森完成近亿元A轮融资，深圳创东方领投
3月15日消息，近日，碳化硅、硅功率半导体企业美浦森宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由深圳创东方领投，上市公司和而泰股份跟投。
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目封顶！
2022年2月28日，上海鼎泰匠芯科技有限公司（以下简称“鼎泰匠芯”）12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂房喜封金顶！闻泰通讯COO兼首席供应官颜运兴、鼎泰匠芯总经理田春江以及上海临港产业区经济发展有限公司等公司的相关领导出席封顶仪式，共同见证该项目这一具有里程碑意义的重要节点。
华为持股6.59%，功率半导体厂商东微半导体科创板IPO成功过会
12月22日消息，近日证监会发布消息称，已按法定程序同意东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导体”）科创板首次公开发行股票注册。
派恩杰SiC MOSFET批量“上车”，拟建车用SiC模块封装产线
近日，据业内人士透露，国产碳化硅功率器件供应商派恩杰半导体（杭州）有限公司（简称派恩杰）的SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破，获得了新能源汽车龙头企业数千万订单，并已开始低调供货。派恩杰之所以能迅速反应市场需求源自于其公司独特的全球战略布局，早在2018年就紧锣密鼓布局车规级半导体芯片，才能在大规模缺货的情况下独占鳌头。
意法半导体正式推出第三代STPOWER碳化硅MOSFET
近日，意法半导体中国宣布，正式推出第三代STPOWER碳化硅(SiC) MOSFET晶体管，推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用，及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用。
