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日本半导体材料大厂Resonac（昭和电工）于4月16日日本股市盘后发布公告称，因半导体材料需求复苏由于预期，加上日元贬值，因此大幅上调了2024年度（2024年1-12月）利润，推动Resonac股价大涨超10%，最高一度突破4000日元，创5年来（2019年4月24日以来）新高纪录。

4月1日消息，据日媒报道，为应对AI芯片的旺盛需求，日本半导体材料大厂Resonac（旧称“昭和电工”）将扩大AI芯片所需的高性能半导体材料产能，力拼将产能扩大至目前的3.5-5倍。

11月22日，日本半导体材料制造商Resonac宣布，将在美国硅谷建立一个先进半导体封装和材料研发中心。

1月31日消息，为持续扩大碳化硅（SiC）产能，英飞凌宣布与Resonac （前身为昭和电工）签订多年期供应及合作协议，以补充并扩展双方在2021年的协议。新合约将深化双方在SiC 材料供应方面的长期合作，Resonac 将供应英飞凌未来10 年预估需求量中双位数份额的SiC晶圆。