Denso和三菱电机10亿美元入股Coherent碳化硅子公司，获得25%股权
10月11日消息，日本汽车零组件大厂Denso和三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布，将分别投资5亿美元，入股美国半导体材料、网络及激光供应商Coherent的碳化硅（SiC）业务子公司Silicon Carbide，分别取得 12.5%股权（两家日企合计取得25%股权）。
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士兰微携手大基金二期向士兰明镓增资12亿元
时隔18个月后，士兰微(600460)厦门基地（士兰明镓）再获国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期”）增资。
SiC器件需求爆发式增长，为缺陷检测带来极大挑战！
汽车的电动化推动了对碳化硅（SiC）功率器件的需求爆发式增长，但也给寻找和识别这些芯片中的缺陷带来了挑战。
罗姆2022财年净利大涨20.3%！今年营收有望创历史新高，将增产SiC功率半导体
受电动汽车市场对于功率半导体需求的日益增长，功率器件大厂罗姆（Rohm）近年来业绩持续增长。
三星电子正在开发8英寸SiC功率半导体，已投资1000～2000亿韩元
3月30日消息，据韩国媒体THELEC报导，三星电子正在推进设备投资，以开发8英寸SiC/GaN工艺，目前已经投资了1000 亿至 2000 亿韩元（约合人民币5.3亿至10.6亿元）。
碳化硅器件发展方向与面临的三大难题
Yole Intelligence在Power SiC 2022报告中提供的数据显示：SiC设备市场预计将持续增长，2021年至2027年的复合年增长率将超过30%，2027年将超过60亿美元，预计汽车将占该市场的80%左右。
投资1000亿日元！三菱电机宣布在日本新建8吋SiC晶圆厂
3月15日消息，日本三菱电机（Mitsubishi Electric）于14日宣布，因来自电动汽车（EV）的需求旺盛，将投资约1000亿日元在熊本县菊池市的现有工厂厂区内兴建新厂房，该新厂将导入8吋SiC晶圆产线，预计2026年4月启用生产，三菱电机还将扩增位于熊本县合志市的工厂的6吋晶圆产能。
投资7.3亿欧元，意法半导体将在意大利新建一座碳化硅晶圆厂
10月6日消息，据路透社报道，意法半导体 (ST) 将在意大利建造一座价值 7.3 亿欧元（7.28 亿美元）的碳化硅（SiC）晶圆厂，这是第一个获批的此类项目，作为欧盟推动更多芯片生产离本土更近的一部分。
昭和电工8英寸SiC外延晶圆开始样品出货
9月8日消息，日本半导体材料大厂昭和电工（Showa Denko KK）昨日宣布，其碳化硅（SiC）功率半导体的8英寸（200mm）SiC 外延晶圆（Epitaxial Wafer）已开始进行样品出货，成为日本首家送样8英寸SiC外延晶圆的厂商。
晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体
8月15日消息，近日，晶盛机电通过官方微信公众号宣布，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，8月12日，首颗8英寸（200mm）N型SiC（碳化硅）晶体成功出炉，晶盛第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代，这是晶盛在宽禁带半导体领域取得的又一标志性成果。
超芯星6吋SiC衬底获美国一线厂商采用，产能将提至150万片/年
7月26日下午，超芯星半导体通过官方微信宣布，公司6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。同时，为满足国内外市场的订单，超芯星正在有序交货及稳步扩产，计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。
特斯拉加速碳化硅应用，产业链即将推动8吋碳化硅量产
7月18日消息，近年来，在电动汽车大厂特斯拉（Tesla）的带动下，第三代半导体碳化硅（SiC）在电动汽车市场的应用正在加速。整体观察，全球碳化硅产业由美、日、欧等少数具全产业链生产能力大厂主导，为降低成本，8 吋碳化硅晶圆和基板已成为兵家必争之地。
