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2022 年车用SiC 功率元件市场规模将突破10 亿美元

2022年车用SiC功率元件市场规模将突破10亿美元

7月14日消息,为进一步提升电动汽车动力性能,全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC(碳化硅)功率元件,并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。市场研究机构TrendForce的报告显示,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC 技术,预估2022 年车用SiC 功率元件市场规模将达到10.7 亿美元,至2026 年将攀升至39.4 亿美元。

传汉磊科技将对英飞凌全面涨价,涨幅最高50%

3月16日消息,据台湾媒体报道,供应链传出消息称,受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲,加上旗下6吋晶圆代工厂产能满载至年底,台湾功率及模拟器件代工厂商汉磊科技将对其大客户英飞凌全面调涨报价,幅度最高达50%,同时积极扩增第三代半导体碳化硅(SiC)产能,出货量从今年年初到第四季度将以倍数成长。
国内首条汽车级SiC功率模块专用产线正式通线!

国内首条汽车级SiC功率模块专用产线正式通线!

12月30日,基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅(SiC)功率模块制造基地正式通线运行,首批碳化硅模块产品成功下线。这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线,采用先进碳化硅专用封装工艺技术,打造高端数字化智能工厂。

2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片

10月13日消息,国际半导体产业协会(SEMI )近日对外表示,全球疫情蔓延下,半导体供应链一度受影响,疫情后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂月产能2023年有望首次攀至千万片晶圆大关,达1024万片/月(8 吋晶圆),并于2024 年持续增长至1060万片/月。
Cree正式更名为Wolfspeed,标志着向强大的全球性半导体企业成功转型

Cree正式更名为Wolfspeed,标志着向强大的全球性半导体企业成功转型

2021年10月8日,美国北卡罗来纳州达勒姆市讯 – 在经过了长达四年的彻底转型,包括剥离掉原先占比三分之二的业务,并重新定位公司的总体核心战略,作为碳化硅(SiC)技术和制造全球领先企业的 Wolfspeed, Inc.(NYSE: WOLF)正式宣布成立了。公司之前名称是 Cree, Inc.(Nasdaq: CREE)。公司在正式启用新的名称之后,将开展一系列、多渠道、整合市场营销活动。
基本半导体完成数亿元B轮融资,闻泰科技领投

碳化硅功率器件厂商基本半导体完成C1轮融资

9月17日,碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)完成C1轮融资,由现有股东博世创投、力合金控,以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。

安森美收购碳化硅厂商GTAT

8月26日消息,智能电源和传感技术的领先供应商安森美(onsemi)和碳化硅生产商 GT Advanced Technologies(GTAT)今天宣布,他们双方已达成最终协议,根据该协议,安森美将以 4.15 亿美元现金收购 GTAT。

“最强风投”入股,碳化硅大战拉开序幕

6月25日,露笑科技(002617)发布公告,露笑科技与合肥北城资本管理有限公司、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“长丰产投”)、合肥露笑半导体材料有限公司签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》,协议约定,对合肥露笑半导体增加1.1亿元注册资本,投促基金拟认缴目标公司新增注册资本9500万元,露笑科技拟认缴目标公司新增注册资本1500万元。