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完全自主知识产权,聚芯微发布3D dToF图像传感器芯片!

日前,由中国半导体行业协会IC设计分会(ICCAD)、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。武汉市聚芯微电子有限责任公司发布了完全自主知识产权的3D dToF图像传感器芯片SIF7010。

汇顶科技多元产品矩阵成型,未来增长可期!

5月19日,汇顶科技在深圳召开了主题为“智感万物·联接未来”的2022年度创新技术研讨会。经过数年的战略布局和持续高研发投入,汇顶科技开始摆脱过去过度依赖于指纹识别业务的局面,多元化产品矩阵也已成型,全面覆盖了传感、交互、连接、音频及安全领域。

Melexis推出集成红外带通滤波器的QVGA分辨率ToF传感器芯片

2021 年 9 月 16 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 推出新款飞行时间 3D Camera 传感器 MLX75026,搭载全集成红外带通(IRBP)滤波器。集成 IRBP 后,镜头或传感器组件中不再需要额外搭载红外滤波器。这是一项行业领先的解决方案,降低了设计复杂性和成本,同时在采购镜头时有更多的设计选择。

挑战与机遇并存!2020第四届生物识别技术与应用高峰论坛圆满落幕

2020年10月30日下午,由芯智讯主办的“新挑战·新机遇——2020第四届生物识别技术与应用论坛”,本次高峰论坛汇聚了来自旷视科技、兆易创新、艾迈斯半导体、高德智感、舜宇智能光学、思特威、欧菲智联等两百多家产业链上下游企业,以及中科院深圳先进技术研究院等研究机构和行业媒体,近300人参与。

从软硬件入手打造先进的3D成像产品和解决方案

目前,工业市场正在推动基于ToF(时间飞行)技术的3D成像系统的发展,这些系统可以用在需要使用人机协作机器人、房间映射和库存管理系统等先进应用才能实现工业4.0的严苛环境中。此外,ToF还可以在汽车应用中实现乘员检测和驾驶员监测功能,为驾驶员和乘客提供更加安全的汽车驾乘体验。事实上,ToF的应用领域非常广泛,该技术提供的创新特性为诸多行业应用领域提供了创新赋能的关键作用。