业界 晶盛机电成功研发8英寸碳化硅外延设备 近日,晶盛机电成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备,引领国内碳化硅行业技术升级。该设备可实现掺杂均匀性4%以内的外延质量,是晶盛机电在第三代半导体设备领域的又一次重要技术突破。2023年6月28日
业界 创疆投资收购LPE被否决后,意大利政府再度否决一起中资半导体收购案 11月24日消息,昨日晚间,浙江晶盛机电股份有限公司(以下简称“晶盛机电”)发布公告称,公司拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料公司的子公司“应用材料香港”成立合资公司,收购后者在意大利的丝网印刷设备业务的计划,遭到了意大利政府的否决。2021年11月24日
业界 晶盛机电宣布与应用材料成立合资公司,合资公司拟以1.2亿美元收购应用材料相关资产 7月30日晚间,晶盛机电发布公告称,拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料成立合资公司,注册资本1.5亿元,晶盛机电持股65%,应用材料持股35%。与此同时,合资公司科盛装备拟合计出资1.2美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产(以下简称“标的业务”)。2021年7月31日