据《朝鲜日报》、朝中社等媒体报道,韩国驻华大使馆于10月28日表示,一名50岁韩国男子A某因涉嫌“向韩国泄露中国半导体信息”,被以“间谍罪”于去年12月被中国警方拘留。这是自去年 7 月中国修订的《反间谍法》生效以来,第一起根据该法逮捕韩国人的案件。
10月29日消息,据英飞凌官方消息,近日,英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展,该直径为300mm的晶圆的厚度仅为20μm,仅有头发丝的四分之一,是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。
当地时间10月28日,美国财政部宣布,限制美国企业和美国人向中国半导体、人工智能(AI)和量子领域投资的“最终规则”,在征求民营企业意见的基础上,决定从2025年1月2日起生效。
10月29日消息,YouTube视频博主 ServeTheHome 首次曝光了埃隆·马斯克 (Elon Musk)旗下人工智能企业xAI的Colossus AI 超级计算机集群,其集成了100000个英伟达(NVIDIA)H100 GPU,号称是目前全球最强大的AI超级计算机集群。
10月29日消息,今日Arm Tech Symposia 2024 台湾站活动正式开幕, 半导体IP大厂Arm资深副总裁暨终端产品事业部总经理Chris Bergey指出,根据Arm的预估,2025年底将有超过1,000亿个基于Arm处理器的人工智能(AI)设备,这些设备可能是手机、PC、穿戴型设备、汽车、服务器等。
10月29日消息,据《日经新闻》报导,台积电位于日本的熊本晶圆一厂将于年底量产,这也是日本信片产业振兴计划的关键里程碑,带动九州地区吸引了约5 万亿日元(约合人民币2330亿元)投资。
在10月22日,由EEVIA主办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛活动上,清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标则表示,随着全球SiC材料产能的快速扩张,以及中国SiC器件设计及制造技术发展快速,产能持续扩张,预计到2026年全球碳化硅市场将会出现严重的产能过剩。但是中国厂商SiC技术的持续迭代,已经达到比肩国际一线厂商的水平,中国未来或将主导全球SiC半导体产业。
10月29日,根据市场研究公司 Gartner 的最新数据显示,在人工智能需求的推动下,全球芯片市场将在 2024 年达到 6298 亿美元,同比增长18.8%,高于其一年前预测是16.8%的增长率。不过,Gartner将其对2025年的预测,从同比增长15.5%下调至13.8%,因此明年市场总量将达到 7167 亿美元。
10月28日,半导体封测大厂日月光投控发布公告称,旗下矽品精密已投资新台币4.19亿元,取得中科彰化二林园区土地使用权。据供应链消息指出,矽品此次在中科取得土地,主要是为扩大CoWoS先进封装产能。
近日 ,美国共和党总统候选人特朗普在接受美国热门podcast节目The Joe Rogan Experience访谈时再度表示,中国台湾偷走了美国的芯片生意,需要向美国交保护费。
10月29日消息,据彭博社报道,迫于严峻的财务状况,德国汽车大厂大众集团已经决定将一次性关闭三座工厂并全员降薪。而这也将是自大众集团于1937年成立以来,首次决定关闭部分工厂。同时,大众集团也将放弃自1994年来签署的同意“2029年前不裁员”的长期工作保护承诺。
10月28日消息,据《经济日报》报道,联发科新一代旗舰移动平台——天玑9400在中国大陆品牌客户端需求优于预期,传闻甚至出现了供应短缺,使得联发科不得不扩大了在台积电投片,以应对客户需求。