
6月12日消息,据知识产权媒体IP Fray报道,德国慕尼黑地方法院的一名发言人证实,中国通信厂商大唐移动已经在德国法院对小米发起了三项4G相关专利诉讼。

6月12日消息,根据市场研究机构TrendForce最新发布的报告显示,2025年第一季度因美国关税政策的即将出台,促使终端电子产品备货提前启动,以及AI 数据中心需求的持续,推动今年一季度前十大无晶圆厂IC设计厂商营收环比增长约6%至774亿美元,创下历史新高。

6月12日消息,据韩国媒体《NewDaily》报导称,三星LSI部门与晶圆代工部门正加快提升基于2nm制程工艺的Exynos 2600处理器的性能与良率,以降低不必要的成本上升。

6月11日消息,美国芯片大厂高通公司近日宣布,已正式启用在越南的人工智能(AI)研发中心。

6月12日消息,据法新社报导,英伟达CEO黄仁勋于11日在法国巴黎科技盛会VivaTech上表示,英伟达将在欧洲大陆推动基础设施建设,与当地企业结为伙伴关系,帮助打造欧洲AI生态系统。“在短短两年内,我们会将欧洲的AI计算能力提升10倍。”

6月11日消息,传闻已久的英伟达(NVIDIA)首款Arm PC芯片首次在Geekbench测试数据库被曝光,其跑分成绩超越了高通的骁龙 X Elite,这也意味着英伟达即将进军基于Windows on Arm平台的PC市场,与高通正面竞争。

6月12日消息,据《日经新闻》报导,台积电日本子公司“TSMC Japan”总经理小野寺诚于11日在横滨市举行的技术宣讲会上表示,台积电计划在熊本县菊阳町兴建的第二座工厂(熊本二厂)“将在2025年下半年动工”。

6月11日晚间,小鹏汽车正式发布了全新SUV车型G7,该车型被定位为“全球首款L3级算力的AI汽车”,拥有Max和Ultra两个版本,其中Max版本标配两颗Orin-X芯片,Ultra版本则配备三颗小鹏自研的图灵AI芯片。目前该车已开启预售,定价23.58万元。

6月11日消息,据荷兰媒体de Gelderlander报道,恩智浦半导体计划关闭四座8英寸(200毫米)晶圆制造厂,一座位于荷兰,三座位于美国,这也是恩智浦向12英寸(300毫米)晶圆生产战略转型的一部分。

6月11日消息,英国政府计划拨款7.5亿英镑( 10亿美元),用于在苏格兰爱丁堡建设新一代 AI 超级计算机。

当地时间6月10日,美光科技宣布已向多个主要客户交付HBM4 36GB 12 层堆叠样品。

当地时间6月10日,国际TOP500组织发布了第65届超级计算机TOP500榜单,基于美国AMD 架构的超算系统在前十榜单中占据主导地位,助力美国加州劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LNNL)的超算系统El Capitan以1.742 exaFLOPS的峰值算力蝉联全球超算性能榜首。中国超算由于不再参与该HPL基准测试的数据更新,因此依旧是无缘前十。