传英特尔与台积电已达成初步协议，成立合资企业运营晶圆代工厂
4月4日消，据外媒《The information》报道，两位参与相关讨论的知情人士称，英特尔与台积电已经达成了双方成立合资企业的初步协议，双方将共同运营英特尔在美国的晶圆厂。
ASML前员工窃密案细节曝光：欲助俄罗斯建28nm晶圆厂
2024年12月，一位ASML前员工（A先生）因涉嫌窃取ASML和恩智浦的商业机密而被荷兰政府拘留，荷兰移民局还对其实施了20 年的入境禁令，引发了外界关注。近日荷兰媒体NRC针对该案件披露了更多的细节，并表示该窃密之举是为了协助俄罗斯在本土建造一座 28nm 晶圆厂。
日本对10余种半导体相关物项实施出口管制！中方回应
2025年4月3日，日本政府宣布对十余种半导体相关物项实施出口管制，涵盖了部分COMS集成电路、GAAFET技术与量子计算机等。对此中国商务部进行了回应。
Arm的雄心：年底拿下全球50%数据中心CPU市场！
4月2日消息，Arm基础设施高级副总裁 Mohamed Awad 近日在接受路透社采访时表示，Arm公司希望到 2025 年底，其在全球数据中心CPU 市场的份额从当前的15%提高到50%。
纬创宣布投资5000万美元在美国建厂
4月2日，中国台湾电子代工大厂纬创发布公告，宣布计划在美国投资新设子公司，注册资本为4,500万美元，并拟于不超过5,000万美元额度内，取得美国土地及厂房。
Rapidus再获8025亿日元援助，但仍面临三大挑战
近日，日本经济产业省宣布，已决定向本土半导体制造商Rapidus再追加8025亿日元投资，使得政府援助总额将达到1.7万亿日元，以支持Rapidus实现2027年在日本量产2nm芯片的目标。
创意电子：全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程完成投片
4月2日，先进ASIC厂商创意电子宣布成功完成HBM4控制器与实体层（PHY）半导体IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装技术实现。
全大核架构！高通第四代骁龙8s移动平台发布，REDMI或将首发！
康盈半导体徐州测试基地投产，为存储产品品质护航
3 月 25 日，在全球半导体产业竞争白热化，国产化需求愈发迫切的大背景下，康盈半导体取得重大突破 —— 康盈半导体徐州测试基地正式投产。这不仅完善了康盈半导体存储研发、设计、封装、测试的产业链布局，也为高品质嵌入式存储芯片产品的出货筑牢根基！
总投资11亿元！年产30万片磷化铟单晶衬底片项目落户江门
据江门市开平翠山湖管委会消息，近日，总投资11亿元的广东平睿晶芯半导体有限公司成功签约。广东平睿晶芯半导体有限公司董事长梁益钦及江门市、开平市相关领导出席了签约仪式。
为强化AI布局，高通收购越南AI新创公司MovianAI
4月2日消息，高通公司通过官网宣布，收购越南人工智能（AI）新创企业——MovianAI 人工智能应用与研究股份公司 (简称“MovianAI”)，该公司前身是 VinAI 应用与研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部门，是 Vingroup 生态系统的一部分。
传Arm与高通竞购SerDes巨头，后者股价暴涨21%！
当地时间4月1日，据路透社援引三位知情人士的消息报导称，软银集团旗下全球最大的半导体IP厂商Arm近期试图收购位于英国的全球第四大半导体IP厂商Alphawave，以获取其关键的人工智能（AI）处理器相关的技术。
