传Arm与高通竞购SerDes巨头,后者股价暴涨21%!

当地时间4月1日,据路透社援引三位知情人士的消息报导称,软银集团旗下全球最大的半导体IP厂商Arm近期试图收购位于英国的全球第四大半导体IP厂商Alphawave,以获取其关键的人工智能(AI)处理器相关的技术。

49亿美元,AMD完成对ZT Systems收购

AMD收购开源AI软件新创Nod.ai,力图追赶NVIDIA
当地时间3月31日,处理器大厂AMD宣布完成对全球超大规模计算公司及AI 基础设施的领先提供商 ZT Systems的收购。根据去年8月双方签署的收购协议,AMD同意以价值 49 亿美元的现金和股票交易收购 ZT Systems,其中包括根据某些交易完成后的里程碑支付的高达 4 亿美元的或有付款。

Lightmatter推出光子超级芯片,带宽高达114 Tbps

当地时间3月31日,美国光子计算初创公司Lightmatter宣布推出Passage™ M1000光子超级芯片,该芯片是一款专为下一代XPU和交换机所设计 3D 光子芯片,旨在加速人工智能芯片之间的连接,并可提供创纪录的 114 Tbps 总光带宽。

泰瑞达推出首款用于硅光子学的双面晶圆探针测试生产系统

4月1日消息,美国自动化测试设备(ATE)厂商泰瑞达(Teradyne)宣布与光子学组装和测试生产解决方案的全球领导者 ficonTEC 合作,共同推出首款用于硅光子学的大批量双面晶圆探针测试单元。这种创新解决方案旨在满足由共封装光学器件(CPO) 应用驱动的硅光子晶圆的高通量电光测试日益增长的需求。

Ayar Labs推出首款基于UCIe标准的光互联小芯片,带宽高达8Tbps

4月1日消息,Ayar Labs 宣布推出首款符合 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) 标准的光互连小芯片(Chiplet,又称“芯粒”)。该光学小芯片旨在最大限度地提高 AI 基础设施的性能和效率,同时减少延迟和功耗。通过集成 UCIe 电气接口,该小芯片旨在消除数据瓶颈并无缝集成到客户的芯片设计中。

康宁推出Gorilla Glass Ceramic玻璃陶瓷材料

4月1日,康宁(Corning)宣布推出大猩猩玻璃陶瓷(Gorilla Glass Ceramic)材料,这是一种创新、透明且强度高的玻璃陶瓷材料,有助于为更多移动设备带来更高的耐用性。与其他铝硅酸盐玻璃竞争产品相比,Gorilla Glass Ceramic显著提高了在粗糙表面上的跌落性能。此款全新玻璃陶瓷材料扩展了康宁为多数OEM所提供的耐用保护材料产品系列。

联电新加坡Fab 12i 晶圆厂扩建落成开业

4月1日,台系晶圆代工大厂联电在新加坡举行扩建新厂开幕典礼,新厂第一期项目将在2026年开始量产,预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外,联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一,提供用于通信、物联网(IoT)、车用和人工智能(AI)创新领域的半导体芯片。

优傲机器人全球销量突破10万台

2025年4月1日,全球协作机器人制造商,优傲机器人(Universal Robots, 以下简称“优傲”)宣布销量突破十万台大关,这一重要业务里程碑不但是全球客户对优傲技术安全、稳定、灵活性的实力认证,更是优傲推动工业自动化转型的重要注脚。