
近日,英特尔代工业务首席技术与运营官兼总经理纳加·钱德拉塞卡兰向投资银行KeyBanc透露,正在开发的 Intel 14A 制程节点整体表现预计与台积电A14差异仅只有5%之内。这一表态标志着两家半导体巨头在1.4纳米级尖端制程上的竞争进入关键阶段,2028年双方将迎来正面交锋。

近日,昆仑领奕智算中心项目(一期)询比采购结果正式公布。上海壁仞科技股份有限公司以1.74亿元中标项目包一,成为该包唯一中标供应商

9月25日消息,据外媒Tom‘s Hardware报道,近日基于美国官方标价36,000美元的军用级芯片的系统,正中国众筹平台上仅以1,000美元流通。知名半导体分析机构SemiAnalysis创始人Dylan Patel在社交平台X上据此呼吁,应该以“叛国罪”调查AMD。AMD则直接否认存在直接销售,将问题归咎于第三方渠道。

当地时间9月24日,高通公司宣布与苹果公司续签全球专利许可协议,该协议将于2027年4月1日生效,但并未透露此次续签的期限为几年。

当地时间9月23日,EDA大厂Cadence宣布与晶圆代工龙头台积电扩大合作,为人工智能(AI)和高性能计算(HPC)设计人员提供更先进的功能。此次扩展合作涵盖了台积电最先进的A14工艺的工具认证,并在台积电N3P工艺中展示了业界领先的UALink解决方案,同时推出了适用于N3P和N2P技术的全新硅验证IP,以及用于数百个小芯片(chiplet)的晶圆级3D集成电路以及智能AI流程。

9月24日晚间,三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”)发布公告称,公司已于…

据台媒《工商时报》9月23日报道,随着人工智能(AI)逻辑芯片与存储芯片同步扩产,12英寸半导体硅片供需持续趋紧,2027年长期合约(LTA)涨价趋势已逐步确立。12英寸外延片(Epi Wafer)新签长期合约价格预计上涨15%至25%,而抛光硅片(Polished Wafer)涨幅可能达到40%以上,部分二线客户面临的涨幅甚至超过50%,且2028年仍有继续上涨的空间。

当地时间9月23日,高通技术公司宣布已与业内知名的机器人软件公司PickNik Inc.达成收购协议。但具体的交易金额并未公布。

9月23日,美国夏威夷,在骁龙峰会第二天,高通通过计算主题演讲和现场体验,展示了骁龙X系列如何赋能智能体AI工作流,,将智能体AI延伸至更大规模的工作流、更深层次的生产力场景以及更强大的个人计算体验,并呈现AI如何像一支专家团队一样与用户实时协作。随着OEM合作伙伴、独立软件开发商和操作系统生态不断壮大,搭载骁龙平台的PC正以前所未有的方式将AI体验带给更多用户。

2026年9月23日,夏威夷——高通技术公司今日宣布推出第二代骁龙®音频平台至尊版,进一步拓展音频可穿戴设备的体验边界。该平台集先进的骁龙®畅听技术、终端侧AI、以安全为核心的云连接智能,以及集成式超低功耗Wi-Fi 6E于一体。由此带来更直观、更个性化的用户体验,能够主动理解用户需求并实现无缝响应,同时持续提供消费者所期待的卓越骁龙畅听音频体验。

9月23日,特斯拉CEO埃隆·马斯克接受央视财经专访,就特斯拉在华业务、人工智能、人形机器人等热点话题分享了最新思考。采访中,马斯克不仅高度评价上海超级工厂的中国团队,还再次向全球“安利”中国旅游,并对AI时代的教育提出建议。此外,马斯克还预计,人形机器人出货量未来20年或达1000亿台。
2026年9月23日,英特尔携手深蓝汽车,推动基于英特尔®酷睿™Ultra平台的AI Box Ultra解决方案的落地,将PC级算力和应用生态带入到深蓝L06车型的座舱之中,亮相英特尔技术创新与产业生态大会。