10月15日，晶圆代工龙头大厂台积电召开法说会，公布了2026年第三季财务报告，在对财报数据解读的同时，也回应了AI市场前景、最新扩产计划、先进制程与先进封装进展、High NA EUV导入时间、是否参与Terafab项目等诸多外界关心的议题。

10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）于深圳会展中心（福田）盛大启幕。中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）重磅亮相本次行业盛会，深度参与产业峰会、新品宣讲、技术论坛等系列核心活动，全方位展示公司高端半导体设备自主创新成果、完善的产品矩阵及成熟的平台化战略布局，彰显国内半导体设备龙头企业的硬核实力与产业担当。

当地时间10月14日，美国晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）宣布，已获选为美日联合倡议下两座新晶圆厂的技术提供商与营运商，将在位于纽约州马耳他（Malta）的现有厂区旁扩建两座300mm（12英寸）晶圆厂，总投资上限高达210亿美元（约3.3万亿日元，约合人民币1405亿元），资金全数由日本提供。这是2025年7月日本与美国达成5,500亿美元对美国投融资协议以来，首度披露的大型半导体制造投资项目。

据以色列媒体报道，当地时间2026年10月14日下午，位于以色列南部基里亚特加特（Kiryat Gat）“拉宾工业园区”（Rabin Industrial Park）的英特尔晶圆工厂发生剧烈爆炸，造成1人死亡、2人重伤，并引发厂区内危险物质泄漏。

10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心正式启幕。同期举办的湾区集成电路科学技术大会上，由图灵量子、优刻得、沐曦股份、脑虎科技共同发起成立的先进智算联盟（FAIC）举行第二批成员单位授牌仪式，18家覆盖先进计算、半导体、能源、行业协会及科研机构等领域的单位正式加入联盟。此次扩容将进一步汇聚产业创新力量，面向人工智能时代算力体系加速演进需求，推动芯片技术、算力基础设施、软件算法与行业应用深度协同，共建开放融合的先进智算生态。

10 月 14 日，2026 湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）开幕，是粤港澳大湾区半导体与新型算力领域的年度核心产业盛会。同期，由《Chip》联合深圳市半导体与集成电路产业联盟举办的湾区集成电路科学技术大会，参会规模超千人，汇聚多名院士专家、顶尖高校科研团队，以及集成电路、先进计算、人工智能等领域的代表性企业与投资机构等。大会集学术交流、技术展示、产业合作于一体，成为大湾区集成电路与新型算力领域规模领先、影响力广泛的产业交流平台。