AMD Helion机架发布：最高32768个CPU核心！
当地时间10月12日，AMD正式发布了面向智能体AI（Agentic AI）基础设施的全新机架级解决方案“Helion”，该平台基于开放计算项目（OCP）规范设计，计算单元则基于AMD EPYC CPU与Instinct GPU。
项目 account 未注册或没有 view.php 文件。
2026Q3全球智能手机出货跌至“冰点”：小米下跌超30%，OPPO和vivo跌幅超20%！
10月12日，根据市场研究机构Counterpoint Research最新公布的数据显示，2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降20%，降低到了2012年以来第三季度最低水平。
Yole CEO：未来五年晶圆需求年增35%，GPU营收增速达出货量增速5倍！
近日，Yole Group首席执行官Jean-Christophe Eloy在Semicon West前夕分享了对半导体市场的产业观察。他指出，未来五年晶圆需求将持续成长，年增长率预计维持在约35%。其中，GPU市场的产值成长速度是出货量成长速度的4倍，营收增长幅度则达到5倍。Eloy形容，这是“半导体业过去70年来前所未见的现象”。
格罗方德推出FDX Fusion平台：可实现7nm级性能，主攻物理AI
当地时间10月9日，格罗方德（GlobalFoundries）公布了其全新的专为物理AI不断演变的需求而打造的FDX Fusion FD-SOI平台。据介绍，FDX Fusion旨在成为全球最先进的FD-SOI技术，将为STAC（感知、思考、行动、通信）工作负载的独特需求带来领先的特性与性能。格罗方德计划于2028年在其位于德国德累斯顿的先进工厂启动FDX Fusion技术的制造，进一步巩固该工厂作为欧洲差异化半导体技术战略枢纽的地位。
微软Maia 300发布：2nm制程，机架级Token吞吐量提升至7倍！
10月13日消息，微软近日宣布加速推进其自研AI芯片战略，Maia 200已在微软生产工作负载中投入使用，并正推出基于台积电2nm制程的第三代AI加速器Maia 300，预计将于2027年开始量产部署。微软计划自2027年起将Maia系列扩展至多吉瓦级部署，使其成为微软产品与服务的首要推理系统。
高通携手合作伙伴发布AI原生Wi-Fi 8宽带网关
10月13日，高通技术公司宣布与gFiber（原Google Fiber）、Ge…
开盘暴涨274.69%！广东再添一家千亿半导体巨头！
10月13日，广州晶圆代工大厂粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）正式在深圳证券交易所创业板上市。
DRAM均价暴涨60%，南亚科技Q3净利狂飙5474%！
10月12日，DRAM芯片大厂南亚科技召开法说会，正式公布了2026年第三季财报…
蓝芯算力完成近20亿元B轮系列融资，深创投、兆易创新等十余家机构集体押注
10月12日消息，RISC-V CPU+AI芯片公司蓝芯算力（深圳）科技有限公司…
伯恩斯坦：存储价格狂飚，贡献全球半导体超80%营收成长！
10月12日消息，研究机构伯恩斯坦（Bernstein）最新发布的分析报告称，全球半导体产业正经历一场由存储芯片主导的结构性爆发。截至2026年8月，全球半导体营收较去年同期暴增119%，其中存储芯片价格上涨成为最核心的推升力度，独自贡献了约80%的总营收增长增幅。
三大处理器厂商接连涨价
10月12日消息，供应链消息显示，英特尔、高通、AMD三大处理器厂商正接力调涨报价，CPU成为本轮涨价的核心。这波涨价并非单一厂商的定价策略调整，而是AI基础设施建设热潮持续（推升对AI加速器和服务器CPU需求）、AI PC需求爆发、先进制程成本攀升与晶圆代工报价上涨共同作用的结果。
从云端到 PC：Arm 驱动智能计算新时代
Arm 正迎来一个令人振奋的全新篇章，这不仅体现在个人计算领域，更延伸至整个计算产业。