据“江夏科投”消息，近日，上海邦芯半导体科技有限公司（以下简称“邦芯半导体”）完成B+轮融资，总规模超6亿元。本轮融资由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等业内知名机构跟投。融资将主要用于先进制程设备研发、产能建设和华中区域交付体系建设。

11月3日晚间，闻泰科技发布公告称，荷兰安世半导体（Nexperia B.V.）已向阿姆斯特丹地方法院提起诉讼，向闻泰科技等相关实体索赔20亿美元。与此同时，安世境外管理人提出的“双圈”股权重组方案，但遭到了闻泰科技书面拒绝。东莞中院最新裁定，禁止六名被申请人处分安世相关股权。

11 月 4 日，长鑫科技发布公告，基于对公司未来持续发展的信心和对公司价值的高度认可，公司董事长朱一明先生提议将回购股份金额由不低于人民币 10 亿元（含）、不超过人民币 20 亿元（含），增加至“不低于人民币 25 亿元（含）、不超过人民币 50 亿元（含）”。

2026年11月3日，华邦电子召开第三季法人说明会，在公布第三季财报的同时，也回应了市场关心的诸多问题。受惠客制化存储芯片与高容量Flash量价齐升，华邦电子第三季营收同比大涨278.2%，净利同比暴涨1103.5%。

11月3日，在2026世界互联网大会乌镇峰会开幕式上，摩尔线程从全球近20个国家和地区的230余家申报企业中脱颖而出，获颁“创新突破类”杰出贡献奖，成为国产GPU领域唯一获此殊荣的企业。国产全功能GPU凭借扎实的技术创新与商业化落地，获得全球互联网领域规格最高、影响力最大的国际平台权威认可。

11月3日，由于近期公司股价大跌，中国台湾芯片大厂联发科副董事长暨首席执行官蔡力行在“2026台湾周”活动上向投资人喊话：“请大家买联发科股票。”

11月2日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴天沐琴台会议会展中心举办。新基讯凭借端侧AI与空天地一体全域融合通信的技术能力，以及通算一体的SoC芯片设计，荣获“优秀技术创新产品”奖。

美国东部时间2026年11月2日美股盘后，苹果公司公布了2026财年第四财季（截至9月26日）及全年业绩。这是约翰·特努斯（John Ternus）9月接任CEO后主持的首份财报。虽然营收、利润、EPS均创纪录，iPhone和Mac增长强劲，服务业务站上历史高位，但内存成本上升、服务业务增速放缓与AI持续投入仍使得市场存在忧虑。财报发布后，苹果盘后股价一度下跌超4%。