
10月8日,光学镜头龙头大厂大立光召开第三季法人说明会。虽然单季营收及净利环比增长,但同比仍下滑,且毛利率降至42.21%,写下近13年新低。大立光董事长林恩平同时预告,美系客户新机拉货高峰已过,11月起动能将明显下滑。在手机业务承压之际,大立光全力押注的CPO(共同封装光学)光通讯布局,成为市场关注的下一个增长引擎。

10月8日晚间,晶晨股份发布2026年前三季度业绩预告,交出了一份远超市场预期的成绩单。公告显示,公司预计前三季度实现营业收入70.8亿元至71.8亿元,同比增长39.61%至41.59%;归母净利润12.60亿元至13.10亿元,同比增长80.58%至87.74%。

10月8日,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日在泰国曼谷北榄府(Samut Prakan)正式启用全新后道制造基地,泰国总理Anutin Charnvirakul、英飞凌科技首席运营官Alexander Gorski出席开幕仪式。

10月7日,中国台湾美光桃园工会(全称为“台湾美光晶圆科技股份有限公司企业工会”,简称“美光桃园工会”或“台湾美光晶圆工会”)正式宣布,已通过投票取得合法罢工权及设置罢工纠察线的权利。工会以“要求企业公平分配成果”为核心诉求,直指美光奖酬机制存在“风险全员化、利益高层化”的结构性失衡。

10月7日消息,据接近商汤的人士透露,商汤近期已投资国内太空算力初创公司——上海星芯无界科技有限公司(以下简称“星芯无界”),具体投资金额尚不清楚。

近日,美国量子软件公司 BlueQubit 的研究团队利用 IBM 拥有 120 个可编程量子比特的 Nighthawk r2 量子处理器,在随机电路采样基准测试中仅用 19 秒生成 100 万个样本。研究团队估算,若用美国 Frontier 超级计算机完成同等任务,需约 110 年。相关研究论文已经已经发表在 arXiv 平台。

高通发布声明回应称:高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议,涵盖双方在多个技术领域的交叉许可。协议具体条款属于保密内容,但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确。关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。此外,高通已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。

10月7日,据《朝鲜日报》报道,随着高带宽内存(HBM)产品从第五代的HBM3E转向第六代的HBM4,三星电子正规划将2027年的供货价格大幅上调至当前的两倍以上(即涨幅超100%)。

10月8日,三星电子发布了2026年第三季度初步业绩指引,预计营收利润约为107.4万亿韩元,成为韩国企业历史上首次单季营业利润突破100万亿韩元大关的企业。
10月7日消息,据《日经新闻》报道,日本汽车大厂铃木(Suzuki)正扩大采用中国制零件,预计今年11月开卖的轻型电动汽车“e-SKY”除了将搭载中国比亚迪(BYD)旗下企业的磷酸铁锂(LFP)电池,且今后推出的ADAS系统也已决定采用中国芯片厂商地平线机器人(Horizon Robotics)的芯片。

当地时间2026年10月6日,半导体设备大厂应用材料公司宣布,正与英特尔公司合作,加速推进面向下一代晶体管、互连及先进封装技术的芯片制造创新。此次合作将汇聚应用材料硅谷EPIC中心与英特尔俄勒冈州希尔斯伯勒研发园区的前沿能力,以缩短对AI计算至关重要的先进半导体技术的上市时间。

10月6日,晶圆代工大厂联电公布了9月营收快报。当月合并营收达新台币253.5亿元,成功刷新单月历史新高纪录,较8月的250.45亿元月增1.22%,与2025年同期的199.27亿元相比大幅成长27.22%。