高拓讯达发布国内首款Wi-Fi 7数传芯片ATBM6175，重构无线连接与共存新标杆
近日，领先的Wi-Fi芯片设计厂商高拓讯达（AltoBeam）正式发布其全新一代…
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1.3万亿日元，光刻胶巨头JSR将易主
据《日本经济新闻》11月4日报道，三井化学已被日本政府支持的产业革新投资机构（JIC）选定为出售光刻胶大厂JSR株式会社（以下简称“JSR”）的优先谈判方，交易金额预计超过1.3万亿日元（约合82亿美元）。
PCB材料大厂突发爆炸！
据多家台媒报道，11月4日凌晨1时58分许，中国台湾新竹县湖口乡的台湾松下多层材料公司厂房发生重大爆炸及火灾，事故造成5名员工受伤送医，另有2名台籍员工失联。11月5日中午，搜救人员在厂房4楼发现一具全身焦黑、无法辨识身份的遗体。
手机芯片业务大跌26%！丢了苹果的高通，拿下SpaceX大单！
11月4日美股盘后，芯片大厂高通（Qualcomm）公布2026财年第四季度（截至9月27日）财报。虽然调整后营收和每股收益虽略超分析师预期，但核心的手机芯片业务同比暴跌26%，叠加内存涨价压制消费电子需求、苹果加速转向自研基带芯片，这家芯片巨头正经历转型阵痛。虽然同日公布了拿下SpaceX 5G大单的利好，但是财报公布后，高通股价在盘后交易中仍大跌7.52%。
传中国云巨头砸700亿美元，订购600万张RTX Pro 5500显卡
据彭博社11月4日报道，阿里巴巴、腾讯、字节跳动等中国科技公司合计向英伟达订购了约600万张RTX Pro 5500显卡，订单总值接近700亿美元，但预计在未来四个月内，他们只能收到数万张，交付率约为订单总量的1%。这订单数字较此前路透社报道的超过300万张翻了一倍，意味着供应缺口比外界原先预估的更为严峻。
邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资，武汉华中生产基地同步投产
据“江夏科投”消息，近日，上海邦芯半导体科技有限公司（以下简称“邦芯半导体”）完成B+轮融资，总规模超6亿元。本轮融资由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等业内知名机构跟投。融资将主要用于先进制程设备研发、产能建设和华中区域交付体系建设。
荷兰安世索赔20亿美元，闻泰拒绝“双圈”重组方案！
11月3日晚间，闻泰科技发布公告称，荷兰安世半导体（Nexperia B.V.）已向阿姆斯特丹地方法院提起诉讼，向闻泰科技等相关实体索赔20亿美元。与此同时，安世境外管理人提出的“双圈”股权重组方案，但遭到了闻泰科技书面拒绝。东莞中院最新裁定，禁止六名被申请人处分安世相关股权。
概伦电子发布汉擎原生模拟EDA平台，赋能国产工艺新生态
10月28日，概伦电子及生态伙伴2026技术研讨会在上海浦东嘉里大酒店顺利举办。上午的主论坛，同时发布汉擎原生模拟EDA平台，以开放底座、统一标准、多元兼容的全新架构，破解传统EDA封闭生态壁垒，为国产模拟芯片设计全流程带来体系化、标准化、智能化的全新解决方案。
长鑫科技拟回购最高50亿元！
11 月 4 日，长鑫科技发布公告，基于对公司未来持续发展的信心和对公司价值的高度认可，公司董事长朱一明先生提议将回购股份金额由不低于人民币 10 亿元（含）、不超过人民币 20 亿元（含），增加至“不低于人民币 25 亿元（含）、不超过人民币 50 亿元（含）”。
拟投资450亿美元，SK海力士美国建厂计划遇阻
据路透社11月3日引述多名知情人士报道称，SK海力士旗下美国子公司Solidigm在纽约州马西（Marcy）投资约450亿美元兴建两座NAND Flash晶圆厂（长期投资规模可能攀升至约1000亿美元）的计划遇阻。
AMD财报全面超预期，数据中心营收大涨97%！
美东时间11月3日盘后，AMD公布了2026财年第三财季财报。在数据中心业务营收同比近乎翻倍的强劲拉动下，公司营收与盈利双双超越华尔街预期，第四季度指引亦显著高于市场共识。财报公布后，AMD盘后股价大上涨5.02%。
传英特尔Arc B580显卡将停产
11月3日消息，据知名硬件爆料人Haze2K1（@Haze2K1）近日透露，英特尔正考虑将旗下最强的Battlemage游戏显卡Arc B580标记为生命周期结束（EOL），把BMG-G21芯片的产能转向利润更高的专业产品线，尤其是面向AI推理工作负载的Arc Pro B50与B60。英特尔官方尚未对此作出任何回应。