传SK海力士将发放120亿美元特别股息
10月26日，韩国《东亚日报》援引未具名投资银行消息人士爆料称，韩国存储芯片大厂SK海力士计划在10月28日发布第三季度财报时，宣布一项规模约16万亿韩元（约合120亿美元） 的特别股息。报道进一步指出，这笔资金的来源是SK海力士今年上半年出售日本闪存厂商铠侠（Kioxia）股权所获得的收益，扣除本金后的利润约20万亿韩元，特别股息相当于这笔收益的80%，可能分次发放。
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AI时代下， 晶圆制造的“产能解药”除了扩产还有什么路？
当前，随着AI应用的持续发展，终端侧对于算力的需求正转化对芯片制造端的供给压力。SEMI本月发布的最新预测显示，全球300毫米晶圆厂前道设备投资在2026年有望达到1490亿美元，同比增长31%。这意味着，AI正驱动更广泛、更长期的晶圆制造产能投入，晶圆制造商不得不加速扩产来应对激增的需求。
12天处理1万亿token！富士康AI工厂让产线异常改善超90%！
近日，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）通过官网披露了其合作伙伴——富士康利用AI工厂转型实现智能产业化并扩大未来规模的成功案例：导入AI自动排程后，排程工时减少25%；优化射出成型制程参数切换，使工程工作量降低50%；改善超过20项主要产线问题，SMT产线异常改善率逾90%。
亚马逊CEO：2027年算力已售罄，2028年大部分产能也被锁定！
据路透社报道，亚马逊首席执行官 Andy Jassy 近日在参加 Andreessen Horowitz 播客访谈时透露，受人工智能（AI）基础设施需求持续爆发推动，亚马逊云服务（AWS）的云计算产能已大部分售罄至2027年，并有相当大一部分2028年产能被客户提前锁定。
德明利前三季净利狂飙324倍！
10月25日傍晚，深圳市德明利技术股份有限公司（证券代码：001309，以下简称“德明利”）正式披露了2026年第三季度报告。受益于存储行业景气周期及企业级存储业务的爆发式增长，公司前三季度营收暴增329%，净利飙升324倍，多项核心财务指标创下历史新高。但与此同时，激进的备货策略也导致经营性现金流出现巨额净流出，引发市场关注。
斥资3.89亿美元，美国商务部加速本土功率半导体及关键材料研发
当地时间10月22日，美国商务部通过美国国家标准与技术研究院（NIST）官网宣布已与4家公司签署意向书，将提供总额最高达3.89亿美元研发奖励，用于加速功率半导体及关键材料技术的本土研发。
51.2 GW！明年全球AI新增容量将翻倍，真正瓶颈仍是芯片！
近日，半导体研究机构SemiAnalysis发布了一篇题为《Datacenters 2027: The Year of Acceleration》的报告，预测2027年中国大陆以外市场新增数据中心IT容量将达到约51.2 GW，较2026年的25 GW将增长超过一倍，较2025年的15.6 GW增长超过两倍。2027年的新增容量，几乎相当于截至2024年底之前全球（不含中国大陆）历年累计建成的数据中心总容量。
美国FCC首次动用新规：两款搭载海思芯片的设备被禁！
当地时间10月22日，美国联邦通信委员会（FCC）首次行使一项本月早些时候刚获得的新权力，以含有“外国监控芯片”为由，阻止了两款搭载华为子公司海思（HiSilicon）生产的UHD Smart Vision SoC——Hi3516CV610的两款终端产品进入美国市场。
英特尔两座新晶圆厂建设同时提速！
据彭博社报道，英特尔公司副总裁 Naga Chandrasekaran近日在公司官网发文称， 英特尔位于亚利桑那州凤凰城附近的 Fab 62 工厂已开始安装生产设备——这是投产前的关键最后阶段之一。与此同时，英特尔在俄亥俄州新奥尔巴尼的晶圆厂已完成首根大型屋顶桁架的安装。
全球PC出货量大跌21%，Q4还要再跌27%
10月22日，市场研究机构Counterpoint Research最新发布的统计报告显示，2026年第三季度全球PC出货量为5700万台，同比下降21%，环比也下降13.8%，原因是内存及其他零部件成本高企持续推高了PC价格并抑制需求。
黄仁勋：不担心DRAM过剩，愿与长鑫存储合作！
当地时间10月22日，人工智能（AI）芯片大厂英伟达CEO黄仁勋在德国柏林GTC大会期间接受CNBC采访时表示，尽管过去一周存储类厂商的股票因“供过于求”和“需求减弱”的担忧而遭到抛售，但到2029年内存供应过剩的可能性不大。
提升300%！美光公布员工奖酬改革方案！
10月21日，代表美光台中晶圆厂众多员工的台中存储工会宣布与美光管理层就多项议题达成共识，并正式签署劳资协议。因此，双方同意撤回原订於10月22日进行的调解程序。但当日并未公布协议内容。