英特尔押注ASIC赛道
10月9日消息，据CRN报道，技术分析师Jack Gold指出，英特尔新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）正试图打破公司长期以来的官僚惯性，将这家以CPU闻名的芯片巨头推向一个利润丰厚的新战场——ASIC（专用集成电路）定制芯片市场。而这一战略最新的动向是，英特尔从Marvell挖来了资深高管Dean Jarnac，试图用“外部经验”撬动一个年营收可达40亿美元的新增长极。
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传英伟达RTX5090停产：GB202芯片全面转供数据中心！
近日，一则未经证实的工厂泄露公告将英伟达推向了舆论中心。若消息属实，RTX 5090将成为近年来最短命的旗舰游戏显卡之一，而消费级市场将首次面临“旗舰真空”。
叶军、Atom Computing与太一量生：超10亿中性原子融资背后的技术谱系
10月10日，成立仅8个多月的太一量生，再次拿到一笔融资。
长鑫技术新突破：4F²架构产品预计年底亮相
10月10日消息，长鑫存储4F² DRAM架构研发近期取得关键进展。该公司总裁曹堪宇博士在第四届集成芯片和芯粒大会上发表演讲，全面介绍了长鑫存储在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索与积累，并官宣预计年底将推出融合了上述先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
美国发起“337调查”：涉及立讯精密、富士康等中企
美东时间2026年10月9日，美国国际贸易委员会（USITC）发布新闻稿称，经过投票决定，正式启动对“特定垂直电力传输系统、其组件及含有该系统的计算系统”的337调查（调查编码：337-TA-1526）。包括立讯精密、富士康等多家中企等20家企业涉及其中。
2026Q3全球PC出货量下滑20%：前五厂商无一增长！
2026年10月8日，市场研究机构IDC公布的最新研究报告显示，2026年第三季度全球PC出货量同比下降20.1%，降至6270万台。这是连续第二个季度下滑，且降幅比第二季度的3.8%明显加大。从环比来看，2026年第三季度PC出货量也下滑了9.1%，打破了往年“三季度高于二季度”的常规模式。
25亿美元AI芯片走私案，首名被告认罪！
据彭博社报道，美国纽约南区联邦地区法院（曼哈顿）最新披露的一份法庭文件显示，当地时间10月8日，超微电脑外部承包商（contractor）孙廷伟（Ting-Wei “Willy” Sun）已就违规出口搭载英伟达先进AI芯片的服务器的指控认罪。
RISC-V第一股！奕斯伟计算上市破发！
2026年10月9日，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（下称“奕斯伟计算”）正式登陆港交所。这标志着这家由京东方创始人王东升参与创立、以RISC-V开源架构为技术底座的芯片设计公司，在继2025年5月、2026年1月之后第三次冲刺港股IPO后，终于成功上市，成为了港股市场的“RISC-V芯片第一股”，填补这一赛道在资本市场的空白。
投资37.5亿元，合晶科技扩大中科二林厂布局
10月8日，中国台湾经济部门的投资台湾事务所宣布，半导体晶圆大厂合晶科技第四度申请“欢迎台商回台投资行动方案”，将进一步扩大中科二林园区厂区与产能规模，总投资金额约新台币178.8亿元（约合人民币37.5亿元）。新厂预计导入AI制程数据分析与监测技术，提升产品品质并缩短交期。
特朗普颁发美国国家科学奖章：马斯克、黄仁勋、苏姿丰等同获殊荣！
当地时10月8日，美国总统特朗普举行“科学：新黄金时代”（Science: A New Golden Age）高峰会，并向6位科技界企业领袖颁发“国家科学奖章”及“国家技术与创新奖章”。英伟达CEO黄仁勋、AMD CEO苏姿丰、特斯拉CEO马斯克获颁“国家科学奖章”，表彰三人在半导体、人工智能及太空科技等领域的贡献。
联发科Q3营收创历史新高，ASIC市场表现受期待
10月8日，芯片设计大厂联发科公布了2026年9月合并营收为新台币553.99亿元，较8月份环比减少13.69%、较2025年同期增长1.97%。合计，第三季合并营收达新台币1,680.57亿元，较第二季增长10.43%、较2025年同期增长18.27%，创下单季历史新高，并远超出原先设定的新台币1,522亿至1,598亿元财测区间。累计，2026年前三季合并营收达新台币4,693.91亿元，同比增长5.3%。
ASML公布Hyper NA EUV技术蓝图：0.75 NA，5nm分辨率，约10年内就绪！
10月9日消息，近日半导体设备龙头ASML与合作伙伴蔡司（Carl Zeiss）工程师共同发表了一篇题为《Hyper-NA: a system with a numerical aperture of at least 0.75》的研究论文，披露了新一代Hyper NA EUV光刻技术，有望在未来约10年内准备就绪，并将最小图案特征尺寸缩小至5nm，较现有High NA EUV设备进一步缩小超过三分之一。这篇文章已经刊登于《Journal of Micro/Nanopatterning，Materials and Metrology》。