最强国产AI芯片！平头哥真武V900发布：性能提升200%！
9月22日，在2026杭州云栖大会上，平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，性能是真武M890的三倍，即提升了200%，这是目前算力性能最强的中国自研AI芯片，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求。该芯片将于2027年第一季度量产售卖。
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Meta智能体Muse火爆，CPU双雄股价大涨！
近期，Meta的个人智能体AI（AI 代理）产品 Muse 登顶美国 App Store 免费榜，上线 6 天下载量超过 90.2 万次，引发外界关注，多家投行分析师均认为，随着Muse这类智能体AI的普及，将会大幅推高AI基础设施的工作负载，特别是会推升对于CPU的需求，而英特尔和AMD则将是核心受益标的。受该消息影响，美股9月21日，AMD股价大涨9.95%，市值突破1万亿美元；英特尔股价大涨12.14%，市值升至6437.42亿美元。
英特尔携手友达，Micro LED CPO要来了？
9月22日消息，据台媒《经济日报》援引业内消息人士报道称，英特尔正与友达光电展开深度合作，共同推进Micro LED基板先进封装技术，目标直指共封装光学（CPO） 与高密度算力芯片整合方案。
传SK海力士旗下Solidigm评估赴美建厂
9月21日消息，在美国特朗普政府动用关税等一系列手段力推半导体制造回流美国的背景下，路透社援引知情人士爆料称，韩国存储芯片巨头SK 海力士（SK Hynix）旗下Solidigm正评估赴美国建NAND Flash晶圆厂，目前以纽约州北部为主要潜力基地。
携手塔塔电子，富士胶片斥资8300万美元赴印度建厂
近日，日本富士胶片（Fujifilm）正式宣布，将在印度古吉拉特邦Dholera特别投资区投资约800亿卢比（约8300万美元），建设一座全新的半导体材料制造工厂。
韩国斗山豪掷9700亿韩元扩大CCL产能
9月17日，韩国斗山（Doosan）宣布，将投入高达9,700 亿韩元扩大韩国与中国的铜箔基板（CCL）产能，以应对 CCL 市场需求持续增长。
Weebit Nano CEO：ReRAM+“FD-SOI”，边缘AI的最优解！
2026年9月20日，由芯原股份（VeriSilicon）主办的第11届上海FD-SOI论坛在上海开幕。Weebit Nano首席执行官Coby Hanoch发表了题为《面向高能效FD-SOI的ReRAM技术：从嵌入式存储到边缘AI与存内计算》的主题演讲，系统阐述了ReRAM（电阻式随机存取存储器）技术如何与FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）工艺形成互补，共同推动下一代高能效智能SoC的发展。
新傲芯翼：300mm SOI已量产，拟规划年产能100万片！
2026年9月20日，由芯原股份（VeriSilicon）主办的第11届上海FD-SOI论坛在上海开幕。新傲芯翼（SimWings）常务副总经理王克睿出席论坛，并发表了题为《立足300mm SOI衬底，助力FD-SOI产业发展》的主题演讲，全面展示了新傲芯翼在FD-SOI衬底领域的最新进展与战略布局，并透露300mm SOI已量产，部分产品已通过客户认证，已规划20230年产能扩大到100万片。
晶能完成6.3亿元C轮融资，开创AI电力电子新范式
近日，浙江晶能微电子股份有限公司完成6.3亿元C轮融资。这是公司成立四年来的第五轮融资，累计融资规模近20亿元，充分体现资本市场对公司技术路线、发展节奏及商业化落地能力的高度认可。
格罗方德CEO：物理AI时代，FD-SOI优势凸显！
2026年9月20日，由芯原股份（VeriSilicon）主办第11届FD-SOI论坛在上海开幕。格罗方德（GlobalFoundries, GF）首席执行官Tim Breen发表了题为《从AI基础设施到物理AI：开启半导体创新的下一波浪潮》的主题演讲。Breen在演讲中深入剖析了正在重塑半导体行业的三大宏观趋势，并指出“物理AI”（Physical AI）将成为继连接世界、智能设备之后的又一次“构造板块级”的转移。他强调，GF的FDX™ FD-SOI技术平台正是解锁这一新时代的关键。
这些半导体巨头，纷纷加码投资印度
9月17日至19日，SEMICON India 2026 在新德里Yashobhoomi会展中心举行。印度总理莫迪亲自为展会揭幕。根据印度官方的数据，本次展会吸引了超过600家参展商，其中约300家为国际企业。三天展会共达成56项MoU、公告和战略倡议，覆盖设计、制造、封装、材料、设备、研发、创业和人才发展。
IBS CEO：AI时代半导体格局重构，FD-SOI将迎来高速发展期！
2026年9月20日，由芯原股份（VeriSilicon）主办第11届上海FD-SOI论坛在上海开幕。国际商业战略公司（IBS）首席执行官Handel Jones发表了题为《AI对半导体行业增长的影响及FD-SOI的作用》的主题演讲。Jones在演讲中系统阐述了人工智能（AI）如何重塑全球半导体产业格局，并深入分析了FD-SOI技术在这一变革中的关键角色。他指出，AI正推动半导体市场进入前所未有的增长周期，预计到2035年全球半导体市场规模将达到4.7万亿美元，而FD-SOI凭借其低功耗、高频性能等优势，将在物理AI、汽车电子、智能眼镜等新兴领域发挥重要作用。预计到2030年FD-SOI在晶圆代工市场的占比将达到38.6%，总市场规模达550亿美元。