
10月28日,国产GPU龙头摩尔线程(688795.SH)发布2026年第三季度报告,实现连续高增并提前盈利。报告期内,公司单季营收再创新高,达15.5亿元,同比增长1773.9%,环比增长55.4%。

10月28日,国产CMOS图像传感器(CIS芯片)大厂思特威宣布,旗下全资子公司——威云创达(上海)人工智能科技有限公司(以下简称“威云创达”)官网(https://weiyuncreation.com/)正式上线,并发布了威云™ 1000Pro、威云™ 1000Ultra 两款训推一体机,以及威云™ Station物理AI智能体工作站,形成覆盖企业级本地AI计算、高性能大模型推理与专业桌面AI应用的产品矩阵。

当地时间10月27日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公布了截至9月27日的2026年第三季度财报。在车用与工业物联网业务加速增长的推动下,恩智浦单季营收与调整后每股盈余均超出市场预期,但第四季度营收指引中值略低于分析师预期,叠加市场对增长持续性的谨慎,导致其股价在盘后交易中重挫近8%。

10月28日,SK海力士公布了超出市场预期的2026年第三季度业绩,单季营收首次突破100万亿韩元大关,营业利润率更冲上约80%的惊人水平,连续第六个季度刷新历史最高纪录。更令市场震撼的是,SK海力士还明确表示,在客户强劲需求的推动下,公司截至2029年的DRAM与高带宽内存(HBM)产能已实质性地全部售罄。

当地时间2026年10月27日,英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)宣布,将在欧洲建立全球首座基于300毫米(12英寸)晶圆的下一代氮化镓(GaN)功率半导体大规模量产工厂。

10月27日消息,据《日经亚洲》报道,当PC厂商和智能手机厂商的高管们开始规划2027年的供应需求时,一个看似平淡无奇材料——印刷电路板(PCB)正成为关键卡点。

10月27日晚间,国产CMOS图像传感器(CIS)厂商思特威(上海)电子科技股份有限公司(688213.SH,简称“思特威”)发布2026年第三季度报告。财报显示,公司前三季度营收75.61亿元,同比增长19.70%;归母净利润8.40亿元,同比增长20.05%;扣非净利润8.71亿元,同比增长26.27%,扣非增速显著高于归母净利润,显示主营业务盈利能力持续增强。

近期,第三方机构 Signal65 发布的实测数据显示:在同等功耗预算下,Arm AGI CPU在智能体工作负载上的整机架性能约为AMD EPYC 9755的2倍,单核性能平均领先约20%。但比这些数字更值得关注的,是Arm试图重新定义智能体AI时代“CPU性能该怎么测”这件事本身。

10月27日消息,据韩国《每日经济新闻》报道,包括阿里巴巴、腾讯、字节跳动在内的中国主要云服务供应商 (CSP) 已经在与三星电子、SK 海力士洽谈服务器内存长期供应协议 (LTA)。部分客户要求将合约期限延长至2035年,长达十年,远超业内通常的三至五年水平。

10月27日,据台媒《工商时报》援引供应链消息人士报道称,台积电计划将CoWoS先进封装报价上调10%至20%。
当地时间10月27日,AMD宣布与Meta达成深度战略合作,宣布AMD Helios机架级解决方案开始在Meta运行,AMD EPYC处理器为 Meta 的 Muse AI 智能体提供动力,AMD技术为Meta模型(包括 Muse Spark Open 和 Muse Glimmer)提供 Day-0 支持。

10月26日,特斯拉兼SpaceX首席执行官埃隆·马斯克在社交平台X上发文,称市场研究机构Counterpoint Research最新关于人形机器人机器人对内存需求的预测是“荒谬的分析”,并称人形机器人对于内存的需求将碾压其他所有应用。