2030年OCP认证设备市场将达8920亿美元，AI相关占比约70%！

2030年OCP认证设备市场将达8920亿美元，AI相关占比约70%！
10月20日消息，Open Compute Project基金会委托IDC开展的《2026年IDC市场影响研究》报告显示，全球OCP认证的IT设备年度市场规模将从2025年的约1540亿美元跃升至2030年的8920亿美元，年复合增长率高达42%。其中AI相关基础设施支出约6280亿美元，占比约70%，成为拉动整体市场的核心引擎。

CPO的下一步，英伟达把“光”塞进了硅中介层

全球首款！英伟达CPO交换机量产
在近期于美国旧金山举行的SEMICON West 2026上，英伟达首席研究科学家Nikola Nedovic发布了题为《下一代AI的光学整合》的演讲，首次公开展示了名为OOI（Optics-on-Interposer，硅中介层光学）的下一代共封装光学（CPO）技术原型。该方案将光学引擎从有机基板移至承载GPU的硅中介层上，旨在大幅提升带宽密度并降低功耗。同时，英伟达还演示了8波长DWDM（密集波分复用）技术，单根光纤可实现256 Gb/s传输。

日本政府拟对Rapidus追加4000亿日元投资

据共同通信社报导，日本经济产业省于10月19日召开的财政制度等审议会（财务大臣咨询机构）分科会上表示，计划通过“产业投资”（通过政府系金融机构、官民基金进行投资）制度，争取在2027-2029年度合计对日本晶圆代工初创企业Rapidus追加出资4,000亿日元。

SK海力士推出2万亿韩元贷款担保计划，定向支持半导体供应链厂商

SK海力士推出2万亿韩元贷款担保计划，定向支持半导体供应链厂商
10月19日，韩国存储芯片巨头SK海力士宣布，将携手韩国政府及主要银行，为本土半导体材料、零部件和设备供应商等供应链厂商提供总额2万亿韩元（约合15亿美元） 的贷款担保支持，以强化国内芯片供应链的稳定性。这是韩国政府“共生贸易金融”计划在半导体领域的首次落地，也是迄今为止以单一企业合作为基础的最大规模支持方案。

达摩院玄铁首次实现RISC-V深度适配Java，性能提升30%

达摩院玄铁首次实现RISC-V深度适配Java，性能提升30%
10月19日，RISC-V中国峰会在深圳举行。作为开源CPU指令集架构，RISC-V正快速追赶X86和Arm，并进入AI、服务器、车载等高价值领域。阿里巴巴达摩院在会上透露，玄铁RISC-V处理器通过架构创新、软件兼容与生态合作，显著提升在Agentic AI和服务器等领域的表现，推动高性能RISC-V从“可用”到“可靠”，迈向大规模量产落地。同时，发布面向自动驾驶和具身智能的处理器产品路线图，推动RISC-V进入全新领域。

护航AI端侧安全身份认证！汇顶科技推出创新指纹+安全组合方案

护航AI端侧安全身份认证！汇顶科技推出创新指纹+安全组合方案
随着 AI 手机/PC、AI 可穿戴、机器人、智能家居、智慧座舱等终端形态日益丰富，并不断具备更强的理解与执行能力，安全、可靠的生物识别身份认证正成为 IoT 及 AI 智能体设备的核心基础能力。顺应这一趋势，汇顶科技围绕电容、光学、超声波三大指纹识别技术路线，推出由指纹 MoH、MoC 以及“指纹 MoC + 安全 eSE”组成的多层级方案矩阵，助力客户打造更快捷、灵活和安全的身份识别体验。