生态再扩容！由图灵量子发起的先进智算联盟（FAIC）迎来第二批成员单位加入

生态再扩容！由图灵量子发起的先进智算联盟（FAIC）迎来第二批成员单位加入
10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心正式启幕。同期举办的湾区集成电路科学技术大会上，由图灵量子、优刻得、沐曦股份、脑虎科技共同发起成立的先进智算联盟（FAIC）举行第二批成员单位授牌仪式，18家覆盖先进计算、半导体、能源、行业协会及科研机构等领域的单位正式加入联盟。此次扩容将进一步汇聚产业创新力量，面向人工智能时代算力体系加速演进需求，推动芯片技术、算力基础设施、软件算法与行业应用深度协同，共建开放融合的先进智算生态。

粤港澳大湾区首个量超智融合算力中心成立

粤港澳大湾区首个量超智融合算力中心成立
10 月 14 日，2026 湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）开幕，是粤港澳大湾区半导体与新型算力领域的年度核心产业盛会。同期，由《Chip》联合深圳市半导体与集成电路产业联盟举办的湾区集成电路科学技术大会，参会规模超千人，汇聚多名院士专家、顶尖高校科研团队，以及集成电路、先进计算、人工智能等领域的代表性企业与投资机构等。大会集学术交流、技术展示、产业合作于一体，成为大湾区集成电路与新型算力领域规模领先、影响力广泛的产业交流平台。

国产EUV光源系统样机亮相：国产化率达90%！

国产EUV光源系统样机亮相：国产化率达90%！
10月14日消息，在近日举行的第二十六届中国国际工业博览会上，朗道燧岩（上海）科技有限公司（简称“朗道燧岩”）首次公开展示了一台极紫外（EUV）光源系统样机。这是目前公开可见的国产进度最靠前的EUV光源样机，被业界视为高端光刻机的“心脏”。

Q3净利暴涨133.4%！ASML：客户开始订购2030年设备！

2026年10月14日，荷兰光刻机大厂ASML正式公布了截至9月27日的2026年第三季度财报。得益于人工智能（AI）相关投资持续升温、客户加快先进逻辑与存储芯片产能扩张，叠加客户既有光刻设备升级需求强劲，推动ASML公司第三季度营收创下历史新高，净利润同比增长超过一倍，毛利率也大幅提升。

投资50亿美元，应用材料EPIC中心开幕！

当地时间2026年10月12日，半导体设备大厂应用材料公司正式揭幕其“设备与工艺创新及商业化中心（Equipment and Process Innovation and Commercialization，以下简称EPIC中心）”。该中心投资达50亿美元，旨在打造全球规模最大的协作式半导体工艺技术与制造设备研发设施之一。在EPIC中心，领先芯片制造商、系统公司、设备合作伙伴和高校研究人员将与应用材料公司的科学家和工程师并肩工作，加速人工智能时代的芯片创新。

SIA揭秘：美国半导体供应链95%“安全”是假象！

SIA揭秘：美国半导体供应链95%“安全”是假象！
近日，美国半导体行业协会（SIA）发布了一份题为《理解美国半导体供应链中的依赖关系》的最新供应链报告，首次系统性地揭示了一个被长期忽视的事实：美国芯片制造业看似稳固的供应链，在穿透企业总部注册地的表象后，暴露出令人不安的脆弱性。美国芯片产业对上游关键材料的依赖远比想象中脆弱，超过四分之三的Tier 1供应品类暗藏高风险子层级依赖。

DDR4涨幅超越DDR5，短缺将持续至2029年

10月13日消息，根据投资银行巴克莱（Barclays）最新发布的内存市场研究报告显示，DDR4内存价格的涨幅已显著超越技术更先进的DDR5，DRAM市场正出现旧规格比新规格更贵的“价格倒置”现象。巴克莱还警告，由人工智能（AI）驱动的内存短缺可能持续至2029年，硬件制造商与消费者都将面临更严峻的成本压力。

AMD Helion机架发布：最高32768个CPU核心！

当地时间10月12日，AMD正式发布了面向智能体AI（Agentic AI）基础设施的全新机架级解决方案“Helion”，该平台基于开放计算项目（OCP）规范设计，计算单元则基于AMD EPYC CPU与Instinct GPU。

Yole CEO：未来五年晶圆需求年增35%，GPU营收增速达出货量增速5倍！

Yole CEO：未来五年晶圆需求年增35%，GPU营收增速达出货量增速5倍！
近日，Yole Group首席执行官Jean-Christophe Eloy在Semicon West前夕分享了对半导体市场的产业观察。他指出，未来五年晶圆需求将持续成长，年增长率预计维持在约35%。其中，GPU市场的产值成长速度是出货量成长速度的4倍，营收增长幅度则达到5倍。Eloy形容，这是“半导体业过去70年来前所未见的现象”。

格罗方德推出FDX Fusion平台：可实现7nm级性能，主攻物理AI

当地时间10月9日，格罗方德（GlobalFoundries）公布了其全新的专为物理AI不断演变的需求而打造的FDX Fusion FD-SOI平台。据介绍，FDX Fusion旨在成为全球最先进的FD-SOI技术，将为STAC（感知、思考、行动、通信）工作负载的独特需求带来领先的特性与性能。格罗方德计划于2028年在其位于德国德累斯顿的先进工厂启动FDX Fusion技术的制造，进一步巩固该工厂作为欧洲差异化半导体技术战略枢纽的地位。