英伟达出钱，携手六大供应链伙伴扩产！

北京时间10月21日晚间，人工智能芯片大厂英伟达宣布，将联合安靠科技（Amkor）、揖斐电（IBIDEN）、京元电子（KYEC）、三星电机（Samsung Electro-Mechanics）、矽品精密（SPIL）及欣兴电子（Unimicron）等供应链伙伴，在全球范围内扩大关键制造产能，以应对其加速运算与全栈AI工厂平台持续攀升的需求。扩产覆盖基板、先进封装、测试与光引擎四大环节。

三星苏州研发中心启动

三星苏州研发中心启动
综合《苏州日报》、“苏州新闻”报道，10月20日，三星电子苏州研发中心启动仪式在苏州工业园区举行。市委书记范波会见了三星电子副社长、生产技术研究所所长李坽洙一行，并出席启动仪式。市委副书记、市长王维参加会见。

Terafab获ASML等设备商加速供货，目标2028年量产！

当地时间10月20日，SpaceX CEO埃隆·马斯克在公司第三季度财报电话会上透露，ASML及其他关键设备供应商已加快向Terafab晶圆厂项目交付芯片制造设备。这座由特斯拉与SpaceX合资的晶圆厂，目标在2028年第三或第四季度实现量产。

三星M2800基带芯片将升级2nm制程

三星M2800基带芯片将升级2nm制程
10月21日消息，据韩国媒Thelec报道，三星电子已经决定将计于2027年完成开发的新一代外挂式5G基带芯片“M2800”由之前的4nm升级至2nm制造。M2800预计将与Exynos 2800处理器搭配，率先应用于2028年上市的Galaxy S28系列手机上。

2035年台积电在中国台湾产能占比仍有近80%！

台积电良率如“完美小笼包”！
10月21日，针对美国总统特朗普日前提及台积电扩大在美投资后、美国将在短时间内掌握全球50%芯片产能的说法，中国台湾经济部长龚明鑫在立法院回应媒体采访时称，以台积电全球产能布局来看，到2035年，中国台湾占比“大概仍会有七至八成”。

CPO的下一步，英伟达把“光”塞进了硅中介层

全球首款！英伟达CPO交换机量产
在近期于美国旧金山举行的SEMICON West 2026上，英伟达首席研究科学家Nikola Nedovic发布了题为《下一代AI的光学整合》的演讲，首次公开展示了名为OOI（Optics-on-Interposer，硅中介层光学）的下一代共封装光学（CPO）技术原型。该方案将光学引擎从有机基板移至承载GPU的硅中介层上，旨在大幅提升带宽密度并降低功耗。同时，英伟达还演示了8波长DWDM（密集波分复用）技术，单根光纤可实现256 Gb/s传输。

高通宣布全球裁员！

据路透社报道，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙已于当地时间10月19日向员工发出的一份备忘录中宣布，公司将在年度绩效考核结束后实施一轮“以绩效为导向的全球裁员”，以解决公司“持续未达预期”的问题。具体相关通知将于11月开始发出。但备忘录并未披露具体裁员规模，高通发言人亦未立即回应置评请求。