阿里分拆平头哥赴港上市！
11月10日晚间，阿里巴巴发布公告，正式启动分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市的程序。
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SRAM验证未过，日本Rapidus 2nm量产计划遇阻
据彭博社11月10日引述知情人士报道称，日本政府重金扶持的晶圆代工初创企业Rapidus至今尚未成功制造出可正常工作的静态随机存取存储器（SRAM）单元，而这是推进2nm芯片制造必须跨越的关键技术关卡。按照原定路线图，Rapidus本应在2026年夏季前完成SRAM验证，才能确保2028年3月底前实现量产。如今这一节点未能达成，意味着项目进度至少已落后数月。
黄仁勋若离婚，“分手费”或高达811亿美元
当地时间11月8日，英伟达CEO黄仁勋发布致全体员工公开信，承认婚外情，向家人道歉并表示承担全部责任。针对此前媒体报道的国家安全问题，英伟达董事会同日宣布启动独立调查，但表示“没有理由相信国家安全或公司机密受到损害”。
黄仁勋“婚外情”事件持续发酵，美国国会借势推动三项对华AI芯片管制法案！
近日，英伟达首席执行官黄仁勋承认存在“婚外情”所引发的风波，正在迅速转化为美国国会通过对AI芯片实施更严苛的出口管制立法的动能。多名美国国会议员与倡议人士表示，黄仁勋承认与一名被美方怀疑为外国情报人员的女性存在婚外情后，国会通过加强限制中国获取AI芯片渠道法案的可能性显著上升。
《纽约时报》：英伟达疑违规介入商务部对Megaspeed的调查
当地时间11月9日，在英伟达CEO黄仁勋承认“婚外情”的第二天，《纽约时报》再度发文爆料称，美国商务部此前对新加坡数据中心公司Megaspeed的芯片走私调查，在英伟达首席法务官蒂姆·泰特发出的一封电子邮件后突然中止，但随后该案件又被移交给了司法部。在该邮件中，泰特声称商务部次长杰夫·凯斯勒已授权他与调查人员接触。
全球首片！英飞凌12英寸碳化硅功率器件加工完成
2026年11月9日，英飞凌科技宣布，其已在其奥地利菲拉赫工厂成功将300毫米碳化硅晶圆加工为功能性功率器件。英飞凌是第一家在完整规模半导体工厂环境中开创这一创新里程碑的公司。该成果通过利用现有硅（Si）制造设备实现。功能性功率器件的这一早期成果，体现了英飞凌致力于为客户提供高性能SiC功率半导体全面产品组合并确保长期供应的坚定承诺。300毫米晶圆的芯片生产在技术上比200毫米晶圆更先进、效率显著更高，因为更大的晶圆直径使每片晶圆可产出的芯片数量增加2.3倍。
美国数据中心建设遭抵制：41项公投，40项反对！
据外媒Ballotpedia报道，在针对11月3日的美国中期选举地方公投的追踪数据显示，全美41项涉及数据中心开发的地方公投中，有40项的结果显示投票者倾向于限制数据中心发展。唯一的例外出现在北达科他州哈伍德（Harwood），当地选民否决了一项要求对包括数据中心在内的特定开发项目进行审查的提案。
内存价格暴涨，苹果对第二代Macbook Neo亮出新“刀法”！
根据芯智讯综合从供应链了解到的消息研判，苹果将于2027年Q3推出第二代MacBook Neo，其基础内存配备将会从8GB提升至非常规的12GB内存（并不是一下子升级到16GB），并且可能将采取“加量不加价”的策略，以进一步提升产品竞争力，从而抢下更多市场。为应对苹果的威胁，Windows笔记本厂商对于入门级笔记本的内存升级也转向了非常规的12GB。
恩智浦推出统一机器人平台，加速可信物理AI部署
2026年11月9日，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.…
Arm 携手意法半导体，以 Cortex-M 创新推动物理 AI 发展
在上周的 STM32 峰会上，意法半导体宣布推出全新的基于 Arm Cortex-M 的 STM32A 系列微控制器，旨在确保自主系统安全、可靠运行。
全球首个8英寸金刚石晶圆问世！
近日，金刚石半导体制造商Diamond Foundry宣布，成功制造出全球首块直径200毫米（8英寸）的单晶金刚石（D200mm），将这一“终极材料”首次推至晶圆级尺度。
NASA百亿美元月球“快递”合约落地：SpaceX、蓝色起源等八家企业入围！
当地时间11月7日，美国航空航天局（NASA）于在佛罗里达州肯尼迪航天中心公布了一系列月球基地建设的关键合约。核心动作是正式启动“商业月球载荷服务”第二期（CLPS 2），遴选八家企业竞标总额上限100亿美元的月球货运订单，为月球南极永久基地铺路。与此同时，一辆由火星车备件打造的核动力月球车获得了专属“座驾”，地月物流与基础设施的拼图正加速补齐。