瞄准AI与HPC芯片设计，Cadence携手台积电布局A14制程与Chiplet生态

当地时间9月23日，EDA大厂Cadence宣布与晶圆代工龙头台积电扩大合作，为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）设计人员提供更先进的功能。此次扩展合作涵盖了台积电最先进的A14工艺的工具认证，并在台积电N3P工艺中展示了业界领先的UALink解决方案，同时推出了适用于N3P和N2P技术的全新硅验证IP，以及用于数百个小芯片（chiplet）的晶圆级3D集成电路以及智能AI流程。

半导体硅片涨价潮来袭，最高涨幅或达40%！

一季度全球半导体硅片出货面积同比下滑11.3%
据台媒《工商时报》9月23日报道，随着人工智能（AI）逻辑芯片与存储芯片同步扩产，12英寸半导体硅片供需持续趋紧，2027年长期合约（LTA）涨价趋势已逐步确立。12英寸外延片（Epi Wafer）新签长期合约价格预计上涨15%至25%，而抛光硅片（Polished Wafer）涨幅可能达到40%以上，部分二线客户面临的涨幅甚至超过50%，且2028年仍有继续上涨的空间。

赋能智能体AI！高通骁龙X生态大爆发：不仅有Surface、Googlebook笔记本，还支持Linux！

高通骁龙X生态大爆炸：多款PC产品发布
9月23日，美国夏威夷，在骁龙峰会第二天，高通通过计算主题演讲和现场体验，展示了骁龙X系列如何赋能智能体AI工作流，，将智能体AI延伸至更大规模的工作流、更深层次的生产力场景以及更强大的个人计算体验，并呈现AI如何像一支专家团队一样与用户实时协作。随着OEM合作伙伴、独立软件开发商和操作系统生态不断壮大，搭载骁龙平台的PC正以前所未有的方式将AI体验带给更多用户。

第二代骁龙音频平台至尊版赋能智能音频可穿戴设备迈入智能体时代

第二代骁龙音频平台至尊版赋能智能音频可穿戴设备迈入智能体时代
2026年9月23日，夏威夷——高通技术公司今日宣布推出第二代骁龙®音频平台至尊版，进一步拓展音频可穿戴设备的体验边界。该平台集先进的骁龙®畅听技术、终端侧AI、以安全为核心的云连接智能，以及集成式超低功耗Wi-Fi 6E于一体。由此带来更直观、更个性化的用户体验，能够主动理解用户需求并实现无缝响应，同时持续提供消费者所期待的卓越骁龙畅听音频体验。

马斯克盛赞中国团队与高铁，预言人形机器人20年内将达1000亿台！

9月23日，特斯拉CEO埃隆·马斯克接受央视财经专访，就特斯拉在华业务、人工智能、人形机器人等热点话题分享了最新思考。采访中，马斯克不仅高度评价上海超级工厂的中国团队，还再次向全球“安利”中国旅游，并对AI时代的教育提出建议。此外，马斯克还预计，人形机器人出货量未来20年或达1000亿台。

从数字AI到物理AI：英特尔全栈助力具身智能落地

从数字AI到物理AI：英特尔全栈助力具身智能落地
在2026英特尔行业解决方案大会上，英特尔展示了基于第三代英特尔® 酷睿TM Ultra的具身智能解决方案。基于该方案，英特尔围绕平台、模型与解决方案实现了三大突破，推动具身智能从技术验证走向现实应用。活动期间还发布了英特尔具身智能开发套件，进一步展现面向物理AI的新一代全栈能力。

跻身全球第一梯队！兆芯ZX86国产AI存储方案登顶国际权威评测

跻身全球第一梯队！兆芯ZX86国产AI存储方案登顶国际权威评测
近日，国际 AI 存储基准 MLPerf Storage 3.0 榜单揭晓。搭载兆芯开胜 KH-50000 的 AS13000G7，成为首个登榜的纯国产 AI 存储方案。在与AMD EPYC、Intel Xeon等众多海外主流服务器方案的同台竞技中脱颖而出，打破了高性能 AI 存储长期依赖海外芯片的壁垒，实现极致业务性能与国产化自主可控的双重突破。

SK海力士CEO：没有内存就没有AI！

近日，韩国内存大厂SK海力士（SK Hynix）在美国硅谷举办的2026年度全球论坛上宣布，将通过建设全球新生产基地与研发中心，全面推动下一代DRAM技术与人工智能（AI）内存布局，以巩固其市场领导地位与技术优势。