“中国版FSD”再进化，地平线HSD V2.1首发量产全场景倒车
9月30日，地平线正式发布HSD全场景辅助驾驶系统 V2.1版本。iCAR V27作为首批搭载车型，将于10月8日起分批向车主推送升级。更多合作车型的推送时间及功能体验以车企公告为准。
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三星今年非存储业务亏损将收窄41.8%
9月30日消息，根据Kiwoom证券最新分析报告预测，2026年度三星电子非存储部门的年度营业亏损预计将从2025年的6.74万亿韩元（约51亿美元）大幅缩减至2026年的3.92万亿韩元（约29.5亿美元），亏损收窄达41.8%。
纳微半导体入选美国军方ALATTIS项目，开发下一代10 kV碳化硅功率半导体
当地时间9月28日，纳微半导体（Navitas Semiconductor）宣布，已获得美国政府授予的ALATTIS项目，将开发下一代10 kV碳化硅（SiC）功率半导体技术。该项目由美国陆军研究实验室（ARL）赞助，ARL隶属于美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM），并得到联合实验与技术加速器（JETX）的支持。
鸿海员工分红到账：绩优员工百万新台币起！
9月30日，据台媒《经济日报》报道，鸿海年度员工分红奖金于今日（9月30日）正式汇入员工账户，整体平均分红水准较去年大幅成长两位数百分比以上，绩效优异部门且个人表现突出的员工，更有机会领到新台币100万元甚至更高的分红奖金。
30亿美元！康宁拿下AT&T大单！
当地时间9月29日，康宁公司与AT&T共同宣布，双方已签订一项价值超过30亿美元的多年期供应协议。根据协议，康宁将为AT&T提供其扩展网络所需的光纤与光缆，以帮助更多美国人获得快速、可靠的互联网连接，满足人工智能时代不断增长的数据需求。
英伟达推出AI工厂设备认证，首批6家企业通过！
9月29日消息，英伟达（NVIDIA）正式推出了 DSX Ready认证计划，该项目针对符合相关NVIDIA DSX AI工厂参考设计要求的合作伙伴产品和解决方案。首批覆盖电池储能系统（BESS）和冷却分配单元（CDU）两大类。其中日立能源、LG能源解决方案和特斯拉的BESS解决方案率先通过了DSX Ready认证，LG电子、LiquidStack和Vertiv的CDU解决方案通过了DSX Ready认证。此举旨在为AI工厂建设者提供明确的设备选型标准，降低系统集成风险并推动部署。
新CEO上任不到1个月，苹果启动裁员！
9月29日，据彭博社报道，苹果新任CEO约翰·特纳斯（John Ternus）正推动小规模裁员与预算削减，以应对存储芯价格飙升和服务业务增长放缓的双重资金压力。
IDC：2026年上半年全球人形机器人出货2.5万台，同比增长432.1%！
9月29日，市场研究机构IDC最新发布的全球人形机器人跟踪报告显示，2026上半年，全球人形机器人出货量接近2.5万台，同比增长432.1%，产业发展进一步从技术验证向商业化应用探索阶段迈进。应用场景持续扩展，加速向工业制造、零售、交通物流、休闲旅游及家庭消费延伸；与此同时，行业竞争也从本体性能逐步转向具身智能综合能力。IDC预计，2030年全球人形机器人出货量将超过75万台，市场将进入规模化应用加速发展阶段。
2.1亿美元！三星电机再获MLCC大单！
9月29日，MLCC大厂三星电机发布公告称，公司已与一家全球大型企业签署总额超过2850亿韩元（约合2.1亿美元）的供货合同，将向对方供应多层陶瓷电容器（MLCC）和电感器。
单季奖金超10.5万元！华邦电子基层员工全年收入或超63万元！
9月29日消息，受益于人工智能（AI）热潮所带来的存储超级周期，众多的存储芯片大厂业绩也是持续飙升，并带动了员工奖金与分红的大涨。根据网络上最新的爆料显示，中国台湾存储芯片大厂华邦电子部分员工单季奖金高达新台币50万元至100万元之间，2026年全年基层工程师的综合收入可能将突破新台币300万元至400万元。
HBM供应持续吃紧，2027年均价将同比暴涨121%
9月29日，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新研究显示，人工智能（AI）服务器需求持续扩张，高带宽内存（HBM）与Conventional DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新一代产品的良率与产出提升仍需时间，预估2027年存储器供应将持续吃紧。
Arm与NVIDIA携手为智能体 AI 时代构建可信的计算底座
从运行智能体的 CPU，到保障智能体安全运行的基础设施，Arm 为智能体时代信任边界的两端构建统一计算平台。