
美东时间2026年10月9日,美国国际贸易委员会(USITC)发布新闻稿称,经过投票决定,正式启动对“特定垂直电力传输系统、其组件及含有该系统的计算系统”的337调查(调查编码:337-TA-1526)。包括立讯精密、富士康等多家中企等20家企业涉及其中。

2026年10月8日,市场研究机构IDC公布的最新研究报告显示,2026年第三季度全球PC出货量同比下降20.1%,降至6270万台。这是连续第二个季度下滑,且降幅比第二季度的3.8%明显加大。从环比来看,2026年第三季度PC出货量也下滑了9.1%,打破了往年“三季度高于二季度”的常规模式。

据彭博社报道,美国纽约南区联邦地区法院(曼哈顿)最新披露的一份法庭文件显示,当地时间10月8日,超微电脑外部承包商(contractor)孙廷伟(Ting-Wei “Willy” Sun)已就违规出口搭载英伟达先进AI芯片的服务器的指控认罪。

2026年10月9日,北京奕斯伟计算技术股份有限公司(下称“奕斯伟计算”)正式登陆港交所。这标志着这家由京东方创始人王东升参与创立、以RISC-V开源架构为技术底座的芯片设计公司,在继2025年5月、2026年1月之后第三次冲刺港股IPO后,终于成功上市,成为了港股市场的“RISC-V芯片第一股”,填补这一赛道在资本市场的空白。

10月8日,中国台湾经济部门的投资台湾事务所宣布,半导体晶圆大厂合晶科技第四度申请“欢迎台商回台投资行动方案”,将进一步扩大中科二林园区厂区与产能规模,总投资金额约新台币178.8亿元(约合人民币37.5亿元)。新厂预计导入AI制程数据分析与监测技术,提升产品品质并缩短交期。
当地时10月8日,美国总统特朗普举行“科学:新黄金时代”(Science: A New Golden Age)高峰会,并向6位科技界企业领袖颁发“国家科学奖章”及“国家技术与创新奖章”。英伟达CEO黄仁勋、AMD CEO苏姿丰、特斯拉CEO马斯克获颁“国家科学奖章”,表彰三人在半导体、人工智能及太空科技等领域的贡献。

10月8日,芯片设计大厂联发科公布了2026年9月合并营收为新台币553.99亿元,较8月份环比减少13.69%、较2025年同期增长1.97%。合计,第三季合并营收达新台币1,680.57亿元,较第二季增长10.43%、较2025年同期增长18.27%,创下单季历史新高,并远超出原先设定的新台币1,522亿至1,598亿元财测区间。累计,2026年前三季合并营收达新台币4,693.91亿元,同比增长5.3%。

10月9日消息,近日半导体设备龙头ASML与合作伙伴蔡司(Carl Zeiss)工程师共同发表了一篇题为《Hyper-NA: a system with a numerical aperture of at least 0.75》的研究论文,披露了新一代Hyper NA EUV光刻技术,有望在未来约10年内准备就绪,并将最小图案特征尺寸缩小至5nm,较现有High NA EUV设备进一步缩小超过三分之一。这篇文章已经刊登于《Journal of Micro/Nanopatterning,Materials and Metrology》。

10月8日,晶圆代工龙头大厂台积电公布了2026年9月合并营收,金额为新台币5,118.57亿元,虽然较上月微幅减少0.6%,但较2025年同期仍大涨54.6%,不仅创下了历年同期新高,也达到了历史单月次高。

近期,美国印刷电路板协会(Printed Circuit Board Association of America,简称PCBAA)向美国国防部(已更名为“战争部”,Department of War)发出呼吁,要求美国政府严格恪守2027年1月1日的法定截止日期,全面剔除军工供应链中的来自中国、俄罗斯等“受关注国家”的PCB产品,且不得以任何形式推迟或放宽限制。

当地时间2026年10月8日,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)宣布与台积电达成一项制造协议,将在美国建立硅中介层供应,用于台积电的CoWoS®先进封装生态系统。

据俄罗斯媒体CNews报道,俄罗斯已研制出用于生产130纳米制程光刻机的第三阶段设计验收工作。该阶段的验收证书已于2026年8月7日签署。