联发科2016年营收增长了16%，相比2015年接近于零的增长已经大为改善，但是联发科的心病在于高端市场一直未能突破天花板，重金打造的Helio X系列在X10、X20时代都不尽如人意，被手机厂商打成了千元机。联发科发下狠心，在新一代旗舰芯片Helio X30上率先引入TSMC 10nm工艺，与高通、苹果、华为海思的新旗舰芯片看齐。

只不过Helixo 30也没能得到厂商钟爱，早前传出砍单50%，现在更没几家客户了，传闻称小米已经决定不采用Helio X30芯片，联发科高端芯片剩下的客户就只有乐视、魅族了。

Helio X30原本规划使用TSMC的16nm FinFET工艺，但同期的竞品都是10nm工艺的了，所以联发科随后将X30芯片改为10nm FinFET工艺，后来又追加了一颗Helio P35芯片，也是10nm工艺的。

这样一来今年就有2款Helio芯片使用10nm工艺，这也使得联发科一跃成为TSMC首批10nm工艺客户之一，与苹果、海思并列。放在以前，联发科总是喜欢使用成熟而且低价的工艺，并不会第一时间升级最新工艺。

对岸的《经济日报》援引消息称，联发科Helio X30预计在今年Q1季度量产，手机产品预计在Q2季度量产，P35芯片则会在Q2季度量产。

联发科舍得砸下成本去做高端芯片了，但客户呢？这点上似乎就没什么好消息，年初就有传闻称Helio X30客户数量太少，迫使联发科减少TSMC订单，砍单幅度高达50%。虽然官方辟谣称并没有砍这么多，但也默认了确实减少订单了。

在潜在的客户中，魅族和乐视比较确定，OPPO、vivo不会采用X30芯片，小米则是摇摆不定，据说是在跟高通博弈中，不过昨天的传闻显示小米已经决定不采用X30芯片了，那么X30芯片的最终客户就只有乐视和魅族了——乐视手机业务因为乐视资金短缺，2017年恐怕很难说有多大作为，X30这杆大旗看样子还得靠魅族。

联发科在高端市场为何接连遇阻？此前是因为联发科自己内功不足，X10、X20芯片除了核心数超过高通之外，在CPU性能、GPU性能、拍照、网络等方面皆不如骁龙旗舰，而且制程工艺往往落后一代，确实没资格跟骁龙高端产品做对手。

现在X30上联发科豁出去了，10nm芯片开发成本高达1200万美元，折合4亿新台币，对联发科来说这样的成本确实很高了，其决心可见一斑。

但是2016年高通凭借专利授权收服了中国10大智能手机厂商，一直不肯低头的魅族也最终屈服，同意按照高通的要求缴纳专利费。

用了高通的专利，用高通的处理器也很正常，特别是高端市场市场，骁龙820收割了国内除华为之外的几乎所有旗舰手机，10nm工艺的8核骁龙835只会更厉害，厂商没多少选择。

对小米来说，2017年还有个重大事件，那就是小米投资的松果电子研发的移动处理器也要来了，最先亮相的将是8核A53处理器，支持LTE Cat 6网络。只要产能不出问题，松果芯片用在中低端市场上不成问题，这对联发科来说也不是好事。

至于魅族，黄章出山打造的梦想机很有可能也是基于骁龙旗舰芯片的，因为三星提供的Exynos处理器虽然性能给力，但在网络上还不能满足国内全网通需求，魅族高端机转向骁龙也是迟早的事，Helio X30或许可能用在旗舰机的低配版中，但不会再像Pro 6和Pro 6s那样成为唯一了。

稿源：超能网