可以说苹果与高通是非常亲密的合作伙伴，自iPhone 4s开始，苹果放弃了英飞凌的基带芯片，全面转向了采用高通的基带芯片。不过最近两家的关系跌入了冰点。

今年1月20日左右，苹果公司在美国加州正式起诉高通，称其非法利用手机芯片领域的垄断地位，并要求其退还约10亿美元承诺退还的专利使用费。

同时苹果公司还称“高通作为移动基带芯片标准众多开发商之一，多年来坚持向苹果收取高昂的专利权费用”，“其收取的费用是其他开发商的5倍”，“苹果开发的新技术越多，高通收取的费用就越多”。

而高通之所以“非法扣留了原本承诺退还的价值10亿美元的专利使用权费用”是为了“报复苹果与FTC（韩国反垄断调查机构——韩国公平交易委员会）合作”。

2016年12月底，韩国反垄断监管机构——韩国公平交易委员会(简称：“韩国FTC”)宣布，高通滥用市场垄断地位，在授权专利、销售智能手机芯片时妨碍竞争，强迫手机制造商为一些不必要的专利支付费用，同时他们还拒绝向其它调制解调器芯片制造商授权标准必要专利，这种行为妨碍了竞争。因此，决定向高通开出约1万亿韩元的罚单（约合人民币59亿元），创下韩国反垄断罚金历史记录。

韩国FTC在此前对高通的调查过程中，曾向包括苹果、三星在内的7家芯片厂商寻求合作。所以，苹果认为，高通之所以“非法扣留了原本承诺退还的价值10亿美元的专利使用权费用”是为了“报复苹果与韩国FTC合作”。

 

 

而最新的报道显示，3月2日，苹果又在英国起诉了高通。根据法院文件显示，英国的这起官司涉及专利和注册设计问题，但并未给出详细信息。高通发言人拒绝对此置评。

显然苹果与高通之间的关系正在进一步的恶化。

英特尔或将受益

从去年开始，苹果就开始希望摆脱对于高通基带芯片的依赖，并引入了新的基带芯片供应商——英特尔。随后英特尔的XMM 7360就已经成功的进入了苹果iPhone 7系列的供应链。其中iPhone 7系列美版A1778/A1784使用的基带芯片就是Intel XMM7360。虽然，在制程工艺和性能上，英特尔XMM7360都要弱于iPhone 7其他版本所采用的高通X12 MDM9645M基带。不难看出，苹果正是为了制衡高通才引入了英特尔。

在2月22日，英特尔正式推出其最新的第五代无线调制解调器XMM7560，这是首个采用英特尔14nm制程工艺制造的千兆级LTE调制解调器，并且还首次加入了对CDMA网络的支持，实现了全网通。从官方公布的参数来看，英特尔XMM 7560在集成度、功耗以及上传速度都超越了高通此前推出的千兆级LTE调制解调器骁龙X16。即便是与同样在2月22日发布的高通第二代的千兆LTE芯片骁龙X20相比，英特尔XMM 7560上行速率上仍具一定优势。

由此看来，如果英特尔XMM 7560量产时间能够跟得上的话，苹果iPhone 8或将采用英特尔XMM 7560的基带芯片。而且，得益于英特尔基带芯片性能的大幅提升，其与高通之间的差距进一步缩小，苹果已不用担心采用不同基带芯片会产生较大的性能差异。再加上苹果目前与高通之间的关系出现恶化，未来苹果iPhone产品当中英特尔基带芯片的占比或将进一步提高。

 

作者：芯智讯-林子