台积电这几年在新工艺方面极为激进，目前正在大规模量产10nm、加速推进7/5nm，近日还首次曝光了全新的3nm，而这已经接近半导体工艺的物理极限。

台积电的大本营一直在台湾：10nm位于中科厂Fab 15五到六期；7nm位于七到九期，2018年量产；5nm则位于南科厂Fab 14九期，2019年下半年量产。

不过到了3nm，台积电正考虑赴美投资建厂，投资额高达5000亿台币，主要原因是南科方面从提出投资方案到通过环评审核，至少需要5年时间，而且空气质量、电力供应都是问题。

另外台湾对于大陆的工艺输出也一直是N-1政策，即最高输出第二新的工艺。如果台积电转到美国投资，对于大陆方面肯定也会加强投资和输出力度。

至于3nm工艺本身，由于还处于前期研究阶段，台积电没什么可透露的，只说正在与设备厂商、材料供应商共同研究技术途径，暂定2022年左右量产。

按照行业规划，极紫外光刻到时候应该可以上马了，450mm大晶圆则很难说，最近一直没什么进展。

编辑：芯智讯-林子