事实上，ARM给出的答案是“big.LITTLE”大小核设计，通过多核计算实现移动设备性能与能效的均衡。于是我们看到，苹果A10芯片终于加入了两颗高能效核心，其功耗仅为高性能核心的1/5。

从名噪一时的“真八核”跃进到“三丛十核”时代，联发科算是走得最激进的先驱者了。当Helio X30配备全新的A73、A35核心，再以10纳米制程加持，这次能否实现涅磐呢？

当三丛十核遇上10纳米

Helio X20开启三丛十核的大门，让我们一窥big.LITTLE组合的更多可能。Helio X30则在架构、主频、制程上全面进化，采用双核2.5GHz A73、四核2.2GHz A53及四核1.9GHz A35，相较Helio X20的运算性能提升35%、功耗降低50%。

芯片制程进步是Helio X30的又一大看点，联发科大胆采用台积电最先进的10纳米制程，相较16纳米制程性能提升达22%、节省电量达40%，整体温控管理上有着长足进步。

图形性能不再是短板

联发科此次弥补以往在图形核心上的不足，为Helio X30定制了PowerVR Series7XTPlus GPU，主频达800MHz。相比Helio X20，其图形性能提升2.4倍、功耗降低60%，让你轻松上分拿五杀。

此外得益于CorePilot 4.0技术，Helio X30集低耗能调度算法、自调式温控管理及UX使用者体验监控于一身，能够按照任务重要性进行优先级排序处理，带来更长的续航时间和更强大的性能。

根据网上曝光的Helio X30的安兔兔跑分来看，其总得分高达141982分，达到了骁龙821的水准，但与当下的骁龙835芯片还有一些差距。

双摄少不了它们助力

Helio X30内置视觉处理单元（VPU）和Imagiq 2.0图像信号处理器（ISP），为大量与相机有关的功能提供了专门的处理平台，并且功耗仅为CPU或GPU的十分之一。

Imagiq 2.0拥有14位双ISP，最高可支持16MP 16MP双摄模组， 提供“广角 长焦”混合镜头功能， 可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪等诸多功能。

极速网络接入能力

Helio X30内置4G LTE Cat.10/13全球全模调制解调器，下行支持三载波聚合、速度可达450Mbps，上行支持双载波聚合、速度可达150Mbps，可执行高密度内容串流及稳定联机能力。

最新的包络追踪模块 (ETM 2.0) 及TAS 2.0智能天线技术，每天可节省35%的电量，特定多媒体应用更高达45%。

稿源：PConline