在2017华为全球分析师大会上，华为LTE产品线副总裁赵志鹏表示：NB-IoT应用创新正在加速发展，以智能抄表、共享单车、智能家电为代表的海量物联网应用已经涌现。在芯片方面，华为NB-IoT芯片Boudica 120于4月份开始规模发货，月发货能力可达百万片以上，这意味着该芯片在产品性能、稳定性、工艺和生产配套等方面达到全面成熟。芯片充足的供货能力将带动业务应用创新爆发式增长。

众所周知NB-IoT的技术优势是覆盖广、功耗低，而实现这两个目标的关键在于终端芯片。它是整个产业链的核心技术难点所在。要同时达到性能指标好、稳定性好、安全性好、集成度高、功耗低等众多要求，需要芯片厂商有深厚的技术积累和巨大的资源投入。而芯片一旦达到成熟商用条件，则可以批量发货并对整个产业下游的应用创新起到巨大的推动作用。

华为从2014年开始投入NB-IoT芯片研发；2015年推出了基于预标准的芯片原型产品；2016年9月份，在3GPP标准发布后的3个月即推出了商用芯片Boudica120。通过半年时间与合作伙伴进行验证和改进，目前Boudica120( 700MHz/800MHz/900MHz)开始进入规模发货阶段，月发货能力可达百万片以上。Boudica 150(增加支持1800MHz/2100MHz)处于开发阶段，今年第二季度可测试，第三季度会小批量商用，到第四季度就可以大规模商用。

NB-IoT可广泛应用于公用设施、共享经济、白色家电、物流跟踪、智慧农业、健康监护等众多领域，该技术标准一经推出就得到了各行业的热烈欢迎。华为在全球范围内与运营商和产业合作伙伴一起进行了大量的概念验证、业务孵化和生态培养。目前已孵化超过100家合作伙伴，其中以远程抄表、共享单车、白色家电为代表的百万级海量应用已经完成实验室测试，开始进入商用化阶段。百万级应用项目的商用落地将快速催熟整个产业链。

物联网是公认的未来10年技术创新的发展方向，领先运营商早已开始把物联网作为战略转型方向。以中国、韩国、欧洲为代表的地区已经开始进行部署网络，预计2017年将有30个商用网络出现。

芯片规模发货支撑海量连接业务应用，海量连接业务应用促进网络运营与发展，网络发展又吸引更多的业务应用。整个产业链的三个核心环节正开始进入互相促进的正向循环，2017年势必成为NB-IoT的规模商用年。

稿源：C114