根据之前的爆料，联发科Helio P23将继续使用台积电的16nm工艺制程，集成八核心Cortex A53架构，GPU为PowerVR 7XT，支持LPDDR4X内存，LTE Cat.7标准，最高支持2K分辨率，综合实力要超越Helio P25。

据报道，联发科已经向部分媒体发出邀请函，表示将在本月29日举办新品发布会，正式发布今年的主力芯片Helio P23和P30。

这一消息来自台湾产业链人士@冷希Dev，他表示目前联发科已经收到了厂商的订单，实际交付量已达200万片，预计每月可出货300万片，当然后续出货量会根据客户做相应调整。

这一利好消息无疑会重振联发科第四季度的业绩，当然联发科也付出了相应的代价，那就是超低价格卖芯片。

由于高通具有成本优势，所以它的芯片价格非常低，@冷希Dev表示骁龙450的价格已经低至9美元，为了能赢得客户，联发科不得不跟高通打价格战。

不过总体来看，联发科还是在向利好方向发展，因为厂商也不希望高通一家独大，只有充分的竞争，厂商才能获得实实在在的好处。