北京时间今天凌晨，苹果在美国召开秋季新品发布会，正式发布了新一代iPhone智能手机。此次苹果共推出了三款新iPhone，型号分别为iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。其中iPhone X则是备受关注的十周年版iPhone，也是此次的三款iPhone当中升级最大的一款产品。同时iPhone X也是苹果的首款全面屏手机。下面我们来看看iPhone X带来了哪些新的变化。

“齐刘海”异形切割全面屏

首先，iPhone X 采用了双面玻璃机身  手术级不锈钢中框，整机重量为174g，略比iPhone 7 Plus轻一些（188g），配有银色和深空灰两种配色。其正面的5.8英寸的异形切割全面屏尤为醒目，屏幕采用OLED 材质，分辨率高达2436×1125像素 ，458ppi，苹果将其称之为Super Retina Display（超视网膜显示屏），并且表示亮度（最大635流明）、色准都比一般的OLED 屏要更好。此外，屏幕还支持Dolby Vision和HDR 10两种技术标准，拥有P3级别的广色域显示，支持3D Touch。

说起全面屏，目前主流的全面屏有三种形式：一种是以小米MIX为代表的正面屏幕三边近乎无边框的设计；一种是以三星S8为代表的左右无边框，上下窄边框的设计；另一种则是以夏普S2和iPhone X为代表的上方采用异形切割的“齐刘海”式设计。

上面这张图形象的展现了目前全面屏的三种形态。而这三种形态也是各有利弊，所以不同的厂商也会有不同的选择。

其实早在几个月之前，外界就有爆料称苹果将会采用这种“齐刘海”式的异形切割全面屏。而苹果之所以选择“齐刘海”式的异形切割全面屏设计，主要是为了提升屏占比的同时不对新加入的功能产生影响，所以iPhone X在“齐刘海”处塞入一堆的元器件，以实现3D人脸识别、自拍及距离感应等。值得注意的是，iPhone X除了齐刘海部分的异形切割之外，其屏幕的四个角也进行圆角切割。

但是异形切割也给iPhone X的良率带来了很大影响。之前8月份有报告称，苹果所采用的三星OLED屏的异形切割良率不佳，仅为60%。这也直接导致了iPhone X成本的大幅提升和产能上的限制。

此外，iPhone X屏幕还采用了最新的COF技术，即驱动柔性封装技术，将显示驱动IC固定于柔性线路板上的晶粒软膜构封装装。而对于手机显示屏来说，通常正面下方是需要预留位置给显示驱动芯片的，而COF技术则可以省掉这个空间，这也使得iPhone X屏幕下方可以做到近乎无边框的设计。当然，这也有赖于正面实体HOME键和指纹识别的取消。

总的来说，iPhone X将“齐刘海”形态的全面屏的屏占比发挥到了极致。而且苹果还配套进行了UI设计，使得在使用体验过程中“齐刘海”并不显得那么突兀。但是，当使用这样的全面屏来全屏看视频的时候，还是会略显尴尬，因为总是会一块画面被“吃掉了”。

那么游戏中是否会出现上面这样的情况呢？答案是不会，因为苹果完全可以要求应用开发商针对iPhone X开发一套UI界面进行适配，“齐刘海”两侧可以固定显示时间、信号、电量或者其他信息，不会影响游戏或者其他应用操作

采用了LTCC天线？

另外，智能手机不论是通话还是上网，都需要稳定的信号传输，而这当中天线就显得尤为重要。由于通常天线信号是全向发射，所以如果要保证信号质量的话，就需要在手机内部给发射信号的主天线预留一个“净空区”，而要实现屏占比的提升，就需要缩小天线的“净空区”，这也给全面屏手机设计带来了挑战。

目前主流的解决方案是通过采用有源天线调谐方案来缩小“净空区”。比如小米MIX2就采用了这种方案。有源天线内部集成了接收天线模块、低噪声放大模块、电源供给模块。而无源天线它一般只包括接收天线模块。

至于iPhone X目前还不清楚，有可能采用的是有源天线调谐方案，不过也有传言称iPhone X采用了一种基于LTCC陶瓷介质的芯片天线。

资料显示，基于LTCC陶瓷介质的芯片天线由三层金属图形层和两层LTCC陶瓷介质层构成，具有较宽的工作带宽、超低剖面和极小的外形，同时具有良好的稳定性，能够更好地和特定功能有源电路进行集成。

另外，为了减少对于天线信号的干扰，采用非金属的玻璃后壳也是一种改善的方案。不论是小米MIX/MIX2、三星S8/Note8还是iPhone X，这些全面屏手机都采用的是玻璃后壳。当然，三星、苹果采用玻璃后壳更为主要的还是考虑到消除金属后壳对于无线充电的干扰。

A11 BIONIC处理器：集成了自主GPU？

iPhone 8/8 Plus均搭载了苹果最新的A11 BIONIC仿生芯片，基于台积电10nm工艺打造，六核心CPU 的架构，包括2个代号为Monsoon的高功率核心，4个代号为Mistral的低功率核心，三核 GPU，拥有 43 亿个晶体管。

具体性能方面，A11 BIONIC号称其两颗性能核心就比前代的A10整体快了25%；四颗效率核心更是比A10提升了70%。整体的CPU性能比A10提升了70%。而GPU性能则提升了30%。

从GeekBench公布一款名为iPhone 10,5 （基于A11处理器的新一代iPhone，具体哪款未知）的设备的跑分数据来看，在iOS 11下A11处理器的成绩可达4061/9959分，而在iOS 11.1下，性能进一步提升，达到了4274/10248分。

值得注意的是，苹果宣称GPU是由“Apple-designed”。虽然此前苹果一直都是采用Imagination Technologies的GPU，但是今年年初，苹果宣布将在未来两年内停止使用Imagination Technologies的GPU，难道苹果A11集成的GPU就是苹果的自主GPU？还是说苹果参与到了这一代的GPU设计当中。

考虑到即使A11上市，搭载前代的A10处理器的相关机型还将会继续销售到明年。从今年年初宣布弃用Imagination Technologies的GPU，到明年A10相关的产品彻底下市，差不多正好是两年不到的时间，这也符合苹果的“两年内停止使用的说法”。如此看来，A11很有可能就是集成了苹果完全自主设计的GPU。

此外，A11还集成了苹果自主设计的ISP和视频解码芯片，集成了M11协处理器，新增神经网络引擎，同时为了提升安全性，A11还内置了安全芯片。

堆叠SLP类载板

类载板(Substrate-Like PCB，简称SLP)技术仍是PCB硬板的一种，在HDI技术的基础上，采用M-SAP制程，可进一步细化线路，是新一代精细线路印制板。

SLP技术可将线宽/线距从HDI的40/40微米缩短到30/30微米。从制程上来看，类载板更接近用于半导体封装的IC载板，但尚未达到IC载板的规格，而其用途仍是搭载各种主被动元器件，因此仍属于PCB的范畴。

据了解，此次的iPhone X不仅导入了SLP技术，而且还采用了成本更高的堆叠SLP设计，即在SLP的基础上实现两个板堆叠在一起，预估成本单价高出iPhone 8的非堆叠SLP约6成到8成以上。

根据之前的爆料也显示，iPhone X的A板和B板边缘有一圈连接点，他们完全吻合，可以叠加放置在机器内部，减少机器内部空间占用。如上图所示，右边为A板的A面和B面，最左侧的是B板，A板的B面（蓝色区域）可以叠加在B板（蓝色区域）上。

而iPhone X之所以采用SLP技术及这样的设计应该主要是为了内部的电池和无线充电模组腾出空间。这次，iPhone X应该就就采用了双电池的设计（也有可能是L型电池）。虽然，苹果并未公布iPhone X的电池（有消息称是2700mAh），不过苹果称iPhone X续航比iPhone7提升至少2小时（4.7英寸的iPhone 7的电池容量为1960mAh）。

另外由于新的SLP装载板技术的导入，从设备到工艺到材料全部都是新的，也使得iPhone X主板良率偏低，产能受限。

根据芯智讯从产业链方面了解到的信息显示，苹果要求“拼板良率达到100%，‘油炸’20次，回流焊10次不能有问题，有问题就要整批报废，这也使得只有30-60%的出货率。供应商怨声载道、哀嚎震天。”而这也是iPone X延后两个月上市的主要原因。

无线充电

资料显示，早在三年前苹果就已经建立了无线充电功能研发团队。此前苹果也已经申请了一系列无线充电专利，包括无线充电发射端相关专利、设备间无线充电专利、无线充电桌面系统等相关专利。今年2月，苹果还加入无线充电标准组织之一WPC，支持Qi标准。所以此次iPhone X开始支持无线充电也并不令人意外。为此苹果还特地推出了无线充电配件AirPower。

通过AirPower无线充电板，用户可以将iPhone X、Apple Watch、AirPods这些设备统统放在上面一起充电。不过，AirPower无线充电板是单独销售的，而且要等到 2018 年才会上市销售。所以，对于支持Qi标准的无线充电底座厂商来说是一个机会。

资料显示，最新的Qi 1.2标准下，最高可支持15W，不过有消息称，iPhone X的无线充电功率仅有7.5W。供应链方面的信息显示，iPhone X的无线充电模组的接收端的充电芯片由博通供应，发射端的无线充电芯片则由恩智浦提供。

一直以来，无线充电首次不温不火，虽然三星一直在力推，但是成效并不显著。此次苹果加入进来，将有望彻底引爆无线充电市场。

3D面部识别

可以说3D面部识别是iPhone X的重磅功能，为了它，苹果iPhone X才在正面屏幕顶部开了个“齐刘海”，而且苹果还用Face ID彻底取代了Touch ID指纹识别。足见苹果对于Face ID的重视和看好。

其实苹果iPhone X加入3D面部识别功能并不是心血来潮，因为其在2010年的时候就已经开始在3D视觉领域进行了布局。特别是在2013年，苹果公司以 3.45 亿美元的价格收购了以色列的3D视觉公司PrimeSense。这项收购是苹果公司史上最大手笔的收购之一。此后，苹果还投资了一些列的3D视觉技术和人脸识别技术公司。

回过头来，我们再看看看iPhone X所采用的3D面部识别模组：

从上面这张图上我们可以看到，在iPhone X的“齐刘海”部分，挤进了众多的元器件，分别为：红外摄像头、Flood Illuminator（泛光感应原件）、距离传感器、环境光传感器、扬声器、麦克风、前置摄像头、结构光发射器。

据了解，iPhone X进行面部识别时，将会同时调用结构光发射器、红外摄像头、前置摄像头和距离传感器。其中，结构光发射器会投射超过 30000个肉眼不可见的光点，覆盖整个面部，红外摄像头负责收集这些光点绘制成精确细致的具有深度信息的面部图像。由于借助的是不可见的红外光线，所以即使在黑暗中也能进行面部识别。而前置摄像头负责获取2D图像，之后共同合成3D立体图像。而结构光发射器与面部的距离会有一定的限制，所以需通过距离传感器来提醒用户将iPhone X调整至最佳距离来进行3D感测。

至于这个Flood illuminator似乎是苹果自造的词，有业内人士表示，这实际就是红外光发射器，其作用可能起到红外补光的作用，主要是在环境光不足的时候启动。另外有业内人士表示，这可能是个“宽谱红外LED”，果真如此的话，那么就可测出和分析面部表皮的斑点、毛孔、皱纹和皮肤纹理，这样可以对面部识别起到高度防假的作用。另外也有人怀疑，iPhone X是否同时部署了结构光 TOF两种3D面部识别技术。具体如何这个还有待考察。

为了加强Face ID的识别速度和精度，苹果还在A11处理器当中集成了独立的神经网络引擎，用来记忆人脸数据和对人脸进行快速识别。苹果表示，手机验证的速度很快，基本上你看到就能瞬间解锁，比指纹识别快多了。

据苹果介绍，Face ID的失败率在1/1000000。不过尴尬的是，苹果高管Craig Federighi上台演示iPhone X的人脸识别功能时，第一次就遭遇了Face ID识别失败，第二次再次失败，第三次才成功。

今天苹果官方对此进行了解释。苹果称在Craig演示之前，有人已经试图用刷脸解锁这台iPhone X，但并未成功，所以导致iPhone X自动锁定（解锁失败次数太多），此时只能通过密码来进行解锁。事实上，在发布会上，Craig演示失败之后立即切换到了另一台iPhone，很快就顺利完成了演示。

此外，Face ID还可用于Apple pay和第三方应用。比如，苹果就利用Face ID对emoji功能进行了升级，可通过Face ID利用户面部表情来创建3D表情Animojis，可利用动画来表达情绪，不过目前这个功能只能使用在苹果自己的iMessage中。

Apple pay也将支持Face ID，用户在支付的时候，双击侧面按键可直接呼出Apple pay，看一下手机即可完成支付。另外，Face ID也可同时兼容第三方支付。

另外，为了防止盗刷，苹果甚至还与好莱坞模型团队进行了人脸模型对比验证，以保证Face ID所识别的人脸不能被任何仿制品所替代，包括栩栩如生的蜡像（脸部信息被存储到手机中）。

需要注意的是，不同于Touch ID那样可以存5个指纹信息，Face ID只能对一张脸认证，因为一个人有十个手指，但是只有一张脸。所以想要储存新的脸，就得把原来的删掉。

用户的面部信息是存储在本地的，而不是苹果服务器，所以这应该可以打消了一部分人对于“个人隐私”的顾虑。另外，配合内置的安全芯片，保证了用户数据的安全性。

不过，发布会后，还是有很多网友对于苹果的“3D人脸识别”有顾虑。比如很多网红关心，卸妆之后还能不能识别？整容后还能不能识别？也有不少男士（女士）担心，晚上睡觉的时候，会不会被另一半偷偷扫脸就解锁了？另外还有长相一样双胞胎怎么破（这也是目前人脸识别的一大难题）？

首先，苹果有强调：当用户想要通过刷脸进入手机中，首先要保证正确的姿势，比如不能闭眼，要正面看着手机。也就是说，刷脸解锁需要睁着眼，所以大家不用担心睡觉的时候偷偷被人扫脸解锁的情况了（睁眼睡觉的请忽略）。

其次，对于化妆这个问题，应该也不是大问题。因为，Face ID与A11处理器当中的神经网络引擎结合，具有一定的学习能力，当用户给自己加了一些配饰，或者随着年龄的增加而改变了容貌，Face ID都是可以正确识别出来的。所以网红们化妆、卸妆也应该都是能够识别出来的。当然更为高级的“易容术”了就不好说了，另外对于能否识别双胞胎这些问题，或许只有等到iPhone X上市之后实测才能知道了。

另外，有一些场景，比如某网友制作的上面这张图上的场景，这虽然是个笑话，但这样的情况下，Face ID确实无法起到对于用户的数据的保护作用。当然，这种情况下，指纹、虹膜也同样没有用。

不过笔者还是认为，苹果iPhone X取消掉指纹识别是一大败笔。苹果作为率先将指纹识别技术大规模商用到智能手机上的厂商，经过短短几年的时间，使得指纹识别几乎成为了智能手机的标配。而用户也养成了使用指纹识别的习惯。此次iPhone X直接去掉了指纹识别，改用3D面部识别来取代，这势必会挑战用户的使用习惯，用户即使接受也需要一段时间来适应。

另外，面部识别也会面临不少问题，比如面部识别会受到面部与屏幕距离、角度、外界光线强度以及面部遮挡物的影响，从而影响到面部识别的准确度。此外还存在很多一些不可抗拒因素会对外表带来改变，比如面部受伤、整容等等，还有一些特殊环境需要面部遮挡，比如在医院、工作车间，甚至是雾霾天等等，人们可能需要戴口罩，这种情况下人脸识别可能就起不到作用了（话说那些出门就带口罩的明星恐怕也没法用iPhone X了）。而这时又没有其他简便方式（比如指纹识别）来替代，用户只能采用原始的繁琐的输入密码的方式来完成操作。

后置双摄像头

后置摄像头方面，我们可以看到，iPhone X与与iPhone 8 Plus一样采用了竖向的双摄（原来为横向），之所以这样修改，主要一个原因是，iPhone X的“齐刘海”部分塞入了太多的元器件，占用了很多的内部空间（包括原来横向双摄的内部位置）。

iPhone X采用的是1200万像素双摄，光圈分别为1.8为2.4，并加入了光学防抖功能，防抖效果更好。此外，双摄中间还加入了Quad-LED TrueTone 闪光灯。

苹果称，在弱光环境下，iPhone X拍摄出的照片可达到很好的光感和质感，同时还能拍摄动态中的静态画面，在弱光情况下拍摄广角照片等。

此外， iPhone X还带来了人像加光模式，在拍摄过程中，双摄像头除了可以识别人像，进行背景虚化外，还能手动调节光影效果，更加突出人像。

最后， iPhone X与iPhone8系列一样还支持AR（通过后置摄像头及一系列软硬件配合实现），这项技术曾在苹果今年的WWDC17开发者大会推出。据苹果负责营销的高级副总Phill Schiller介绍，iPhone是第一款为AR技术设计的手机。

其他

iPhone X还支持IEC 60529标准下的IP67 级别防水防尘。同时蓝牙也升级到了5.0，NFC支持读卡器模式。另外，不管是iPhone 8、iPhone 8 Plus还是iPhone X，苹果官网都明确表明它们将支持快充功能，能够在30分钟时间里最多充入50%的电量。但是，新iPhone标配的仍然是5W的充电器，所以，想要快充，另外掏钱买苹果的配件吧。

BOM成本与供应链

iPhone X由于异形切割OLED屏、3D人脸识别模组等众多新的元器件和功能的加入以及新的COF技术、SLP装载板技术的导入，再加上整体的良率较低，导致了成本的大幅提升和出货时间的推迟。这也使得iPhone X的定价创出了新高。

根据公众号“满天芯”公布公布一份iPhone X的BOM成本及供应商列表显示，iPhone X的5.8英寸异形切割的三星OLED屏幕成本最高，达到了80美元；CPU成本为26美元；DRAM由三星供应成本为24美元；NAND Flash则由东芝、海力士、美光三家供应，成本为45美元；3D摄像头成本为为25美元，无线充电接收端成本为6美元，PCB成本为15美元，双面玻璃由伯恩光学和蓝思科技供应，成本为18美元，不锈钢中框成本也高达35美元，射频天线成本为5美元。再加上基带、电池等其他元器件，总的成本为412.75美元。

部件	描述	供应商	成本（$）
屏幕	5.8英寸 OLED	三星	80
触控	包括触控芯片、film、模切功能件与模组	芯片：博通 film：Nissha 模组：GIS、TPK 功能件：安洁科技、宝依德	15
处理器	A11，10nm InFo-WLP	苹果自研，台积电代工	26
基带/RF	QCOM X16 10nm/INTC 7480  28NM	高通、英特尔	18
WLAN/BT/FM/GPS	变化较小	博通	6.5
NFC芯片	变化较小	AMS	2.25
DRAM	变化较小，受DRAM价格上涨影响未降价	三星	24
NAND	成本对应256 GB	东芝、海力士、美光	45
PA 开关	变化较小	Skyworks、博通、Qorvo	8
3D Sensing	包括DOE、VCSEL、传感器、镜头、滤光片及模组	DOE：台积电、精材、采钰 VCSEL：稳懋、IQE、LITE 传感器：ST 镜头：大立光、玉晶光等 模组：LG、夏普、鸿海 滤光片：Viavi、水晶光电	25
模拟器件	变化较小，包括PMIC（电源管理芯片）	Dialog、TI、高通、Maxim	9.5
音频编解码器	变化较小	Cirrus Logic	2.5
摄像头	包括CIS、镜头、VCM、模组等	CIS：索尼 镜头：大立光、玉晶光 模组：LG、欧菲光、厦普、高伟 VCM：Alps、Mitsumi	33
电池	包括电芯和Pack	电芯：ATL、SDI、LG化学 Pack：德赛电池、欣旺达、新普	9
无线充电接收端	包括芯片、线圈、模组、屏蔽件等	接收端芯片：博通 线圈模组：立讯精密（东尼电子供应线圈材料）、瀛通通讯（线圈）、东山精密	6
PCB	较大升级，类载板 HDI FPC	AT?&S、华通电脑、TTM、欣兴、臻鼎、ibiden、台郡科技、Fujikura、住友电机、Interflex、NOK、M-Flex	15
声学	双扬声器，防水	瑞声科技、歌尔声学、美律（立讯精密）	12
Haptics	较大升级	瑞声科技主供	10
外观件	双曲面玻璃（$18） 不锈钢中框（$35）	玻璃盖板：蓝思科技、伯恩光学 不锈钢中框：鸿海、可成、捷普绿点、科森科技（代工）	53
射频天线	复杂度升级，单价提升	安费诺、信维通信、立讯精密	5
配件	/	立讯精密、歌尔声学、Foster	8
BOM成本合计：412.75

数据来源：满天芯

不过这份数据的精准性也受到了一些业内人士的质疑，认为这个BOM成本过高。

相比其给出的高达412.75美元的iPhone X的成本来说，此前有机构给出的iPhone 7的硬件成本只有大约224.8美元左右，iPhone X的成本比iPhone 7竟然高出了近200美元，几乎翻了一倍，这确实有点夸张。不管怎么说，可以肯定的是iPhone X的成本确实是增加了很多，这也是iPhone X定价高达999美元起的根本原因。

另外，此次三款新iPhone直接将存储容量拉升到64GB起跳，而且在64GB之后，只提供了256GB的大容量存储供选择。显然，这也是iPhone大涨价的一个原因。而随着iPhone对于存储容量的进一步提升，将进一步加大闪存供应紧张的局面，推动闪存价格进一步上升。这对于国产手机厂商来说不是好事，一方面元器件被苹果抢占，另一方面跟进新工艺、新技术，这些都将推动成本上升，最终导致终端价格上涨。

从发货时间来看，iPhone 8/8 Plus系列将于9月15日下午3：01开始预购，9月22日上市开卖。而iPhone X则要等到10月27日才开始接受预约，11月3日才开始正式开售。相比iPhone 8系列来说，iPhone X的定价不仅更高，而且发货时间还晚了近两个月的时间。

而这主要还是由于新技术的导入使得生产良率较低，导致了成本的大幅提升和出货时间的推迟。即使等到11月3号正式开售，可能也只有少量的iPhone X可以供应。iPhone X将会长期处于缺货状态。有消息称目前iPhone X的日产能只有不到1万台。

据市场调研机构表示，由于受限于供应链产能跟不上，导致iPhone X的出货量今年并不乐观，要等到2018年上半年才有机会达到供需平衡。

所以想要抢到第一批的iPhone X，确实非常不容易。这下黄牛又有生意了。目前有黄牛已经开始接受iPhone X预定，定金6000元，首批iPhone X的价格已炒至20000元以上。看到这个价格，你的肾有没感到忽然抽搐了一下？

iPhone X引领的七大新趋势

综合以上的介绍和分析，芯智讯认为iPhone X发布将推动智能手机的新趋势：

1、高端旗舰将由金属外壳向双面玻璃加金属中框演变

2、异形切割全面屏手机兴起

3、人脸识别将成中高端智能手机新标配

4、推动智能手机端侧的人工智能部署（华为麒麟970刻意赶在了苹果A11之前发布）

5、手机主板向SLP类载板升级

6、无线充电市场爆发

7、智能手机新一轮涨价潮

作者：芯智讯-浪客剑