今年下半年全面屏手机新品扎堆！继此前小米、vivo等厂商发布了全面屏手机新品之后，今天（9月25日）下午3点，金立在北京举行了金立M7金钻客户 媒体品鉴会，正式发布了其首款全面屏手机M7，同时金立M7还是首款搭载联发科P30的智能手机。

众所周知，金立的M系列一向是主打安全和长续航，此次的金立M7也并不例外。

在金立看来，手机通信安全、个人信息和资料的数据安全以及保护资金、财产的支付安全是手机安全的三大核心需求。所以金立M系列在安全方面也是继续加码。

相比以往金立都在M系列手机当中加入数据安全加密芯片的做法，此次M7在加入了安全加密芯片的同时，还新增了一颗支付安全加密芯片，以保障用户的移动支付安全。据介绍，金立M7采用的是独立安全芯片设计，所有数据的加解密运算、密钥存储、数据传输均在安全芯片内完成。所以安全性非常的有保障。

为了更好地保护资金财产安全，金立M7还实现了手机U盾的功能。并且，金立M7还带来了全新的指纹加密2.0、NFC闪付等功能，私密空间功能，也在原有的基础上，加入了视频文件硬件加密功能。

此外，这次M7还带来了全新的人脸识别技术，通过面部3D扫描和多维监测，可轻松实现手机解锁和应用解锁。

金立M7采用的是6.01英寸2160*1080超清分辨率AMOLED显示屏，18:9的显示比例，屏占比达到了85%，DCI-P3色域覆盖100%，且拥有视频HDR动态调节。同时还支持护眼模式。

由于采用了全面屏，使得金立M7在王者荣耀一类的游戏中可以获得更广的视野。

金立M7采用的是金属材质外壳，指纹识别放在背面，并且背面还采用了“太阳纹”的设计，即以指纹识别为中心，不断向外辐射的同心圆纹理，每一个同心圆的间距只有0.001mm。

此外，金立M7的背面还配备了1600万 800万像素的双摄像头。采用的是F1.8大光圈 6P镜头的组合，让进光量提升了23%，M7在弱光环境下也能拍出清晰的照片。

具体硬件配置方面，金立M7首发采用了联发科最新推出的Helio P30处理器，基于16nm工艺，主频2.3GHz，相比上一代产品性能提示了25%，功耗降低了8%。内置了6GB内存，64GB存储。

再此前Helio P30发布的时候，我们有介绍到，P30可支持光学变焦，支持硬件实时景深虚化。再结合联发科Imagiq 2.0 ISP技术以及P30内置视觉图像处理器（VPU）和独立DSP的支持下，使得金立M7双摄可同时支持硬件引擎实时虚化，通过ISP硬件引擎，使得M7的实时虚化处理能力达到了24帧每秒，提供了多达7级虚化等级选择。并且大幅提升逆光环境下的成像效果。另外，金立M7还支持3D拍照、多人自拍、指纹拍照。

前面也提到，长续航也是金立M系列的一大特色，此次金立M7虽然机身厚度只有7.2mm，但是仍然塞进了高达4000mAh的大电池。再加上金立多年来不断优化的智能功耗管理系统，官方表示可以放心使用一整天。此外，金立M7还支持18W快充。

总的来看， 金立M7的硬件配置确实不错，AMOLED全面屏、1600万像素双摄、6GB内存 64GB存储、首发Helio P30，再加上人脸识别的加入，以及安全、长续航的传统优势，可以说是卖点颇多。对于这款产品，官方定价为2799元。有考虑入手的吗？

在金立M7发布的同时，金立还发布了另一款全面屏产品——大金钢2。它采用了6.01英寸的18:9高清全面屏，4GB 64GB的超大内存，搭载高通骁龙435平台，配备1300W 800W像素的高清摄像头，内置了5000mAh的超大容量电池。虽说大金钢2的配置要低了些，不过1999元的定价相比M7要便宜不少。

虽然这两款产品，跟小米、魅族等互联网品牌的同类型产品相比，性价比并不高。毕竟金立主攻的是线下市场，如果没有足够的空间给到渠道，肯定是不行。当然，相比同样主攻线下的OPPO、vivo的同类产品来说，性价比还是可以的。

另外，从今天金立集团副总裁俞雷先生的介绍来看，金立目前拥有的四大系列产品都将全面采用全面屏，也就是说，除了这次的M7和大金钢2之外，后续的金立S系列和F系列也将会推出全面屏新品。

作者：芯智讯-林子