苹果与高通之间关于专利授权的官司仍处在胶着之中，到目前为止双方都没有丝毫退让的意思，而且还在不断的加码。苹果已停止了向高通支付专利费，高通也在美国和中国申请了针对iPhone的禁令。不过即便如此，双方在智能手机市场上的合作却并未因此终止，而是在继续合作当中。

虽然在去年，苹果iPhone 7引入了英特尔作为其基带芯片的新的供应商，以摆脱对于高通的过度依赖，但是，高通依然还是苹果iPhone 7基带芯片的主要供应商，占比近2/3。而新的iPhone 8系列也依然有采用高通的基带芯片。不过，有消息称，在iPhone 8系列上，高通的基带的比例将会从之前的60%下降到了35%。显然，苹果正在进一步降低对高通的依赖。

今天，据华尔街日援引“熟知内情的人士”的消息报导称，“苹果iPhone、iPad原型内建的高通芯片在测时，需要一款关键软件，而高通现在却将之扣住。而为了解决问题，苹果考虑打造只采英特尔、甚至是联发科数据芯片（Modem）的设备。”消息称，估计苹果最晚明年6月就可能变更供应商。也就是说，继去年引入英特尔作为iPhone 7基带供应商之后，苹果可能将会引入联发科作为其下一代iPhone的基带芯片的新供应商。同时，苹果将会在下一代iPhone中彻底弃用高通的基带芯片。

目前苹果和高通尚未对此消息进行回应。

那么苹果真的会引入联发科作为其新的基带芯片供应商吗？真的会弃用高通的基带芯片吗？

下面我们就来简单分析下：

首先，从市场角度来看，目前手机市场的基带芯片供应商主要有：高通、联发科、展讯和三星。所以苹果可以选择的合作伙伴也比较有限（华为的基带都是自用，苹果也不可能会用）。

其次，从技术和产品角度来看，目前高通的基带技术毫无疑问是处于领先的地位。不久前高通还宣布其骁龙X50 5G modem成功实现了高速数据连接，而其他竞争对手的5G产品连影子都还没。

另外，在千兆级LTE基带市场，高通的骁龙X16今年年初就已经成功商用，其支持1.2Gbps下载速率的第二代千兆级LTE基带芯片——骁龙X20也将于2018年上半年商用。而英特尔的首款千兆级LTE基带芯片XMM7560可能要今年年底才会量产，最快也要明年年初才能商用。三星虽然在今年7月宣布推出全球第一款支持6CA（载波聚合）技术的千兆级LTE基带芯片（骁龙X20只支持5CA），最高可支持LTE Cat.18，峰值下载速率能够达到与骁龙X20一样的1.2Gbps。但是，三星的这款基带芯片究竟何时能够量产还是个未知之数。而联发科和展讯的千兆级基带芯片目前也还没影子，目前联发科除了Helio X30搭载的基带有支持到Cat.10，其他的都还是在Cat.7及以下，而展讯的基带目前也停留在Cat.7水平，可能都在牟足了劲，准备直接上5G。

可以说，不论是在基带技术还是在产品端，高通一直都处于第一梯队，而英特尔、三星通过多年的努力已经处于第二梯队，联发科和展讯则处于第三梯队。

所以，除了已经获得苹果采用的高通、英特尔之外，如果苹果想要再增加一家基带芯片供应商，三星是一个可能的选项。此前也一直有传闻称，苹果有可能会采用三星的基带。

不过，选择三星可能也会有些问题，比如三星的基带目前都还不支持CDMA，所以无法支持全网通。而联发科早已可支持全网通，英特尔明年商用的XMM7560也将补齐这个之前的短板。此外，目前苹果在iPhone的OLED屏幕等不少方面对三星都比较依赖，如果再采用三星的基带，则会进一步加重其对于三星的依赖。这或许也是苹果不想看到的局面。从这个角度来看，苹果放弃三星选择联发科也并非完全不可能。

另外，根据第三方拆解机构的信息来看，高通基带版的iPhone 8系列采用的是MDM9655，即骁龙X16。而英特尔基带版的iPhone 8系列则搭载的是XMM 7480。

骁龙X16基于14nm工艺，可支持1Gbps的LTE Cat.16下载速度和最高达LTE Cat.13 150 Mbps的上行速度；而英特尔XMM 7480基于28nm工艺，下载速度最高支持到LTE Cat.9 450Mbps，和现在的XMM 7360完全相同，只相当于高通骁龙810里边的X10 LTE，上传速度提升到了150Mbps，相当于高通骁龙820里边的X12 LTE。

显然，XMM 7480与骁龙X16相比，确实仍存在着不小的性能差异。目前还不清楚，苹果是否限制了iPhone 8系列上的高通骁龙X16基带的性能，以达到平衡。不过此前，研究机构的数据显示，苹果限制了iPhone 7上的高通基带性能。高通此前也曾指责苹果，称其在iPhone 7上做故意限制高通的基带性能，以便将高通的基带产品性能控制在和英特尔在同一水准。

根据联发科此前公布的信息显示，Helio X30的基带可支持LTE Cat.10/13全球全模，下行支持三载波聚合、速度可达450Mbps，上行支持双载波聚合、速度可达150Mbps。也就是说，Helio X30的基带性能已经达到了与目前iPhone 8系列所采用的英特尔XMM 7480相同的水准。

所以，如果苹果真的选择采用联发科的基带，那么完全也有可能会采用之前的套路，通过限制明年的新iPhone可能将要采用的英特尔XMM7560基带的性能，以达到双方的平衡。不过，这样做将会在一定程度上牺牲用户体验。当然明年联发科或许也会推出性能更强的基带，只不过联发科屡次冲击高端市场不成，现在重心又重新回归中低端市场，所以如果没有高端客户采用，推高性能基带并没有多少意义。

另外，Helio X30目前只有魅族PRO7有采用，这也意味着联发科的支持Cat.10的新基带也并没有足够的大规模的出货。而且一直以来，苹果与联发科之间并未有过直接合作，所以双方之间如果真的要合作的话，必定也是需要很长时间来磨合。

综合来看，如果苹果真的要弃用高通的基带芯片，那么除了继续采用英特尔基带之外，想要再增加一家基带芯片供应商，那么只能是选三星或者联发科。如果只是从技术、产品以及配合度方面来看，苹果选择联发科的可能性并不大，但是如果考虑其他因素的话，就说不好了。

当然，苹果是否真的会如传闻所说的那样弃用高通的基带芯片，这还是一个问题！

虽然，现在苹果与高通之间因为专利授权的问题，关系非常紧张。但是，笔者还是认为，最终双方可能还是会走向和解。

而双方争议的焦点也并不是是否应该支付专利费，苹果此前也曾表示，愿意为使用高通的专利而支付费用，只不过在专利收费的计算方式上（是按整机出厂价还是按市场定价收取）产生了严重的分歧。而高通如果只为苹果一家客户修改收费标准，就违法了公平、公正、无歧视的原则，所以一旦修改，所以有的客户都需要一视同仁，而这将会极大影响高通专利授权业务的收入。当然，对于苹果来说，如果按照整机的市场定价来收专利费的话，这也意味着苹果以后将会付出更高的专利使用成本。所以，这也是双方一直都不肯让步的主要原因。

另外，从专利角度来看，高通拥有大量的3G/4G基础专利，其他几家厂商与其相比则要差很多。比如在CDMA专利上，其他厂商要推CDMA手机或者全网通手机都需要向高通交专利费。即使苹果不采用高通的基带芯片，采用其他家的基带芯片，同样也是需要向高通支付一定的专利使用费。并且，凭借强大的专利库，高通依然能够以侵犯专利为由，与苹果斗到底。此前高通在美国申请的针对苹果iPhone是禁售令就是针对的基于英特尔基带芯片的iPhone。即使苹果想自研基带芯片，也几乎不可能避开高通的通信专利。

显然，只有达成和解，对于双方来说才是最好的结果。如果双方持续斗下去只会是个两败俱伤的局面。当然走向和解的这个过程可能比较长，毕竟双方都是业内的巨头，都有着非常强的实力。现在双方斗争的不断升级，都是希望能够迫使对方先回到谈判桌上来，也是为后续的谈判增加筹码。最终如何实现双赢的局面，则考验着双方领导人的智慧。