近一年多来，内存价格的暴涨让太多人感到刻骨铭心，SSD固态硬盘、显卡也时不时闹一闹，更让人心惊胆战，但你以为这就完了？下一个令人崩溃的可能就是PC、手机处理器了。

虽说目前处理器厂商有不少，但他们也要依赖各种上游供应商，比如光刻机、硅晶圆都得采购。

光刻机的霸主无疑是荷兰ASML，其预计2017年收入将增长25％，即便是光刻机越来越复杂、昂贵(一台EUV极紫外光刻机就得七八个亿人民币)，依然市供不应求。

半导体市场需求旺盛，硅晶圆也越发供不应求，为此排名全球第二和第四的两大硅晶圆厂日本SUMCO、韩国SK Siltron都计划在明年将报价提高20％，而且2019年会继续涨价！

SUMCO CEO Hashimoto Mayuki指出，全球半导体行业对300mm硅晶圆的需求目前为每月560万块，预计到2020年将增至每月660万块，为此他们计划到2019年将月产能11万块。

德国Siltronic也在规划扩充产能，但幅度有限，每月可输出7万块晶圆。

用来切割硅晶圆的硅锭

硅晶圆是一个资本、技术高度密集的高科技产业，牵一发而动全身，因此预计日本信越(全球No.1)、美国Sun Edison等巨头也会有所动作，全面涨价已经不可避免。

稿源：快科技