Micro LED 卡在重重制程瓶颈尚待突破，短期内难有商品化产品出现，厂商转攻以现有设备并改变部分制程参数条件就可以研发出的 Mini LED 等级产品。

TrendForce LED 研究（LEDinside）指出，Mini LED 未来可能的发展方向，涵盖电视、手机、车用面板、显示屏幕等，预估 2023 年整体 Mini LED 产值将达到 10 亿美元，其中 LED 显示屏幕及大尺寸电视等，将是 Mini LED 未来应用的主流。

LEDinside 研究副理杨富宝指出，Mini LED 的芯片大小介于 100-200μm 之间，目前的应用领域以自发光显示器与背光为主。在自发光显示器方面，Sony 虽然早在 2016 年即发布了 Micro LED 的自发光显示屏，但由于制造成本与技术门槛相当高，所以目前许多 LED 厂商开始研发晶粒尺寸较大的 Mini LED，以求快速量产。相较传统的 LED 显示屏幕，Mini LED 有机会做到更高的动态对比与广色域效果。

至于消费性电子产品方面，用 Mini LED 芯片做自发光显示器成本太高，加上分辨率可能无法满足现有产品的要求，因此厂商的目标是以 Mini LED 做为背光，替代传统液晶面板的 LED 背光。Mini LED 的背光方案可应用在电视、手机、车用面板等，LEDinside 预估 2018 年将会有 Mini LED 背光应用相关样品问世。

例如使用在电视上，由于 Mini LED 具备高亮度与高动态对比等优势，将有机会导入中高端的电视产品。另外在手机应用上，Mini LED 可以制造出类 OLED 的产品，具备高对比度、高亮度等优势，并增加局部调光功能，相关面板厂商开发的目标是希望在性能与价格上皆可以与 OLED 竞争。

目前全球许多厂商已积极发展 Mini LED 的相关应用，芯片厂有晶电、隆达、三安、华灿等；封装厂有亿光、荣创、宏齐、首尔半导体等；IC 设计厂有聚积、瑞鼎等；面板厂有友达、群创；显示屏幕厂商则包括利亚德等。

然而目前 Mini LED 也同样面临研发挑战。在成本方面，由于 Mini LED 使用的芯片数量变多，抓取及放置晶粒的焊接成本将大幅提高，加工时间也会拉得更长，而制程不良率的风险也随之增加。另外，因为 Mini LED 需要一定高度的混光区，所以产品的厚度将备受限制，增加产品设计的困难度。