北京时间12月6日，高通在夏威夷举行的“2017年高通骁龙技术峰会上”正式发布了新一代的骁龙845芯片。小米CEO雷军也现身发布会，并表示正在研发搭载骁龙845芯片的手机。
高通产品管理高级副总裁Alex Katouzian表示，早在3年前高通就开始规划研发骁龙845芯片。这也是高通旗舰级芯片的研发节奏，一般提前3年规划，主要是与合作伙伴详细讨论，到底消费者看重什么，合作伙伴希望能有什么样的功能可以使得产品脱颖而出。在与运营商、手机厂商、软件厂商以及硬件厂商沟通之后，高通再根据市场需求的变化调整产品方向，对研发出的芯片进行上千小时的测试，以适应合作伙伴的需求。
Alex Katouzian介绍高通认为，未来消费者对移动芯片有六大需求：拍照、虚拟现实、人工智能、安全性、连接与续航能力，这也是骁龙845聚焦的六大能力。在具体技术参数上，高通表示将会在当地时间12月6日宣布。
关于骁龙845，高通目前给出的官方资料是，依然由三星10nm代工，升级到X20基带（下行Cat.18，最高1.2Gbps）,同时在拍照、AI、数据加密、数据连接、续航、充电速度六个方面均有提升，详细的规格参数会在夏威夷当地时间明天上午，也就是北京时间明天凌晨公开。
不过根据此前网络上爆料的参数信息来看，骁龙845由4个A75和4个A53内核组成，最高下载速度达1.2Gbps，性能相比骁龙835有25%的提升。工艺早期将采用三星10纳米LPE制程，也有可能采用三星LPP（Low Power Plus）技术。
而三星电子芯片制造总裁Dr.ES Jung也出现在了首发发布会，并上台做了演讲，其表示高通骁龙845移动芯片将由三星代工，将利用创新技术生产骁龙845芯片，并承诺将与三星保持长期的合作。
作为手机厂商代表，小米CEO雷军也上台表示了对高通的友好。雷军表示，小米创办之初就与高通合作，高通是小米非常重要的合作伙伴。6年前小米旗舰手机就是采用的高通芯片，到今天为止已经销售了搭载高通芯片的小米手机2.38亿台，目前小米正在研发研发搭载骁龙845芯片的手机，下一代小米旗舰机将搭载骁龙845。关于美国市场发售的问题，他们还需要一番悉心准备，没有确切的时间表。
