12月29日，晶方科技发布公告称，公司股东Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.（以下简称“EIPAT”）与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）签署了《股份转让协议》，EIPAT向大基金转让其所持晶方科技无限售条件流通股股份21,677,753股，占公司股份总数的9.32%，转让单价为31.38元/股，转让总价为人民币6.8亿元。

晶方科技公告称，大基金本次收购公司的股份，是为了发挥大基金在国家集成电路产业发展的引导作用，支持晶方科技成为全球领先的传感器先进封装与制造企业，进一步提升其技术创新与引领能力，推动其产业化应用规模与产业链布局，带动国家集成电路产业在传感器领域的创新升级与有效发展，同时为大基金出资人创造良好投资回报。

在本次权益变动前，大基金未持有晶方科技股份。本次权益变动后，大基金将持有晶方科技无限售流通股股份21,677,753股，占晶方科技总股本的9.32%，为晶方科技持股5%以上股东。

晶方科技是一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业。通过技术的持续自主创新与经营项目的顺利实施，晶方科技已成为全球sensor领域先进封装技术的引领者，全球12寸3D TSV封装技术的开拓者，全球首家具备12寸3D TSV规模量产能力的封测商与行业标准制定者，并在CIS、FinGErPrinter、MEMS等产品市场占据全球领先的市场地位。

稿源：集微网