博通推出已获硅认证(silicon-proven)的7纳米IP核，将以特殊应用芯片(ASIC)抢攻当红的人工智能(AI)、5G及高宽带网络等市场。 博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案，博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。

台积电7nm制程领先同业，继业界传出苹果新一代A12应用处理器、AMD新一代Vega绘图芯片、高通新一代Snapdragon手机芯片等，均将采用台积电7nm制程投片外， 博通也确定将采用台积电7纳米制程打造ASIC平台，抢进需求强劲的AI及高速网络等市场。

博通基于台积电7nm制程打造ASIC平台，并宣布领先业界推出7nm制程硅认证的IP核，其中包括高速序列串行解串器(SerDes)、第二代及第三代高带宽内存物理层(HBM Gen2/Gen3 PHY)、 芯片堆栈物理层(Die2Die PHY)、混合讯号及基础型硅智财等。 至于ASIC平台处理器核心则采用ARM核心及外围IP核。

博通的7纳米ASIC除了锁定深度学习等AI应用，以及抢进高效能运算(HPC)芯片市场外，也将采用台积电CoWoS先进封装技术将HBM Gen2/Gen3等内存直接整合在芯片当中。 至于高速SerDes IP核则有助于打造高速交换器或路由器应用芯片，以及完成支持5G高速及宽带网络的系统单芯片。 博通表示，为主要前期客户打造的7纳米ASIC在去年底已完成设计定案。

对台积电来说，7nm是今年营运重头戏，预计相关产能今年中完成建置后，投片量会在第2季后快速拉升。 台积电共同CEO魏哲家在上周法人说明会指出，台积电7纳米已有10款芯片完成设计定案，第2季后将可进入量产阶段，而第1季预估还会有另外10款7纳米芯片完成设计定案，今年底7纳米芯片设计定案数量将超过50个， 主要应用包括移动设备、游戏、中央处理器、可程序逻辑门阵列(FPGA)、网通及AI等。

台积电预期今年上半年以美元计算营收将较去年同期成长略高于15%，下半年营收将较去年同期成长略低于10%。 业界表示，以台积电第1季预估营收将介于84～85亿美元情况来计算，第2季营收表现将略低于第1季达83～84亿美元，而第3季开始认列7nm营收后，营收可望跳增至90亿美元以上，不排除第4季单季营收有上看100亿美元的可能。