8月31日，华为在德国举行的柏林电子消费展上召开新品发布会，正式发布了新一代旗舰处理器麒麟980。并一口气拿下了6个“世界第一”：世界第一颗7nm工艺SoC；世界第一颗基于Arm Cortex-A76 CPU内核的SoC；世界第一颗采用Mali-G76 GPU的SoC；世界第一颗支持1.4Gbps Cat.21基带的SoC；世界第一颗支持2133MHz LPDDR4X的SoC。

正如芯智讯此前在《深度解析麒麟980：“六个全球第一”到底有多少含金量？》一文当中曾表示，华为麒麟980虽然拿下了六个全球第一，但是并没有带来多大的惊喜。比如在基带方面，麒麟980相对于上一代的麒麟970在基带性能的升级上并不大，最大下行速率只达到了1.4Gbps的水准，相比麒麟970的1.2Gbps的速率略快一些。

而很快本月即将发布的苹果新一代iPhone或将集成英特尔去年发布的XMM7660基带，下行速率最高可达1.6Gbps。也就是说华为刚刚拿下的一个纸面上宣布的世界第一，可能马上就要被苹果以真机给超越了。

另外，在5G即将商用的背景之下，各家芯片厂商也都在积极发力5G。

此之前高通就已经宣布，今年年底即将推出的骁龙855将会支持5G网络。并且会在2019年上半年支持合作伙伴推出基于骁龙855移动平台的5G智能手机。

而为了加速这一进程，去年高通就推出了5G手机参考设计，并且今年7月高通海宣布推出了世界上第一款完全集成、可用于移动设备的5G毫米波(mmWave)天线模块和sub-6 GHz射频模块。此举无疑将进一步加速基于其5G芯片方案的智能手机的面世。

8月30日， vivo宣布，基于最新旗舰手机vivo NEX平台，vivo已经初步完成了面向商用的5G智能手机软硬件开发，包括架构规划、主板堆叠、射频和天线设计以及优化电池空间等方面的工作，并且在尺寸和外观上也已经达到了可商用级别。

vivo NEX 5G版工程机

从现有的各家5G芯片的进展以及各方之间的合作关系来看，vivo展示的这款5G工程机或将基于高通的5G方案。

紧随vivo之后，8月31日，小米官方也宣布，小米手机首次成功打通5G信令和数据链路连接。

小米称，这是小米在5G研发历程上一个里程碑式的进展。同时小米承认，本次连接使用的是高通骁龙X50 5G调制解调器及配套射频方案，并针对手机主板堆叠、射频/天线设计做了针对性优化，为明年正式推出5G手机打下了基础。

除了商用进度最快的高通之外，去年11月，英特尔也发布了其首款5G基带芯片XMM8060。

在今年6月的台北国际电脑展 (COMPUTEX 2018) 上，联发科正式宣布推出了首款5G基带芯片 ——M70。

8月15日，三星也正式发布了旗下首款5G基带芯片——Exynos Modem 5100。

虽然，在今年2月的MWC上，华为就正式发布了旗下首款5G商用芯片——巴龙5G01（Balong 5G01）和5G商用终端——华为5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用户终端）。但是，需要注意的是，Balong 5G01并不适移动端。也就是说这款5G基带芯片并不是给手机用的。

那么华为的针对移动端的5G基带芯片何时才能面世呢？难道要等到明年8月发布的麒麟990？显然，要想在即将来临的5G手机大战中占据优势，华为就必须在明年上半年将自家的5G基带芯片推向商用。

于是乎，华为提出了麒麟980外挂其最新的针对移动端的5G基带芯片——Balong 5000的方案。这一思路似乎与高通不谋而合。

也就是说，麒麟980可选择外挂独立发布的基带巴龙5000，实现完整支持5G。待到明年5G商用，麒麟980也可通过选配基带获得支持。

华为终端手机产品线总裁何刚也表示，麒麟980搭配巴龙5000调制解调器，将正式成为首个提供5G功能的正式商用移动平台。

显然，华为希望借此机会实现在5G商用上对高通的反超。不过，5G手机的复杂程度远超4G手机，并不仅仅是基带芯片的问题，还涉及到内部结构设计、天线设计等众多方面。而在vivo、小米基于高通方案的5G手机工程机相继亮相之后，华为还能否成功抢下5G手机首发，我们还是拭目以待吧！

作者：芯智讯-浪客剑