日前，立讯精密发布的《关于签订募集资金三方监管协议的公告》。此份公告主要指出：由于该公司拟变更项目募集到的部分资金用途，为符合规范，根据深圳证券交易所相关规定，立讯精密连同本次资金变更后被投资企业立讯射频与中国银行股份有限公司福永支行、保荐机构中信证券股份有限公司于2018年10月30日签订了《募集资金三方监管协议》。

根据协议内容，立讯射频需在专户开户银行开设募集资金专项存款账户。该专户资金为立讯精密以“USB Type-C连接器模组扩产项目”和“企业级高速互联技术升级项目”部分募集资金，截至10月15日专户余额为9.7亿元。

为实现“人工智能模组产品扩产项目”之目的，向立讯射频投资的资金，账户资金仅限立讯射频用于“人工智能模组产品扩产项目”，不得用作其他用途。

项目筹划已久 布局AI产业链

其实早在今年7月，立讯精密就发布《关于变更部分募集资金投资项目资金用途的公告》。

经中国证券监督管理会核准，立讯精密以非公开发行的方式向特定对象发行了人民币普通股（A股）234,096,692股，每股发行价格为人民币19.65元，募集资金总额为人民币4,599,999,997.80元，扣除与发行有关的费用人民币10,553,962.26元，募集资金净额为人民币4,589,446,035.54元。

此次募集资金总额扣除发行费用后的募集资金净额原计划投资于以下项目：

关于变更原募投项目的原因，立讯精密在公告中提到：首先是为有效运用募集资金，实现资金效益最大化，公司拟将东莞讯滔电子有限公司“USB Type-C 连接器模组扩产项目”未使用募集资金57,000 万元用于投资立讯精密控股子公司吉安市立讯射频科技股份有限公司，并由其实施“人工智能模组产品扩产项目”。

其次是全球人工智能产品（可穿戴装置、智能家具等）需求不断上升，且预计未来一段时期仍将保持快速增长趋势。在人工智能模组产品领域，公司不断通过技术创新、提升管理水平等方式提高自身综合实力。在具备电声技术、结构件及机电模组整合与射频技术整合能力之后，公司将更具备获得与公司业务市场高度相关的核心客户订单，提升人工智能模块产品中更高附加值的产品市场。本项目可以很好地满足公司客户在人工智能模块产品的扩产需求，扩大公司人工智能模组产品市场份额，提高募集资金使用效率，为公司提供良好的投资回报和经济效益。

专注模组组件 年出货预达2755万套

据了解，本项目投资总额为人民币 97,000 万元，其中：建设投资79,070.75 万元，铺底流动资金17,929.25 万元。资金来源为公司2016 年非公开发行股票募集资金。本项目建设周期两年。

项目以立讯精密控股子公司吉安市立讯射频科技股份有限公司为实施主体，计划于江西省吉安县深圳大道与富川路交叉口东南角，吉安高新技术产业园区无线通信产业园内进行扩建，建筑面积约14.88 万平方米，用于生产和研发实验室场所，其他配套设施不再重复建设。项目通过引进一批生产、实验设备，扩大现有的生产规模和研发实验能力，优化生产流程，提高生产效率，以达到对产品进行扩产和升级的目的。

新项目建成后，未来将专注于模组组件产品的研发、生产和销售，产品主要应用于消费性电子移动终端领域，按照公司整体规划，本项目设计产能为年出货人工智能模组产品约2755万套。

按照立讯精密制定的产能规划，项目投产后首年实现达产40%； 第二年达产60%，第三年达产80%，第四年全部达产，达到100%设计生产能力， 达产后的产能为年出货人工智能模组产品2,755 万套。项目投资内部收益率（税后） 为21.97%，投资静态回收期（税后）7.45 年。

综合立讯精密现有条件来看，该公司拥有的模组产品线其实非常多。不过，有分析师指出：“立讯精密目前投建的新项目生产的主要产品更大可能是耳机和AR的产品，服务对象也还是苹果公司。除此之外，由于苹果最新一代平板已采用了3D结构光，所以下一代平板可能会有ToF的功能，而这两类模组均是被立讯精密收购的光宝所擅长的产品。”

来源：集微网