众所周知，SoC上的big-LITTLE大核+小核的设计是由Arm最先推出，并由联发科等合作伙伴发扬光大，目前采用这种大小核设计的SoC已经广泛被应用到了安卓以及iOS生态当中。现在，英特尔也推出了全新的大小核设计的处理器，不同的是英特尔是通过3D封装的形式来实现。

1月8日，在CES2019展前发布会上，英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了基于英特尔混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术的全新SoC平台“Lakefield”。

英特尔表示全新的“Foveros”3D封装技术，可支持混合CPU架构设计，将确保先前采用分离设计的不同IP整合到一起，同时保持较小的SoC尺寸，仅有12×12mm，功耗也非常的低。这也使得它可以搭载到更小尺寸主板的单一产品中，使得OEM能够更加灵活地采用轻薄的外形设计，可以为行业、为合作伙伴生产各种不同规格尺寸产品提供全方位的性能。官方称可支持小于11英寸的产品。

Gregory Bryant在现场还展示了一款基于Lekfield平台的参考设计主板。从外观来看，这似乎是一款“计算棒”产品，结构非常简单，长度只有5个25美分硬币连接起来的长度，宽度也仅有一个25美分硬币多一点，非常的小巧。

英特尔加码移动PC市场，应对Arm挑战

多年前由于英特尔对于移动市场的忽视，使得Arm迅速成为了移动市场的霸主，随后英特尔虽然也多次尝试进军移动市场，但均以失败告终。究其原因，一方面确实的是由于英特尔移动生态上的弱势，另一方面则是由于英特尔针对移动端的产品上的不给力。比如此前英特尔针对移动端的SoFIA系列SoC的内核竟然是之前被用于入门级笔记本的ATOM内核，虽然对于当时的手机/平板等产品来说，性能不算太弱，但是功耗和成本却远高于同类的Arm处理器。

近两年来，Arm在移动端垄断地位不断得到巩固的同时，也开始向英特尔的核心地带——PC市场进军。2017年高通就曾联合微软、华硕、惠普、联想等厂商推出了基于骁龙835平台的Windows笔记本。2018年，Arm推出了首款针对笔记本市场的内核Cortex-A76。随后高通基于Cortex-A76的骁龙1000也被曝光。而Arm阵营进军PC市场所强调的相对优势（相对于英特尔）主要是低功耗、长续航、低成本、设计简单易集成、集成了基带可保持实时在线。虽然这仍无法撼动英特尔关键的中高端PC市场（更注重性能），但是确实对于英特尔出货量更大的中低端PC市场构成了威胁。

所以，英特尔必须在产品线上做出一些改变来进行应对。此次推出的Laekfield平台，学习了Arm成功的big-LITTLE架构设计，这样的大小核设计也使得Laekfield在功耗上有了极大的改善，再加上英特尔10nm工艺和Foveros 3D封装技术的加持，有望使得Lakefield在保持性能大幅领先的同时，在功耗上有与Arm同类产品持平。而且笔者认为，英特尔或将在Lakefield的下一代产品当中集成基带芯片，进一步对Arm形成压制。

显然，Lakefield的推出标志着英特尔的一大全新的转变，而这或许只是一个开始。

编辑：芯智讯-浪客剑