由于美国方面对于华为发起了刑事诉讼，为避免未来可能遭遇美国的“出口禁令”导致供应链被切断的问题，最新的消息显示，华为目前正与部分供应商商谈，希望将部分生产转移至中国大陆。有知情人士称，华为目前已经与台积电进行协商，或将其部分芯片生产转移到台积电南京工厂。

去年5月之时，台积电南京12吋晶圆厂就已经具备量产能力。随后于10月底正式举行了量产仪式。根据规划，台积电南京12吋厂采用是16nm制程，去年10月产能为1万片，预计今年底前将提升为1万5千片，并且在2020年达到2万片的规模。

虽然，目前台积电已经量产了7nm工艺，但是由于台湾政府的限制，台积电在大陆工厂的制程工艺必须要比台积电最先进的制程工艺要低一代半以上。而去年台积电南京厂16nm工艺量产之时，也使得该厂成为了中国大陆制程技术最先进的晶圆代工厂。

但是现在，最新的消息显示，中芯国际14nm工艺的良品率已经高达95％，完全成熟，将会在今年上半年如期大规模量产14nm FinFET工艺，首个订单来自手机领域。具体哪个手机芯片厂商呢？会是华为吗？

目前尚不清楚，中芯国际的14nm工艺与台积电的16nm工艺相比谁有更具优势（毕竟台积电的16nm已经相当成熟，而且技术也已经优化了好多代了）。不过可以确定的是，随着中芯国际14nm工艺的量产，将会对台积电南京厂的16nm工艺形成强有力的竞争，而这也或将促使台积电在大陆加快导入更为先进的10nm工艺。

不管怎么样，这对于国内的芯片厂商来说都是一个好消息，至少在芯片生产环节不用过于担心美国卡脖子了，即便是台积电南京厂也有顾虑，中芯国际也将有能力承接。

而在最近的一次投资者大会上，梁孟松重申中芯国际正致力于更先进工艺的研发，目前正在全力攻关10nm、7nm工艺。值得一提的是，去年年中，中芯国际还向荷兰ASML订购了一台最先进的EUV极紫外光刻机，单价1.2亿美元，将在今年初交付，未来将用于7nm工艺。

不过需要注意的是，即便华为解决了部分芯片制造的问题，其芯片设计所需要用到的EDA工具，以及手机的安卓系统供应商等都依然是美系厂商。而且华为的通信设备很多关键器件也需要依赖美系供应商。