3月29日晚间,中芯国际披露了2018年年度业绩报告。报告期内,公司实现营收33.6亿美元,同比增长8.3%;息税折旧摊销前利润为11.6亿美元,同比增长约4.2%。其中,来自90纳米及以下先进制程的晶圆收入贡献比例从2017年的50.7%降至2018年的49.4%。14纳米技术将于2019年进行生产,12纳米技术开发已出现突破。
按地区计算,北美的收入占比从2017年的40.0%下降到2018年的31.6%;欧亚区(不含中国)的收入占比也出现下滑,从2017年的12.7%降至2018年的9.3%;中国的收入占比则从2017年的47.3%上升到2018年的59.1%。
中芯国际2019年计划资本开支为22亿美元,较2018年增加3亿美元,主要用于扩张公司拥有大部份权益的上海300mm晶圆厂的生产力及FinFET研发线。
财报中披露的《致股东信》提到,2019年是中芯国际过渡期关键一年,面临外部大环境的不确定性和公司处于调整期的双重压力。公司将持续聚焦在推进技术、平台建立和构筑合作关系上,为客户提供有竞争力的服务,以更多的研发投入、更好的客户服务,打造公司整体竞争力,推动公司早日跻身国际一流公司行列。
中芯国际官方表示,目前已经完成了28nm HKC+以及14nm FinFET技术的研发,并开始相关客户导入的工作。预计于二零一九年内实现生产。同时,中芯国际也成功开发出了国内第一套14nm级光罩,具备了国内最先进的光罩生产能力,今年可为客户提供14nm光罩制造服务。
编辑:芯智讯-林子
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