在第二批优选项目名单中，笔者发现了十多个集成电路/半导体产业相关项目，这些项目涵盖了设计、制造、封测、材料等一系列产业链环节，其中包括泉芯集成电路制造项目等12英寸项目。

通知显示，泉芯集成电路制造（济南）有限公司泉芯集成电路制造项目将建设12英寸12nm逻辑集成电路制造线。国家企业信用信息公示系统显示，泉芯集成电路制造（济南）有限公司成立于2019年1月，注册资本50亿元，目前股东为济南高新控股集团有限公司与济南产业发展投资集团有限公司。

值得一提的是，济南高新控股集团有限公司与济南产业发展投资集团有限公司这两大股东均有国资背景，分别由济南高新技术产业开发区国有资产管理委员会、济南市人民政府国有资产监督管理委员会100%控股。

此外，第二批优选项目名单还包括青岛城芯半导体科技有限公司12英寸模拟半导体芯片项目（月产12英寸模拟芯片4万片）；芯恩（青岛）集成电路有限公司协同式集成电路制造（CIDM）项目（月产8英寸芯片3万片、12英寸线芯片3千片、光掩模版1千片）......（详看文末）

今年1月，山东省发布其2019年120个省重点项目，其中有山东有研半导体材料有限公司集成电路用大尺寸硅材料规模化生产一期项目、山东天岳先进材料科技有限公司高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目、山东华芯电子有限公司智能芯片及成品项目等。

加上这次第二批优选项目，可见山东省已有一大批集成电路项目正在筹建中。近年山东省加快集成电路产业发展步伐，在该领域已出台《山东省人民政府关于贯彻国发〔2014〕4号文件加快集成电路产业发展的意见》等政策，在2018年11月印发的《山东省新一代信息技术产业专项规划》中，集成电路亦被作为一个补短板的核心领域进行重点突破。

目前，山东省已初步形成涵盖集成电路设计、制造、封测、材料等环节的完整产业链，拥有中维世纪、华芯、概伦等集成电路设计企业，强茂电子、芯恩等集集成电路制造企业，盛品电子、凯胜电子、威海新佳等封测企业，以及山东天岳、有研科技等材料企业。

若这一批项目顺利发展落地，山东省集成电路产业有望踏上新台阶。根据相关规划，山东省目标到2022年，培育3-5家集成电路龙头企业，20家具备较强竞争力的细分领域领军企业。

以下为新旧动能转换重大项目库第二批优选项目中的集成电路/半导体相关项目：

· 济南富元电子科技发展有限公司高功率芯片产业园项目（年产8寸硅基功率器件36万片、6寸碳化硅功率器件12万片）；

· 泉芯集成电路制造（济南）有限公司泉芯集成电路制造项目（建设12英寸12nm逻辑集成电路制造线）；

· 国网思极紫光（青岛）微电子科技有限公司“国网芯片”项目（实现通信芯片、存储芯片等开发应用）；

· 青岛城芯半导体科技有限公司12英寸模拟半导体芯片项目（月产12英寸模拟芯片4万片）；

· 芯恩（青岛）集成电路有限公司协同式集成电路制造（CIDM）项目（月产8英寸芯片3万片、12英寸线芯片3千片、光掩模版1千片）；

· 山东齐芯微系统科技股份有限公司年产15亿个IC卡模块封测及MEMS传感器研发制造项目（年产IC卡模块封测及MEMS传感器15亿个）；

· 山东新恒汇电子科技有限公司晶圆测试减划项目（年测试12英寸晶圆6万片、减划20万片）；

· 山东宝乘电子有限公司半导体芯片制造及封测项目（年产扩散片300万片、半导体GPP芯片180万片、电子器件100亿只）；

· 山东科恒晶体材料科技有限公司2英寸氮化镓单晶基片产业化项目（年产2英寸氮化镓单晶基片12000片）；

· 山东汉芯科技有限责任公司山东汉芯半导体产业园项目（建设8万平方米半导体封测厂房）；

· 山东国晶电子科技有限公司第三代半导体晶体产业集群中心项目（年产5N5高纯粉、4英寸半绝缘单晶100吨）；

· 烟台睿创微纳技术股份有限公司非制冷红外焦平面芯片技术改造及扩建项目（年产非制冷红外焦平台探测器36万只）；

· 山东康姆微电子有限公司集成电路封装项目（年封装测试芯片150亿颗）；

· 荣成歌尔电子科技有限公司智能器件封测（一期）项目（年产MEMS麦克风10亿只）；

· 韩国iA集团—大唐电信投资有限公司车规级功率半导体模块项目（实现复合全控型电压驱动式功率半导体器件IGBT年产值10亿元）。

来源：全球半导体观察