近日，业内传出消息称，华为砍掉了向台积电下的​部分订单。

由于无法使用谷歌GMS服务，使得华为Mate30系列旗舰手机在海外市场的销售不佳，而即便未来华为海外推出针对手机的鸿蒙操作系统也无法解决无法使用GMS服务的问题，因此海外市场的​短期内不会有大的起色。基于此，​华为开始削减了台积电等供应链的订单。

不过，根据国外投行的最新报告显示，并不是华为要求台积电砍单，而是台积电为降低订单风险，以及降低其7nm、5nm的产能压力，主动将其在2020年向海思半导体的晶圆产能分配削减了20%。

根据多个消息数据来源指出，2020年第一季度海思半导体在台积电的智能手机AP晶圆产量减少了10%~15%，同时2020年全年，海思半导体在台积电的7nm和5nm的晶圆产能削减了20%。

另外，国外投行指出，华为在上游和下游都全面削减了订单，但是这件事并不是那么简单、也没有那么糟糕。

2019年中以来，华为对PCB和非半导体相关组件的削减，原因包括在没有GMS支持的情况下，华为智能手机海外市场份额丢失，加上其自身的RF解决方案性能不佳以及从4G到5G的过渡；其次，针对海思半导体在台积电的晶圆产量的调整，根据观察，主要是源于台积电担心华为智能手机和海思AP的库存过多，又鉴于其7nm产能紧张，所以台积电才将给华为的产能分配给有实际需求的客户，以降低未来库存和过度扩产的风险。

编辑：芯智讯-林子   来源：综合自网络