6月9日消息，全球最大砷化镓晶圆代工服务公司稳懋半导体公布了5月营收数据。

根据稳懋公布的数据显示，其5月合并营收为新台币19.85亿元（约合人民币4.73亿元），年成长率及月成长率分别为42%及-1%。

稳懋半导体成立于1999年，位于林口华亚科技园区，是全球首座以六英吋晶圆生产砷化镓微波集成电路(GaAs MMIC)的专业晶圆代工服务公司，同时也是全球无线通讯功率放大器代工领域的领导厂商。客户群除了全球射频集成电路设计公司(RFIC Design Houses)外，同时还与全球整合组件制造(IDM)大厂合作。稳懋目前提供两大类砷化镓晶体管制程技术：异质接面双极性晶体管(HBT)和应变式异质接面高迁移率晶体管(pHEMT)。

随着5G的商用，推动了市场对于射频器件的需求。此前稳懋就曾指出，今年5G智能手机的渗透率将由去年的1%上升到15%至20%，明年预估渗透率将超过30%，因此可以推测今年5G将开始正式迈入成长期，对公司而言是一大契机。

据了解，稳懋去年底提前启动新一轮的5,000片月产能扩充计划，今年初面临新型冠状病毒疫情干扰，但产能扩充目前仍如在龟山C厂积极进行，新产能预计第2季底起逐月陆续开出，期望为今年旺季的需求做出贡献。

编辑：芯智讯-林子