此前，多家国外媒体都曾报道称，苹果iPhone 7今年将首次引入Intel基带。随后，上个月，台湾产业链传出消息称，在iPhone 7基带供应上，Intel分得了50%的订单，这有些让人意外，因为Intel获得的订单量高于之前外界的预期。

iPhone 7一部分会继续采用高通的基带芯片，此次采用的应该是高通去年9月份刚发布的X12 LTE基带，支持LTE Cat.12 600Mbps下载和LTE Cat.13 150Mbps上传，同时支持LTE-A载波聚合、4x4 MIMO、LTE-U小型单元、LTE/Wi-Fi自动切换等等。

另部分的iPhone 7则有将采用Intel XMM7360基带芯片。XMM7360支持5模13频Cat.10及三载波聚合（CA）的可支持29个LTE频段、VoLTE、双卡、LTE/Wi-Fi协同加速等。在传输速率上，可支持最高450Mbps下载、100Mbps上传。略逊色于高通X12 LTE基带。

虽然，目前还不能百分之确认iPhone 7是否真的会有50%采用Intel的基带芯片（之前有消息称是30-40%），但是根据彭博社得到的最新情报显示，Intel基带已经确定会用于AT?&T iPhone 7，以及其他部分国家的部分版本；Verizon版本和中国所有版本的iPhone 7则会继续使用高通，当然还有其他国家的很多版本。

理论上彭博社所说的“中国”应该只是代表内地的国行，港行可能会不太一样。

这也与之前预测的一样，国行版iPhone 7还是会采用高通的基带芯片，因为需要支持中国电信的CMDA网络。虽然Intel去年已经是拿下了CDMA专利，但是目前这款XMM7360基带芯片还是无法支撑CDMA网络。

有分析人士认为，苹果为贡献自己年收入2/3的支柱性产品引入Intel芯片是一种赌博行为，尽管拉上第二家供应商能够使苹果在价格谈判中占据主动，但是高通的基带技术依然领先Intel，尤其是在传输性能方面。

不过，客观的来看，目前Intel的基带技术与高通的差距已经不大。XMM7360在性能上已经是能够胜任苹果的需求。而且Intel为了能够拿下iPhone 7订单，应该是给了苹果提供了优厚的商务政策。

此外，需要注意的是，此前有传闻称苹果正秘密研发自己的基带芯片，显然这并不是高通所愿意看到的事。高通也不会给予苹果这方面的支持。相比之下，Intel有可能会通过IP授权的方式与苹果进行合作。而这或许也是苹果愿意采用英特尔基带芯片的一个原因。

编辑：芯智讯-林子