很快，中国大陆的晶圆代工巨头中芯国际就将登陆科创板，总的募资规模或超500亿元，其中包括大基金二期在内的29家机构参与了中芯国际的战投，引起了业内的极大关注。
根据近期TrendForce公布的最新统计数据显示，在今年第二季度的全球晶圆代工市场，台积电依然稳居第一位，市场份额高达51.5%。排名第二的三星也拿下了18.8%的市场；GlobalFoundries（格芯）排名第三，市场份额为7.4%；联电排名第四，市场份额为7.3%；中芯国际则排名第五，市场份额为4.8%，相比前四厂商仍有较大的差距。
另外，在制程工艺方面，虽然中芯国际的14nm已经于去年四季度成功量产，缩小了与已经停止了10nm以下先进制程研发的联电和格芯之间的差距。但是相比已经量产5nm制程的台积电和三星来说，仍有着巨大的差距。
不过，随着中芯国际成功在科创板上市，募集到的500亿资金有望加速推动中芯国际的先进制程的研发和产能扩张，进一步缩小与前四厂商之间的差距。
编辑：芯智讯-林子
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