7月16日消息，业内资深人士@手机晶片达人 分享了一份投行报告，这份报告曝光了高通未来最新的骁龙875G和骁龙735G芯片产品的规划。

如下图所示，高通将在2020年Q4商用骁龙662和骁龙460；2021年Q1商用骁龙875G和骁龙435G；2021年Q1到Q2之间商用骁龙735G。其中骁龙875G是高通2021年主打的旗舰平台，骁龙735G是高通2021年的中端平台，二者都是三星5nm EUV工艺制程。

据报道，三星5nm EUV工艺性能相比之前的7nm工艺提升了10%，功耗降低了20%。

至于骁龙875G，此前有消息称高通会采用Cortex X1超大核心 Cortex A78大核心的组合。

报道称高通自骁龙855开始就已经在旗舰平台上引入1 3 4三丛集架构，随着ARM Cortex A78和Cortex X1核心架构的登场，高通骁龙875G有可能会引入真正的超大核组合架构，也就是Cortex X1 Cortex A78。

ARM表示，Cortex X1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的最大效能，也较同时发表的Cortex-A78核心最大效能高23%，机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

一旦高通骁龙875G使用Cortex X1 Cortex A78的组合，它将会打破安卓阵营中处理器的性能纪录。而且骁龙875G不再采外挂基带的方式，而是真正将基带芯片集成，其整体性能更令人期待。

来源：快科技