日本斥巨资力邀台积电等赴日建厂，台积电回应称暂未有相关计划！

2020年07月20日

北京时间7月20日消息，昨日有外媒报道称，日本计划提供数十亿美元的资金，邀请台积电等其它全球芯片制造商赴日本建厂。对此消息，台积电今日做出了回应，表示他们目前并没有相关建厂计划，不过不排除未来出现任何安排。

虽然，台积电现在的回应看似否认了短期内赴日建厂的可能，但是其也并未排除未来会赴日建厂的可能。毕竟此前台积电在宣布赴美建5nm晶圆代工厂之前，也曾多次表示“没有相关建厂计划”。

但是仅几个月的时间，今年5月，台积电就正式宣布将会在美国的亚利桑那州建设一座5nm晶圆厂，投资金额高达120亿美元。

而台积电赴美建厂之举，也吸引了日本方面的注意。因为，如果能够吸引全球晶圆代工龙头的台积电先进制程工厂在日本的落户，那么必然将会带动日本当地的先进半导体制造产业的发展，同时也将会给日本本土的半导体材料和设备厂商带来进一步提升市场份额的机会。

目前，日本在半导体材料领域拥有着极为强势的地位。据SEMI推测，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%，而北美和欧洲分别占15%左右。日本的半导体材料行业在全球占有绝对优势，，在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额。日本的信越、SUMCO（三菱住友株式会社）、住友电木、日立化学、京瓷化学等均是全球半导体材料巨头。

比如，在硅片方面，全球硅片行业形成日本信越化学、三菱住友、中国台湾地区环球晶圆、德国世创和韩国LG五大供应商垄断格局，占据全球超过90%以上的硅片供应。其中，日本信越半导体占27%，日本三菱住友占26%。

在靶材方面，全球前6大厂商市占率超过90%，其中前两大是日本厂商Shin-Etsu和SUMCO，合计市占率超过50%。

在光刻胶方面，主要包括PCB光刻胶专用化学品（光引发剂和树脂）、液晶显示器（LCD）光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂和其他用途光刻胶4大类。目前，半导体市场上主要使用的光刻胶包括 g 线、 i 线、KrF、 ArF 四类光刻胶，其中 g 线和 i 线光刻胶是市场上使用量最大的。市场上正在使用的KrF和ArF光刻胶核心技术基本被日本和美国企业所垄断，产品也基本出自日本和美国公司，包括陶氏化学、 JSR株式会社、信越化学、东京应化工业、Fujifilm等企业。

可以说，日本在半导体材料领域，拥有着极高的话语权。去年，日本制裁韩国之时，就曾限制了三种关键半导体材料的对韩出口，使得韩国半导体厂商大为紧张。

另外，在半导体设备市场，日本也是仅次于美国的存在。根据美国的半导体行业调查公司VLSI Research发布的按销售额排名的2019年全球前十五大半导体设备厂商来看，美国厂商占据了四家，且应用材料排名第一，泛林半导体排名第四、科磊排名第五、泰瑞达排名第八，美国厂商的整体实力较强。